PCB tartibi va simlari muammosiga kelsak, bugun biz signal yaxlitligini tahlil qilish (SI), elektromagnit moslik tahlili (EMC), quvvat yaxlitligini tahlil qilish (PI) haqida gapirmaymiz.Faqat ishlab chiqarish qobiliyati tahlili (DFM) haqida gapiradigan bo'lsak, ishlab chiqarish qobiliyatining asossiz dizayni ham mahsulot dizaynidagi muvaffaqiyatsizlikka olib keladi.
PCB tartibida muvaffaqiyatli DFM muhim DFM cheklovlarini hisobga olish uchun dizayn qoidalarini o'rnatishdan boshlanadi.Quyida ko'rsatilgan DFM qoidalari ko'pchilik ishlab chiqaruvchilar topa oladigan zamonaviy dizayn imkoniyatlarini aks ettiradi.Ko'pgina standart dizayn cheklovlarini ta'minlash uchun PCB dizayn qoidalarida belgilangan chegaralar ularni buzmasligiga ishonch hosil qiling.
PCB marshrutlashning DFM muammosi yaxshi PCB tartibiga bog'liq va marshrutlash qoidalari oldindan belgilanishi mumkin, jumladan, chiziqning egilish vaqtlari soni, o'tkazuvchanlik teshiklari soni, qadamlar soni va boshqalar. Umuman olganda, tadqiqot kabellari amalga oshiriladi. qisqa liniyalarni tezda ulash uchun birinchi navbatda tashqariga chiqariladi, so'ngra labirint simlari amalga oshiriladi.Global marshrut yo'lini optimallashtirish birinchi navbatda yotqiziladigan simlarda amalga oshiriladi va umumiy effekt va DFM ishlab chiqarish qobiliyatini yaxshilash uchun qayta simlarni ulashga harakat qilinadi.
1.SMT qurilmalari
Qurilmani joylashtirish oralig'i yig'ish talablariga javob beradi va odatda sirtga o'rnatiladigan qurilmalar uchun 20mil, IC qurilmalari uchun 80mil va BGA qurilmalari uchun 200mil dan kattaroqdir.Ishlab chiqarish jarayonining sifati va hosildorligini oshirish uchun qurilma oralig'i yig'ish talablariga javob berishi mumkin.
Odatda, qurilma pinlarining SMD yostiqchalari orasidagi masofa 6mildan kattaroq bo'lishi kerak va lehimli lehim ko'prigining ishlab chiqarish quvvati 4mil.Agar SMD yostiqchalari orasidagi masofa 6mildan kam bo'lsa va lehim oynasi orasidagi masofa 4mildan kam bo'lsa, lehim ko'prigini saqlab bo'lmaydi, natijada yig'ish jarayonida katta lehim qismlari (ayniqsa, pinlar orasidagi) paydo bo'ladi, bu esa qisqa tutashuvga.
2.DIP qurilmasi
Haddan tashqari to'lqinli lehimlash jarayonida asboblarning pin oralig'i, yo'nalishi va oralig'ini hisobga olish kerak.Qurilmaning pin oralig'i etarli emasligi lehim kalayiga olib keladi, bu esa qisqa tutashuvga olib keladi.
Ko'pgina dizaynerlar in-line qurilmalardan (THTS) foydalanishni minimallashtiradi yoki ularni taxtaning bir tomoniga joylashtiradi.Biroq, in-line qurilmalar ko'pincha muqarrar.Kombinatsiyalangan holda, agar in-line qurilma yuqori qatlamga joylashtirilsa va yamoq moslamasi pastki qatlamga joylashtirilsa, ba'zi hollarda bir tomonlama to'lqinli lehimga ta'sir qiladi.Bunday holda, selektiv payvandlash kabi qimmatroq payvandlash jarayonlari qo'llaniladi.
3.komponentlar va plastinka qirrasi orasidagi masofa
Agar u mashinada payvandlash bo'lsa, elektron komponentlar va taxtaning chetlari orasidagi masofa odatda 7 mm (turli xil payvandlash ishlab chiqaruvchilari turli talablarga ega), lekin uni tenglikni ishlab chiqarish jarayonining chetiga ham qo'shish mumkin, shuning uchun elektron komponentlar bo'lishi mumkin. simlarni ulash uchun qulay bo'lsa, tenglikni taxtasi chetiga joylashtiriladi.
Biroq, plastinkaning chekkasi payvandlanganda, u mashinaning hidoyat rayiga duch kelishi va tarkibiy qismlarga zarar etkazishi mumkin.Plitaning chetidagi qurilma yostig'i ishlab chiqarish jarayonida olib tashlanadi.Agar yostiq kichik bo'lsa, payvandlash sifati ta'sir qiladi.
4.Yuqori/past qurilmalarning masofasi
Ko'p turdagi elektron komponentlar, turli shakllar va turli xil etakchi chiziqlar mavjud, shuning uchun bosma taxtalarni yig'ish usulida farqlar mavjud.Yaxshi tartib nafaqat mashinaning barqaror ishlashini, zarbaga chidamliligini, shikastlanishni kamaytirishi, balki mashina ichida toza va chiroyli effekt berishi mumkin.
Kichik qurilmalar yuqori qurilmalar atrofida ma'lum masofada saqlanishi kerak.Qurilmaning qurilma balandligi nisbati uchun masofa kichik, notekis issiqlik to'lqini mavjud bo'lib, u payvandlashdan keyin yomon payvandlash yoki ta'mirlash xavfini keltirib chiqarishi mumkin.
5.Qurilma va qurilma oralig'i
Umumiy smtni qayta ishlashda mashinani o'rnatishda ma'lum xatolarni hisobga olish va texnik xizmat ko'rsatish va vizual tekshirishning qulayligini hisobga olish kerak.Ikki qo'shni komponent juda yaqin bo'lmasligi kerak va ma'lum bir xavfsiz masofa qoldirilishi kerak.
Yong'oq komponentlari, SOT, SOIC va parcha komponentlari orasidagi masofa 1,25 mm.Yong'oq komponentlari, SOT, SOIC va parcha komponentlari orasidagi masofa 1,25 mm.PLCC va parchalanuvchi komponentlar, SOIC va QFP o'rtasida 2,5 mm.PLCCS o'rtasida 4 mm.PLCC rozetkalarini loyihalashda PLCC rozetkasining o'lchamiga e'tibor berish kerak (PLCC pin rozetkaning pastki qismida joylashgan).
6.Chiziq kengligi/chiziq masofasi
Dizaynerlar uchun dizayn jarayonida biz nafaqat dizayn talablarining to'g'riligi va mukammalligini hisobga olishimiz mumkin, balki ishlab chiqarish jarayonida katta cheklov mavjud.Yaxshi mahsulot tug'ilishi uchun taxta zavodi yangi ishlab chiqarish liniyasini yaratish mumkin emas.
Oddiy sharoitlarda pastki chiziqning chiziq kengligi 4/4milgacha nazorat qilinadi va teshik 8mil (0,2 mm) qilib tanlanadi.Asosan, PCB ishlab chiqaruvchilarining 80% dan ortig'i ishlab chiqarishi mumkin va ishlab chiqarish qiymati eng past.Minimal chiziq kengligi va chiziq masofasi 3/3milgacha nazorat qilinishi mumkin va teshik orqali 6mil (0,15 mm) tanlanishi mumkin.Asosan, 70% dan ortiq PCB ishlab chiqaruvchilari uni ishlab chiqarishi mumkin, lekin narx birinchi holatdan biroz yuqoriroq, juda yuqori emas.
7. O'tkir burchak/to'g'ri burchak
O'tkir burchakli marshrutlash odatda simlarda taqiqlanadi, to'g'ri burchakli marshrutlash odatda PCB marshrutlashidagi vaziyatni oldini olish uchun talab qilinadi va simlarning sifatini o'lchash uchun deyarli standartlardan biriga aylandi.Signalning yaxlitligiga ta'sir qilganligi sababli, to'g'ri burchakli simlar qo'shimcha parazit sig'im va indüktans hosil qiladi.
PCB plitalarini yaratish jarayonida tenglikni simlari o'tkir burchak ostida kesishadi, bu esa kislota burchagi deb ataladigan muammoni keltirib chiqaradi.PCB pallasida qirqish havolasida PCB pallasida haddan tashqari korroziya "kislota burchagi" da yuzaga keladi, natijada PCB pallasida virtual uzilish muammosi paydo bo'ladi.Shuning uchun PCB muhandislari simlarning o'tkir yoki g'alati burchaklaridan qochishlari va simlarning burchagida 45 graduslik burchakni saqlashlari kerak.
8.Mis chiziq/orol
Agar u etarlicha katta orol mis bo'lsa, u antennaga aylanadi, bu esa taxta ichidagi shovqin va boshqa shovqinlarni keltirib chiqarishi mumkin (chunki uning misi erga ulanmagan - u signal yig'uvchiga aylanadi).
Mis chiziqlar va orollar erkin suzuvchi misning ko'plab tekis qatlamlari bo'lib, ular kislotali chuqurlikda jiddiy muammolarni keltirib chiqarishi mumkin.Ma'lumki, kichik mis dog'lar tenglikni panelini sindirib, paneldagi boshqa chizilgan joylarga o'tib, qisqa tutashuvga olib keladi.
9.Burg'ulash teshiklarining teshik halqasi
Teshik halqasi burg'ulash teshigi atrofidagi mis halqaga ishora qiladi.Ishlab chiqarish jarayonida toleranslar tufayli, burg'ulash, qirqish va mis qoplamasidan so'ng, burg'ulash teshigi atrofidagi qolgan mis halqa har doim yostiqning markaziy nuqtasiga mukammal darajada tegmaydi, bu esa teshik halqasining sinishiga olib kelishi mumkin.
Teshik halqasining bir tomoni 3,5 mildan kattaroq bo'lishi kerak va ulanadigan teshik halqasi 6 mildan kattaroq bo'lishi kerak.Teshik halqasi juda kichik.Ishlab chiqarish va ishlab chiqarish jarayonida burg'ulash teshigi tolerantliklarga ega va chiziqning hizalanishi ham tolerantliklarga ega.Tolerantlikning og'ishi teshik halqasining ochiq kontaktlarning zanglashiga olib kelishiga olib keladi.
10. Simlarning ko'z yoshi tomchilari
PCB simlariga ko'z yoshlarini qo'shish, tenglikni platadagi elektron ulanishni yanada barqaror, yuqori ishonchlilik bilan ta'minlashi mumkin, shuning uchun tizim yanada barqaror bo'ladi, shuning uchun elektron plataga ko'z yoshlarini qo'shish kerak.
Ko'z yoshi tomchilarining qo'shilishi elektron plataga katta tashqi kuch ta'sir qilganda, sim va yostiq yoki sim va uchuvchi teshik o'rtasidagi aloqa nuqtasining uzilishidan qochishi mumkin.Payvandlash uchun ko'z yoshi tomchilarini qo'shganda, u yostiqni himoya qilishi mumkin, yostiqni yiqilib tushishi uchun bir nechta payvandlashdan qochadi va ishlab chiqarish jarayonida teshikning burilishi natijasida hosil bo'lgan notekis qirqish va yoriqlar oldini oladi.
