Что касается проблемы разводки и разводки печатной платы, то сегодня мы не будем говорить об анализе целостности сигнала (SI), анализе электромагнитной совместимости (ЭМС), анализе целостности питания (PI).Говоря об анализе технологичности (DFM), необоснованное проектирование технологичности также приведет к провалу проектирования изделия.
Успешный DFM в разводке печатных плат начинается с установки правил проектирования, учитывающих важные ограничения DFM.Показанные ниже правила DFM отражают некоторые возможности современного дизайна, которые могут найти большинство производителей.Убедитесь, что ограничения, установленные в правилах проектирования печатных плат, не нарушают их, чтобы можно было обеспечить соблюдение большинства стандартных ограничений проектирования.
Проблема трассировки печатной платы DFM зависит от хорошей компоновки печатной платы, и правила трассировки могут быть заданы заранее, включая количество раз изгиба линии, количество проводящих отверстий, количество шагов и т. д. Обычно выполняется исследовательская проводка. Сначала необходимо быстро соединить короткие линии, а затем провести лабиринтную проводку.Оптимизация пути глобальной маршрутизации проводится на проводах, которые прокладываются в первую очередь, и проводится попытка повторной проводки для улучшения общего эффекта и технологичности DFM.
1.SMT-устройства
Расстояние между компоновками устройств соответствует требованиям сборки и обычно превышает 20 мил для устройств поверхностного монтажа, 80 мил для устройств IC и 200 мил для устройств BGA.Чтобы улучшить качество и производительность производственного процесса, расстояние между устройствами может соответствовать требованиям сборки.
Как правило, расстояние между контактными площадками SMD контактов устройства должно быть больше 6 мил, а производственная мощность паяного моста составляет 4 мил.Если расстояние между контактными площадками SMD менее 6 мил и расстояние между окном пайки менее 4 мил, паяльная перемычка не может быть сохранена, что приводит к образованию больших кусков припоя (особенно между контактами) в процессе сборки, что приведет к для короткого замыкания.
2.DIP-устройство
Необходимо учитывать расстояние между контактами, направление и расстояние между устройствами в процессе пайки волной.Недостаточное расстояние между контактами устройства приведет к перепаиванию олова, что приведет к короткому замыканию.
Многие проектировщики сводят к минимуму использование встроенных устройств (THTS) или размещают их на одной стороне платы.Тем не менее, использование встроенных устройств зачастую неизбежно.В случае комбинирования, если линейное устройство размещено на верхнем слое, а патч-устройство — на нижнем слое, в некоторых случаях это повлияет на одностороннюю пайку волной.В этом случае используются более дорогие способы сварки, например селективная сварка.
3. расстояние между компонентами и краем пластины
Если это машинная сварка, расстояние между электронными компонентами и краем платы обычно составляет 7 мм (у разных производителей сварки разные требования), но его также можно добавить в край процесса производства печатной платы, чтобы электронные компоненты можно было Размещается на краю печатной платы, если это удобно для проводки.
Однако, когда край пластины приварен, он может столкнуться с направляющей станка и повредить компоненты.Накладка устройства на краю пластины будет удалена в процессе изготовления.Если площадка маленькая, качество сварки пострадает.
4. Расстояние между высокими/низкими устройствами
Существует множество видов электронных компонентов, различной формы и различных выводных линий, поэтому существуют различия в методах сборки печатных плат.Хорошая компоновка может не только обеспечить стабильную работу машины, ударопрочность, уменьшить повреждения, но также обеспечить аккуратный и красивый эффект внутри машины.
Маленькие устройства необходимо держать на определенном расстоянии от высоких устройств.Расстояние между устройством и соотношением высоты устройства невелико, возникает неравномерная тепловая волна, что может привести к риску плохой сварки или ремонта после сварки.
5. Расстояние между устройствами
При общей смт обработке необходимо учитывать определенные погрешности крепления машины, а также учитывать удобство обслуживания и визуального осмотра.Два соседних компонента не должны располагаться слишком близко, необходимо оставить определенное безопасное расстояние.
Расстояние между чешуйчатыми компонентами, SOT, SOIC и чешуйчатыми компонентами составляет 1,25 мм.Расстояние между чешуйчатыми компонентами, SOT, SOIC и чешуйчатыми компонентами составляет 1,25 мм.2,5 мм между PLCC и флэш-компонентами, SOIC и QFP.4 мм между PLCCS.При проектировании разъемов PLCC следует учитывать размер разъема PLCC (контакт PLCC находится внутри нижней части разъема).
6. Ширина линии/расстояние между линиями
Что касается дизайнеров, то в процессе проектирования мы можем учитывать не только точность и совершенство требований к дизайну, но и большое ограничение имеет производственный процесс.Невозможно на картонном заводе создать новую производственную линию для рождения хорошего продукта.
В нормальных условиях ширина нижней линии регулируется на уровне 4/4 мил, а размер отверстия выбирается равным 8 мил (0,2 мм).По сути, более 80% производителей печатных плат могут производить продукцию, а себестоимость продукции самая низкая.Минимальную ширину линии и расстояние между линиями можно регулировать до 3/3 мил, а через отверстие можно выбрать 6 мил (0,15 мм).В принципе, его могут производить более 70% производителей печатных плат, но цена немного выше, чем в первом случае, не слишком выше.
7. Острый угол/прямой угол
Прокладка под острым углом обычно запрещена в проводке, прокладка под прямым углом обычно требуется, чтобы избежать ситуации с прокладкой печатных плат, и почти стала одним из стандартов для измерения качества проводки.Поскольку это влияет на целостность сигнала, прямоугольное соединение будет создавать дополнительную паразитную емкость и индуктивность.
В процессе изготовления пластин печатной платы провода печатной платы пересекаются под острым углом, что вызывает проблему, называемую кислотным углом.В звене травления печатной платы чрезмерная коррозия схемы печатной платы будет вызвана «кислотным углом», что приведет к проблеме виртуального разрыва схемы печатной платы.Поэтому инженерам печатных плат необходимо избегать острых или необычных углов проводки и поддерживать угол в 45 градусов в углах проводки.
8. Медная полоса/остров
Если это достаточно большой островной медь, он станет антенной, что может вызвать шум и другие помехи внутри платы (поскольку ее медь не заземлена — она станет коллектором сигнала).
Медные полосы и островки представляют собой множество плоских слоев свободно плавающей меди, что может вызвать серьезные проблемы в кислотной корыте.Известно, что небольшие медные пятна отрываются от панели печатной платы и перемещаются в другие протравленные участки панели, вызывая короткое замыкание.
9. Кольцо для сверления отверстий.
Кольцо отверстия представляет собой медное кольцо вокруг просверленного отверстия.Из-за допусков в производственном процессе после сверления, травления и меднения оставшееся медное кольцо вокруг просверленного отверстия не всегда точно попадает в центральную точку площадки, что может привести к поломке кольца отверстия.
Одна сторона кольца с отверстием должна быть больше 3,5 мил, а вставное кольцо с отверстием должно быть больше 6 мил.Кольцо с отверстием слишком маленькое.В процессе производства и изготовления отверстие для сверления имеет допуски, а выравнивание линии также имеет допуски.Отклонение допуска приведет к разрыву кольца отверстия.
10. Слезы проводки
Добавление разрывов в проводку печатной платы может сделать соединение цепи на печатной плате более стабильным, повысить надежность, поэтому система будет более стабильной, поэтому необходимо добавить разрывы на печатную плату.
Добавление капель позволяет избежать разъединения точки контакта между проводом и контактной площадкой или между проводом и пилотным отверстием, когда на печатную плату воздействует огромная внешняя сила.При добавлении слезных капель в сварку можно защитить площадку, избежать многократной сварки, которая может привести к падению подушки, а также избежать неравномерного травления и трещин, вызванных отклонением отверстия во время производства.
