PCB පිරිසැලසුම සහ රැහැන් ගැටළුව සම්බන්ධයෙන්, අද අපි සංඥා අඛණ්ඩතා විශ්ලේෂණය (SI), විද්යුත් චුම්භක අනුකූලතා විශ්ලේෂණය (EMC), බලශක්ති අඛණ්ඩතා විශ්ලේෂණය (PI) ගැන කතා නොකරමු.නිෂ්පාදන විශ්ලේෂණ (DFM) ගැන කතා කිරීම, නිෂ්පාදන හැකියාවේ අසාධාරණ සැලසුම් ද නිෂ්පාදන සැලසුම් අසාර්ථක වීමට හේතු වනු ඇත.
PCB පිරිසැලසුමක සාර්ථක DFM ආරම්භ වන්නේ වැදගත් DFM බාධාවන් සඳහා සැලසුම් නීති සැකසීමෙනි.පහත දැක්වෙන DFM රීති බොහෝ නිෂ්පාදකයින්ට සොයා ගත හැකි සමකාලීන නිර්මාණ හැකියාවන් කිහිපයක් පිළිබිඹු කරයි.බොහෝ සම්මත සැලසුම් සීමා කිරීම් සහතික කළ හැකි වන පරිදි PCB සැලසුම් නීතිවල ඇති සීමාවන් ඒවා උල්ලංඝනය නොකරන බවට සහතික වන්න.

PCB රවුටින් කිරීමේ DFM ගැටලුව හොඳ PCB පිරිසැලසුමක් මත රඳා පවතින අතර, රේඛාවේ නැමීමේ වාර ගණන, සන්නායක සිදුරු ගණන, පියවර ගණන යනාදිය ඇතුළුව මාර්ග නීති පෙර සැකසිය හැක. සාමාන්‍යයෙන් ගවේෂණාත්මක රැහැන් කිරීම සිදු කෙරේ. කෙටි රේඛා ඉක්මනින් සම්බන්ධ කිරීම සඳහා පළමුව පිටතට යන්න, පසුව labyrinth රැහැන්වීම සිදු කරනු ලැබේ.Global routing path optimization ප්‍රථමයෙන් එලිය යුතු වයර් මත සිදු කරනු ලබන අතර, සමස්ත බලපෑම සහ DFM නිෂ්පාදන හැකියාව වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා නැවත රැහැන් ඇදීම උත්සාහ කෙරේ.

1.SMT උපාංග
උපාංග පිරිසැලසුම් පරතරය එකලස් කිරීමේ අවශ්‍යතා සපුරාලන අතර සාමාන්‍යයෙන් මතුපිට සවිකර ඇති උපාංග සඳහා 20mil, IC උපාංග සඳහා 80mil සහ BGA උපාංග සඳහා 200mi වඩා වැඩි වේ.නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියේ ගුණාත්මකභාවය සහ අස්වැන්න වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා, උපාංග පරතරය එකලස් කිරීමේ අවශ්‍යතා සපුරාලිය හැකිය.

සාමාන්‍යයෙන්, උපාංග අල්ෙපෙනතිවල SMD පෑඩ් අතර දුර 6mil ට වඩා වැඩි විය යුතු අතර, පෑස්සුම් පෑස්සුම් පාලමේ නිෂ්පාදන ධාරිතාවය 4mil වේ.SMD පෑඩ් අතර දුර 6mil ට වඩා අඩු නම් සහ පෑස්සුම් කවුළුව අතර දුර 4mil ට වඩා අඩු නම්, පෑස්සුම් පාලම රඳවා තබා ගත නොහැකි අතර, එකලස් කිරීමේ ක්‍රියාවලියේදී විශාල පෑස්සුම් කැබලි (විශේෂයෙන් කටු අතර) ඇති වේ. කෙටි පරිපථයට.

2.DIP උපාංගය
over wave පෑස්සුම් ක්‍රියාවලියේදී උපාංගවල පින් පරතරය, දිශාව සහ පරතරය සැලකිල්ලට ගත යුතුය.උපාංගයේ ප්‍රමාණවත් නොවන පින් පරතරය පෑස්සුම් ටින් වලට තුඩු දෙනු ඇත, එය කෙටි පරිපථයකට තුඩු දෙනු ඇත.

බොහෝ නිර්මාණකරුවන් පේළිගත උපාංග (THTS) භාවිතය අවම කර හෝ පුවරුවේ එකම පැත්තක තබන්න.කෙසේ වෙතත්, පේළිගත උපාංග බොහෝ විට නොවැළැක්විය හැකිය.සංයෝජනයේදී, පේළියේ උපාංගය ඉහළ ස්ථරයේ තබා ඇති අතර පැච් උපාංගය පහළ ස්ථරයේ තැබුවහොත්, සමහර අවස්ථාවලදී, එය තනි පැත්තේ තරංග පෑස්සීමට බලපානු ඇත.මෙම අවස්ථාවේ දී, තෝරාගත් වෑල්ඩින් වැනි වඩා මිල අධික වෙල්ඩින් ක්රියාවලීන් භාවිතා වේ.

3. සංරචක සහ තහඩු දාරය අතර දුර
එය යන්ත්‍ර වෑල්ඩින් නම්, ඉලෙක්ට්‍රොනික උපාංග සහ පුවරුවේ දාරය අතර දුර සාමාන්‍යයෙන් 7mm වේ (විවිධ වෙල්ඩින් නිෂ්පාදකයින්ට විවිධ අවශ්‍යතා ඇත), නමුත් එය PCB නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියේ කෙළවරේ ද එකතු කළ හැකිය, එවිට ඉලෙක්ට්‍රොනික සංරචක විය හැකිය. රැහැන් ඇදීම සඳහා පහසු වන තාක් දුරට PCB පුවරු දාරයේ තබා ඇත.

කෙසේ වෙතත්, තහඩුවේ දාරය වෑල්ඩින් කරන විට, එය යන්ත්රයේ මාර්ගෝපදේශක රේල් එකට මුණගැසී සංරචක වලට හානි විය හැක.නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියේදී තහඩුවේ කෙළවරේ ඇති උපාංග පෑඩ් ඉවත් කරනු ලැබේ.පෑඩ් කුඩා නම්, වෙල්ඩින් ගුණාත්මකභාවය බලපානු ඇත.

4.ඉහළ/පහළ උපාංගවල දුර
බොහෝ ආකාරයේ ඉලෙක්ට්‍රොනික උපාංග, විවිධ හැඩයන් සහ විවිධ ඊයම් රේඛා ඇත, එබැවින් මුද්‍රිත පුවරු එකලස් කිරීමේ ක්‍රමයේ වෙනස්කම් තිබේ.හොඳ පිරිසැලසුම මඟින් යන්ත්‍රය ස්ථාවර ක්‍රියාකාරිත්වය, කම්පන සනාථ කිරීම, හානිය අවම කිරීම පමණක් නොව, යන්ත්‍රය තුළ පිළිවෙලට හා අලංකාර බලපෑමක් ලබා ගත හැකිය.

කුඩා උපාංග ඉහළ උපාංග වටා යම් දුරකින් තබා ගත යුතුය.උපාංගයේ උස අනුපාතයට උපාංග දුර කුඩා වේ, අසමාන තාප තරංගයක් පවතී, දුර්වල වෑල්ඩින් හෝ වෑල්ඩින් පසු අලුත්වැඩියා කිරීමේ අවදානම ඇති විය හැක.

5.උපාංගයට උපාංග පරතරය
සාමාන්යයෙන් smt සැකසීමේදී, යන්ත්රය සවිකිරීමේදී යම් යම් දෝෂයන් සැලකිල්ලට ගත යුතු අතර, නඩත්තු කිරීමේ පහසුව සහ දෘශ්ය පරීක්ෂාව සැලකිල්ලට ගත යුතුය.යාබද සංරචක දෙක ඉතා සමීප නොවිය යුතු අතර යම් ආරක්ෂිත දුරක් ඉතිරි කළ යුතුය.

ෆ්ලේක් සංරචක, SOT, SOIC සහ ෆ්ලේක් සංරචක අතර පරතරය 1.25mm වේ.ෆ්ලේක් සංරචක, SOT, SOIC සහ ෆ්ලේක් සංරචක අතර පරතරය 1.25mm වේ.PLCC සහ flake සංරචක අතර 2.5mm, SOIC සහ QFP.පීඑල්සීසීඑස් අතර 4 මි.මී.PLCC සොකට් සැලසුම් කිරීමේදී, PLCC සොකට් එකේ ප්‍රමාණයට ඉඩ සැලසීමට සැලකිලිමත් විය යුතුය (PLCC පින් එක සොකට් එකේ පතුලේ ඇත).

6.රේඛා පළල/රේඛා දුර
නිර්මාණකරුවන් සඳහා, සැලසුම් කිරීමේ ක්‍රියාවලියේදී, අපට නිර්මාණ අවශ්‍යතාවල නිරවද්‍යතාවය සහ පරිපූර්ණත්වය පමණක් සලකා බැලිය නොහැක, නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියේදී විශාල සීමාවක් තිබේ.හොඳ නිෂ්පාදනයක උපත සඳහා නව නිෂ්පාදන මාර්ගයක් නිර්මාණය කිරීම පුවරු කර්මාන්තශාලාවකට කළ නොහැකි ය.

සාමාන්‍ය තත්ව යටතේ, පහළ රේඛාවේ රේඛාවේ පළල 4/4mil දක්වා පාලනය වන අතර, සිදුර 8mil (0.2mm) ලෙස තෝරා ගනු ලැබේ.මූලික වශයෙන්, PCB නිෂ්පාදකයින්ගෙන් 80% කට වඩා නිෂ්පාදනය කළ හැකි අතර, නිෂ්පාදන පිරිවැය අවම වේ.අවම රේඛා පළල සහ රේඛා දුර 3/3mil දක්වා පාලනය කළ හැකි අතර, සිදුර හරහා 6mil (0.15mm) තෝරා ගත හැක.මූලික වශයෙන්, 70% කට වඩා PCB නිෂ්පාදකයින්ට එය නිෂ්පාදනය කළ හැකිය, නමුත් මිල පළමු නඩුවට වඩා තරමක් වැඩි ය, වැඩි නොවේ.

7.උග්ර කෝණයක්/දකුණු කෝණයක්
සාමාන්‍යයෙන් වයරින් කිරීමේදී තියුණු කෝණ මාර්ගගත කිරීම තහනම් කර ඇත, PCB මාර්ගගත කිරීමේ තත්ත්වය මඟහරවා ගැනීම සඳහා සාමාන්‍යයෙන් දකුණු කෝණ මාර්ගගත කිරීම අවශ්‍ය වන අතර රැහැන්වල ගුණාත්මක භාවය මැනීමේ ප්‍රමිතීන්ගෙන් එකක් පාහේ වී ඇත.සංඥාවේ අඛණ්ඩතාව බලපාන බැවින්, සෘජු කෝණ රැහැන් අතිරේක පරපෝෂිත ධාරණාව සහ ප්රේරක උත්පාදනය කරනු ඇත.

PCB තහඩු සෑදීමේ ක්‍රියාවලියේදී, PCB වයර් උග්‍ර කෝණයකින් ඡේදනය වන අතර, එය අම්ල කෝණය නම් ගැටළුවක් ඇති කරයි.pcb පරිපථ කැටයම් සබැඳිය තුළ, pcb පරිපථයේ අධික විඛාදනය "අම්ල කෝණය" හිදී ඇති වන අතර, pcb පරිපථයේ අතථ්‍ය බිඳීමේ ගැටලුව ඇති වේ.එබැවින්, PCB ඉංජිනේරුවන් රැහැන්වල තියුණු හෝ අමුතු කෝණ වළක්වා ගත යුතු අතර, රැහැන්වල කෙළවරේ අංශක 45 ක කෝණයක් පවත්වා ගත යුතුය.

8.තඹ තීරය/දිවයින
එය ප්රමාණවත් තරම් විශාල දූපත් තඹ නම්, එය ඇන්ටෙනාවක් බවට පත් වනු ඇත, එය පුවරුව ඇතුළත ශබ්දය සහ වෙනත් මැදිහත්වීම් ඇති කළ හැකිය (එහි තඹ පදනම් වී නොමැති නිසා - එය සංඥා එකතු කරන්නකු බවට පත්වනු ඇත).

තඹ තීරු සහ දූපත් යනු ඇසිඩ් අගලෙහි බරපතල ගැටළු ඇති කළ හැකි නිදහස් පාවෙන තඹ තට්ටු රැසකි.කුඩා තඹ ලප PCB පැනලය බිඳී පැනලයේ වෙනත් කැටයම් කළ ප්‍රදේශවලට ගමන් කරන අතර කෙටි පරිපථයක් ඇති කරයි.

9.විදුම් සිදුරු වල සිදුරු වළල්ල
සිදුරු වළල්ල යනු සරඹ සිදුර වටා ඇති තඹ වළල්ලකි.නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියේ ඉවසීම නිසා, කැණීම, කැටයම් කිරීම සහ තඹ ආලේපනය කිරීමෙන් පසු, සරඹ සිදුර වටා ඉතිරිව ඇති තඹ වළල්ල සෑම විටම පෑඩයේ මැද ලක්ෂ්‍යයට හොඳින් පහර නොදෙන අතර එමඟින් සිදුරු වළල්ල කැඩී යා හැක.

සිදුරු වළල්ලේ එක් පැත්තක් 3.5mil ට වඩා වැඩි විය යුතු අතර, ප්ලග් ඉන් සිදුරු වළල්ල 6mil ට වඩා වැඩි විය යුතුය.සිදුරු වළල්ල ඉතා කුඩාය.නිෂ්පාදනය සහ නිෂ්පාදනය කිරීමේ ක්රියාවලියේදී, විදුම් කුහරයට ඉවසීම් ඇති අතර රේඛාවේ පෙළගැස්ම ද ඉවසා ඇත.ඉවසීමේ අපගමනය විවෘත පරිපථය බිඳ දැමීම සිදුරු වළල්ලට තුඩු දෙනු ඇත.

10. රැහැන්වල කඳුළු බිංදු
PCB රැහැන්වලට කඳුළු එකතු කිරීම PCB පුවරුවේ පරිපථ සම්බන්ධතාවය වඩාත් ස්ථායී, ඉහළ විශ්වසනීයත්වයක් ඇති කළ හැකි අතර, පද්ධතිය වඩාත් ස්ථායී වනු ඇත, එබැවින් පරිපථ පුවරුවට කඳුළු එකතු කිරීම අවශ්ය වේ.

කඳුළු බිංදු එකතු කිරීම මඟින් පරිපථ පුවරුව විශාල බාහිර බලයකින් බලපෑමට ලක් වූ විට වයරය සහ පෑඩ් හෝ වයරය සහ නියමු කුහරය අතර සම්බන්ධතා ලක්ෂ්‍යය විසන්ධි වීම වළක්වා ගත හැකිය.වෙල්ඩින් සඳහා කඳුළු බිංදු එකතු කරන විට, පෑඩ් ආරක්ෂා කර ගැනීමටත්, පෑඩ් වැටීමට බහු වෑල්ඩින් වැළැක්විය හැකි අතර, නිෂ්පාදනයේදී සිදුරු අපගමනය වීමෙන් ඇතිවන අසමාන කැටයම් සහ ඉරිතැලීම් වළක්වා ගත හැකිය.