با پیشرفت مداوم ساخت و ساز 5G، زمینه‌های صنعتی مانند میکروالکترونیک دقیق و هوانوردی و دریایی بیشتر توسعه یافته‌اند و همه این زمینه‌ها کاربرد بردهای مدار چاپی (PCB) را پوشش می‌دهند. همزمان با توسعه مداوم این صنعت میکروالکترونیک، متوجه خواهیم شد که تولید قطعات الکترونیکی به تدریج کوچک، نازک و سبک می‌شود و الزامات دقت بیشتر و بیشتر می‌شود و جوشکاری لیزری به عنوان رایج‌ترین فناوری پردازش در صنعت میکروالکترونیک، الزامات بالاتر و بالاتری را برای درجه جوشکاری بردهای مدار چاپی (PCB) ایجاد می‌کند.
بازرسی پس از جوشکاری برد مدار چاپی برای شرکت‌ها و مشتریان بسیار مهم است، به خصوص بسیاری از شرکت‌ها در محصولات الکترونیکی سخت‌گیر هستند، اگر آن را بررسی نکنید، به راحتی می‌توان با خرابی‌های عملکردی مواجه شد که بر فروش محصول تأثیر می‌گذارد، اما همچنین بر تصویر و اعتبار شرکت تأثیر می‌گذارد.
موارد زیرمدارهای فست‌لاین چندین روش تشخیص رایج را به اشتراک می‌گذارد.
01 روش مثلث بندی PCB
مثلث‌بندی چیست؟ یعنی روشی که برای بررسی شکل سه‌بعدی استفاده می‌شود.
در حال حاضر، روش مثلث‌بندی برای تشخیص شکل مقطع تجهیزات توسعه داده شده و طراحی شده است، اما از آنجا که روش مثلث‌بندی از نورهای مختلف تابیده شده در جهات مختلف است، نتایج مشاهده متفاوت خواهد بود. در اصل، جسم از طریق اصل انتشار نور آزمایش می‌شود و این روش مناسب‌ترین و مؤثرترین روش است. در مورد سطح جوشکاری نزدیک به شرایط آینه، این روش مناسب نیست، برآورده کردن نیازهای تولید دشوار است.
02 روش اندازه‌گیری توزیع بازتاب نور
این روش عمدتاً از قسمت جوشکاری برای تشخیص تزئینات، نور ورودی از جهت شیب‌دار، دوربین تلویزیونی که در بالا قرار گرفته و سپس بازرسی انجام می‌شود، استفاده می‌کند. مهمترین بخش این روش عملیاتی، نحوه شناخت زاویه سطح لحیم PCB، به ویژه نحوه شناخت اطلاعات روشنایی و غیره است، لازم است اطلاعات زاویه از طریق رنگ‌های مختلف نور ثبت شود. برعکس، اگر از بالا روشن شود، زاویه اندازه‌گیری شده، توزیع نور منعکس شده است و سطح کج شده لحیم را می‌توان بررسی کرد.
03 زاویه را برای بررسی دوربین تغییر دهید
استفاده از این روش برای تشخیص کیفیت جوش PCB، نیاز به دستگاهی با زاویه متغیر دارد. این دستگاه عموماً حداقل دارای 5 دوربین، چندین دستگاه روشنایی LED، تصاویر متعدد، شرایط بصری برای بازرسی و قابلیت اطمینان نسبتاً بالا است.
04 روش استفاده از تشخیص فوکوس
برای برخی از بردهای مدار چاپی با چگالی بالا، پس از جوشکاری PCB، تشخیص نتیجه نهایی با سه روش فوق دشوار است، بنابراین باید از روش چهارم استفاده شود، یعنی روش استفاده از تشخیص فوکوس. این روش به چندین روش تقسیم می‌شود، مانند روش فوکوس چند بخشی که می‌تواند مستقیماً ارتفاع سطح لحیم را تشخیص دهد تا به روش تشخیص با دقت بالا دست یابد، در حالی که با تنظیم 10 آشکارساز سطح فوکوس، می‌توانید با به حداکثر رساندن خروجی، سطح فوکوس را به دست آورید تا موقعیت سطح لحیم را تشخیص دهید. اگر با روش تاباندن پرتو میکرو لیزر بر روی جسم تشخیص داده شود، تا زمانی که 10 سوراخ ریز خاص در جهت Z به صورت پلکانی قرار گیرند، دستگاه سرب گام 0.3 میلی‌متری می‌تواند با موفقیت تشخیص داده شود.