Met de voortdurende vooruitgang in de constructie van 5G zijn industriële sectoren zoals precisiemicro-elektronica en de luchtvaart en scheepvaart verder ontwikkeld. Al deze sectoren omvatten de toepassing van PCB-printplaten. Tegelijkertijd met de voortdurende ontwikkeling van de micro-elektronica-industrie, zullen we zien dat de productie van elektronische componenten geleidelijk aan geminiaturiseerd, dun en licht wordt en dat de eisen aan nauwkeurigheid steeds hoger worden. Laserlassen is de meest gebruikte verwerkingstechnologie in de micro-elektronica-industrie, wat onvermijdelijk hogere en hogere eisen stelt aan de lasgraad van PCB-printplaten.

De inspectie na het lassen van PCB-printplaten is van cruciaal belang voor bedrijven en klanten. Vooral veel bedrijven zijn streng op het gebied van elektronische producten. Als u dit niet controleert, kan dit gemakkelijk leiden tot prestatiestoringen, wat van invloed is op de productverkoop, maar ook op het imago en de reputatie van het bedrijf.

Het volgendeFastline-circuits deelt verschillende veelgebruikte detectiemethoden.

01 PCB-triangulatiemethode

Wat is triangulatie? Dat is de methode die gebruikt wordt om de driedimensionale vorm te controleren.

Momenteel is de triangulatiemethode ontwikkeld en ontworpen om de vorm van de dwarsdoorsnede van de apparatuur te detecteren. Omdat bij de triangulatiemethode echter verschillend licht in verschillende richtingen valt, zullen de observatieresultaten verschillen. Eigenlijk wordt het object getest via het principe van lichtdiffusie. Deze methode is het meest geschikt en effectief. Voor een lasoppervlak dat dicht bij de spiegelconditie ligt is deze methode niet geschikt en is het moeilijk om aan de productievereisten te voldoen.

02 Methode voor het meten van de lichtreflectieverdeling

Bij deze methode wordt voornamelijk gebruikgemaakt van het lasgedeelte om de decoratie te detecteren, het binnenvallende licht vanuit de schuine richting, de tv-camera wordt erboven geplaatst en vervolgens wordt de inspectie uitgevoerd. Het belangrijkste onderdeel van deze werkwijze is het achterhalen van de oppervlaktehoek van het PCB-soldeer, en dan met name de verlichtingsinformatie. Hiervoor is het noodzakelijk om de hoekinformatie vast te leggen via verschillende lichtkleuren. In tegendeel, als het van bovenaf wordt belicht, is de gemeten hoek de verdeling van het gereflecteerde licht en kan het gekantelde oppervlak van het soldeer worden gecontroleerd

03 Verander de hoek voor camera-inspectie

Om de kwaliteit van PCB-lassen met deze methode te detecteren, is een apparaat met een variabele hoek nodig. Dit apparaat beschikt over het algemeen over minimaal 5 camera's, meerdere led-verlichtingsarmaturen, maakt gebruik van meerdere beelden, gebruikt visuele omstandigheden voor inspectie en is relatief betrouwbaar.

04 Focusdetectie-gebruiksmethode

Voor sommige printplaten met hoge dichtheid is het na het lassen van de PCB moeilijk om het eindresultaat met de bovenstaande drie methoden te detecteren. Daarom moet de vierde methode worden gebruikt, namelijk de focusdetectiemethode. Deze methode is onderverdeeld in verschillende methoden, zoals de multisegmentfocusmethode, die de hoogte van het soldeeroppervlak direct kan detecteren. Voor een zeer nauwkeurige detectiemethode kunt u, door 10 focusoppervlakdetectoren in te stellen, het focusoppervlak bepalen door de output te maximaliseren en zo de positie van het soldeeroppervlak te detecteren. Als dit wordt gedetecteerd door een microlaserstraal op het object te richten, kan het apparaat met een spoed van 0,3 mm succesvol worden gedetecteerd, zolang de 10 specifieke pinholes in de Z-richting verspringend zijn geplaatst.