Az 5G építés folyamatos fejlődésével tovább fejlesztették az ipari mezőket, mint például a precíziós mikroelektronika, valamint a repülés és a tengerészgyalogosok, és ezek a mezők mind a PCB áramköri lapok alkalmazását fedik le. A mikroelektronikai ipar folyamatos fejlődésével egy időben azt tapasztaljuk, hogy az elektronikus alkatrészek gyártása fokozatosan miniatürizálódik, vékony és könnyű lesz, a precíziós követelmények pedig egyre magasabbak. A lézerhegesztés a mikroelektronikai iparban leggyakrabban használt feldolgozási technológia, ami egyre magasabb követelményeket támaszt a NYÁK áramköri lapok hegesztési fokával szemben.

A PCB áramköri lap hegesztése utáni ellenőrzés döntő jelentőségű a vállalkozások számára, és az ügyfelek számára, különösen sok vállalkozás szigorúan az elektronikus termékekben, ha nem ellenőrzi, könnyű teljesítményhibákkal rendelkezni, befolyásolva a termékértékesítést, de befolyásolja a vállalati imázsot és a hírnevet is.

A következőGyorsvezetékes áramkörök számos gyakran használt észlelési módszert oszt meg.

01 NYÁK-háromszögelési módszer

Mi a háromszögelés? Vagyis a háromdimenziós alak ellenőrzésére használt módszer.

Jelenleg a háromszögelési módszert fejlesztették ki és fejlesztették ki a berendezés keresztmetszetének kimutatására, de mivel a háromszögelési módszer különböző irányokból származó különböző irányokból származik, a megfigyelési eredmények eltérőek lesznek. Lényegében az objektumot a fénydiffúzió elvén keresztül tesztelik, és ez a módszer a legmegfelelőbb és leghatékonyabb. Ami a tükör állapotához közeli hegesztési felületet illeti, ez nem megfelelő, nehéz kielégíteni a termelési igényeket.

02 Fényvisszaverődés-eloszlás mérési módszer

Ez a módszer elsősorban a hegesztési részt használja a dekoráció, a ferde irányból származó beavatkozási fény észlelésére, a TV -kamera fent van beállítva, majd az ellenőrzést végezzük. A működési módszer legfontosabb része az, hogy hogyan lehet megismerni a PCB forrasztás felületi szögét, különös tekintettel a megvilágítási információk megismerésére stb. Éppen ellenkezőleg, ha fentről megvilágítják, akkor a mért szög a visszavert fény eloszlás, és a forrasztás billenő felülete ellenőrizhető

03 A kameravizsgálat szögének módosítása

Ennek a módszernek a felhasználásával a PCB hegesztés minőségének észlelésére szükség van egy változó szögű eszközre. Ennek az eszköznek általában legalább 5 kamerája van, több LED -es világító eszköz, több képet fog használni, vizuális körülményeket használva az ellenőrzéshez, és viszonylag nagy megbízhatóságot használ.

04 Fókuszérzékelési módszer

Néhány nagy sűrűségű áramköri lap esetében a NYÁK-hegesztés után a fenti három módszerrel nehéz kimutatni a végeredményt, ezért a negyedik módszert kell alkalmazni, nevezetesen a fókuszérzékeléses módszert. Ez a módszer több részre oszlik, például a többszegmenses fókuszmódszerrel közvetlenül érzékelhető a forrasztási felület magassága, így nagy pontosságú érzékelési módszert lehet elérni, míg 10 fókuszfelület-érzékelő beállításával a kimenet maximalizálásával érhető el a fókuszfelület, és érzékelhető a forrasztási felület helyzete. Ha ezt egy mikrolézersugárral a tárgyra irányítják, és a 10 specifikus tűlyuk Z irányban el van tolva, akkor a 0,3 mm-es osztású kivezetés sikeresen érzékelhető.