5G yapımının sürekli ilerlemesiyle birlikte hassas mikroelektronik, havacılık ve denizcilik gibi endüstriyel alanlar daha da gelişmiş olup, bu alanların hepsi PCB devre kartlarının uygulamasını kapsamaktadır. Aynı zamanda, bu mikroelektronik endüstrisinin sürekli gelişmesiyle birlikte, elektronik bileşenlerin üretiminin giderek minyatürleştiğini, ince ve hafif hale geldiğini ve hassasiyet gereksinimlerinin giderek arttığını ve mikroelektronik endüstrisinde en yaygın kullanılan işleme teknolojisi olan lazer kaynağının, PCB devre kartlarının kaynak derecesine yönelik gereksinimleri giderek daha da artıracağını göreceğiz.
PCB devre kartının kaynaklanmasından sonra yapılan muayene, işletmeler ve müşteriler için büyük önem taşımaktadır, özellikle birçok işletme elektronik ürünler konusunda oldukça titizdir, eğer bunu kontrol etmezseniz, ürün satışlarını etkileyen, aynı zamanda kurumsal imaj ve itibarı da etkileyen performans arızaları yaşamak kolaydır.
AşağıdakiFastline Devreleri yaygın olarak kullanılan birkaç tespit yöntemini paylaşır.
01 PCB üçgenleme yöntemi
Üçgenleme nedir? Yani üç boyutlu şekli kontrol etmek için kullanılan yöntem.
Günümüzde üçgenleme yöntemi, ekipmanın kesit şeklini tespit etmek için geliştirilmiş ve tasarlanmıştır, ancak üçgenleme yöntemi farklı ışıkların farklı yönlerden gelmesi nedeniyle gözlem sonuçları farklı olacaktır. Esasında nesne, ışığın yayılması ilkesine göre test edilir ve bu yöntem en uygun ve en etkili olanıdır. Kaynak yüzeyinin aynaya yakın olması durumunda ise bu yol uygun olmayıp, üretim ihtiyaçlarının karşılanması zorlaşmaktadır.
02 Işık yansıma dağılımı ölçüm yöntemi
Bu yöntemde esas olarak kaynak parçasının dekorasyonu tespit edilir, eğimli yönden içeriye doğru gelen ışık tespit edilir, üstüne TV kamerası yerleştirilir ve daha sonra muayene gerçekleştirilir. Bu çalışma yönteminin en önemli kısmı PCB lehiminin yüzey Açısının nasıl bilineceği, özellikle aydınlatma bilgisinin nasıl bilineceği vb. çeşitli ışık renkleri aracılığıyla Açı bilgisinin yakalanması gerekmektedir. Aksine, yukarıdan aydınlatılırsa, ölçülen Açı yansıyan ışık dağılımıdır ve lehimin eğimli yüzeyi kontrol edilebilir
03 Kamera incelemesi için açıyı değiştirin
Bu yöntemi kullanarak PCB kaynak kalitesini tespit etmek için, değişken açılı bir cihaza sahip olmak gerekir. Bu cihaz genellikle en az 5 kameraya, birden fazla LED aydınlatma cihazına, birden fazla görüntüye, inceleme için görsel koşulları kullanmaya ve nispeten yüksek güvenilirliğe sahiptir.
04 Odak algılama kullanım yöntemi
Bazı yüksek yoğunluklu devre kartları için, PCB kaynaklama işleminden sonra, yukarıdaki üç yöntemle nihai sonucu tespit etmek zordur, bu nedenle dördüncü yöntem, yani odak algılama kullanım yöntemi kullanılmalıdır. Bu yöntem, lehim yüzeyinin yüksekliğini doğrudan tespit edebilen çok segmentli odak yöntemi gibi birkaç bölüme ayrılmıştır, yüksek hassasiyetli tespit yöntemi elde etmek için, 10 odak yüzey dedektörü ayarlarken, lehim yüzeyinin konumunu tespit etmek için çıkışı en üst düzeye çıkararak odak yüzeyini elde edebilirsiniz. Nesneye bir mikro lazer ışını tutma yöntemi ile tespit edilirse, 10 belirli iğne deliği Z yönünde kademeli olduğu sürece, 0,3 mm aralıklı kurşun cihazı başarıyla tespit edilebilir.