Với sự tiến bộ không ngừng của công nghệ 5G, các lĩnh vực công nghiệp như vi điện tử chính xác, hàng không và hàng hải đã được phát triển hơn nữa và tất cả các lĩnh vực này đều bao gồm ứng dụng của bảng mạch PCB. Cùng với sự phát triển liên tục của ngành công nghiệp vi điện tử này, chúng ta sẽ thấy rằng việc sản xuất các linh kiện điện tử đang dần được thu nhỏ, mỏng và nhẹ, yêu cầu về độ chính xác ngày càng cao hơn và hàn laser là công nghệ gia công được sử dụng phổ biến nhất trong ngành công nghiệp vi điện tử, điều này chắc chắn sẽ đặt ra yêu cầu ngày càng cao hơn đối với trình độ hàn của bảng mạch PCB.
Việc kiểm tra sau khi hàn bảng mạch PCB có ý nghĩa rất quan trọng đối với doanh nghiệp và khách hàng, đặc biệt là nhiều doanh nghiệp khắt khe về sản phẩm điện tử, nếu không kiểm tra rất dễ xảy ra lỗi về hiệu suất, ảnh hưởng đến doanh số bán sản phẩm, đồng thời ảnh hưởng đến hình ảnh và uy tín của doanh nghiệp.
Sau đây làMạch Fastline chia sẻ một số phương pháp phát hiện thường dùng.
01 Phương pháp tam giác PCB
Tam giác hóa là gì? Nghĩa là phương pháp được sử dụng để kiểm tra hình dạng ba chiều.
Hiện nay, phương pháp tam giác hóa đã được phát triển và thiết kế để phát hiện hình dạng mặt cắt ngang của thiết bị, nhưng vì phương pháp tam giác hóa dựa trên các nguồn sáng khác nhau chiếu tới theo các hướng khác nhau nên kết quả quan sát sẽ khác nhau. Về bản chất, vật thể được thử nghiệm thông qua nguyên lý khuếch tán ánh sáng, và phương pháp này là phù hợp và hiệu quả nhất. Đối với bề mặt hàn gần với trạng thái gương thì cách này không phù hợp, khó đáp ứng được nhu cầu sản xuất.
02 Phương pháp đo phân bố phản xạ ánh sáng
Phương pháp này chủ yếu sử dụng bộ phận hàn để phát hiện trang trí, ánh sáng chiếu vào theo hướng nghiêng, camera TV được đặt ở trên, sau đó tiến hành kiểm tra. Phần quan trọng nhất của phương pháp hoạt động này là làm sao để biết được Góc bề mặt của mối hàn PCB, đặc biệt là làm sao để biết được thông tin về độ chiếu sáng, v.v., cần phải nắm bắt được thông tin Góc thông qua nhiều màu sắc ánh sáng khác nhau. Ngược lại, nếu chiếu sáng từ trên xuống, Góc đo được là sự phân bố ánh sáng phản xạ và có thể kiểm tra bề mặt nghiêng của mối hàn.
03 Thay đổi góc nhìn camera kiểm tra
Sử dụng phương pháp này để phát hiện chất lượng hàn PCB, cần phải có thiết bị có góc thay đổi. Thiết bị này thường có ít nhất 5 camera, nhiều thiết bị chiếu sáng LED, sẽ sử dụng nhiều hình ảnh, sử dụng điều kiện trực quan để kiểm tra và độ tin cậy tương đối cao.
04 Phương pháp sử dụng phát hiện tiêu điểm
Đối với một số bo mạch mật độ cao, sau khi hàn PCB, ba phương pháp trên khó phát hiện kết quả cuối cùng, vì vậy cần sử dụng phương pháp thứ tư, đó là phương pháp sử dụng phát hiện tiêu điểm. Phương pháp này được chia thành một số phương pháp, chẳng hạn như phương pháp tiêu điểm nhiều đoạn, có thể phát hiện trực tiếp chiều cao của bề mặt hàn, để đạt được phương pháp phát hiện có độ chính xác cao, trong khi thiết lập 10 máy dò bề mặt tiêu điểm, bạn có thể thu được bề mặt tiêu điểm bằng cách tối đa hóa đầu ra, để phát hiện vị trí của bề mặt hàn. Nếu phát hiện bằng phương pháp chiếu chùm tia laser siêu nhỏ vào vật thể, chỉ cần 10 lỗ kim cụ thể được so le theo hướng Z, thiết bị dẫn có bước 0,3mm có thể được phát hiện thành công.