Difetti dei PCB e controllo qualità: poiché ci impegniamo a mantenere elevati standard di qualità ed efficienza, è fondamentale affrontare e ridurre al minimo questi comuni difetti di fabbricazione dei PCB.
In ogni fase di produzione possono verificarsi problemi che causano difetti nel circuito stampato finito. Tra i difetti più comuni rientrano saldature, danni meccanici, contaminazione, imprecisioni dimensionali, difetti di placcatura, strati interni disallineati, problemi di foratura e problemi di materiale.
Questi difetti possono causare cortocircuiti elettrici, circuiti aperti, scarsa estetica, ridotta affidabilità e guasto completo del PCB.
I difetti di progettazione e la variabilità di produzione sono le due cause principali dei difetti dei PCB.
Ecco alcune delle principali cause dei difetti di fabbricazione più comuni nei PCB:
1. Progettazione impropria
Molti difetti dei PCB derivano da problemi di progettazione. Tra le cause più comuni vi sono spaziatura insufficiente tra le linee, piccole curve attorno al foro, angoli di linea troppo acuti che superano le capacità di produzione e tolleranze per linee sottili o spazi vuoti che non possono essere rispettati dal processo di produzione.
Altri esempi includono modelli simmetrici che presentano il rischio di trappole acide, tracce sottili che possono essere danneggiate da scariche elettrostatiche e problemi di dissipazione del calore.
L'esecuzione di un'analisi completa del Design for Manufacturability (DFM) e il rispetto delle linee guida di progettazione dei PCB possono prevenire molti difetti indotti dalla progettazione.
Coinvolgere gli ingegneri di produzione nel processo di progettazione aiuta a valutare la producibilità. Gli strumenti di simulazione e modellazione possono anche verificare la tolleranza di un progetto alle sollecitazioni reali e identificare le aree problematiche. Ottimizzare la producibilità del progetto è un primo passo fondamentale per ridurre al minimo i difetti di fabbricazione più comuni dei PCB.
2. Contaminazione da PCB
La produzione di PCB comporta l'utilizzo di numerose sostanze chimiche e processi che possono causare contaminazione. Durante il processo di produzione, i PCB vengono facilmente contaminati da materiali come residui di flussante, olio per le dita, soluzione di placcatura acida, detriti di particelle e residui di detergenti.
I contaminanti rappresentano un rischio di cortocircuiti elettrici, circuiti aperti, difetti di saldatura e problemi di corrosione a lungo termine. Ridurre al minimo il rischio di contaminazione mantenendo le aree di produzione estremamente pulite, applicando rigorosi controlli sull'inquinamento ed evitando il contatto umano. Anche la formazione del personale sulle corrette procedure di manipolazione è fondamentale.
3. difetto materiale
I materiali utilizzati nella produzione di PCB devono essere privi di difetti intrinseci. I materiali per PCB non conformi (come laminati, preimpregnati, lamine e altri componenti di bassa qualità) possono presentare difetti come resina insufficiente, sporgenze di fibra di vetro, fori e noduli.
Questi difetti dei materiali possono essere incorporati nel foglio finale e comprometterne le prestazioni. Assicurarsi che tutti i materiali provengano da fornitori affidabili con controlli di qualità approfonditi può aiutare a evitare problemi correlati ai materiali. Si raccomanda inoltre di ispezionare i materiali in entrata.
Inoltre, anche danni meccanici, errori umani e modifiche di processo possono influire sulla produzione di PCB.
I difetti si verificano nella produzione di PCB a causa di fattori di progettazione e produzione. Conoscere i difetti più comuni dei PCB consente alle fabbriche di concentrarsi su misure mirate di prevenzione e ispezione. I principi precauzionali di base includono l'esecuzione di analisi di progettazione, il controllo rigoroso dei processi, la formazione degli operatori, l'ispezione accurata, la manutenzione della pulizia, i principi di sicurezza e di a prova di errore.