Inleiding van Via-in-Pad:

Inleiding vanVia-in-Pad

Dit is welbekend dat vias (VIA) verdeel kan word in geplateerde deurgat, blinde vias-gat en begrawe vias-gat, wat verskillende funksies het.

Inleiding1

Met die ontwikkeling van elektroniese produkte speel vias 'n belangrike rol in die tussenlaag-interkonneksie van gedrukte stroombaanborde. Via-in-Pad word wyd gebruik in klein PCB's en BGA (Ball Grid Array). Met die onvermydelike ontwikkeling van hoëdigtheid-, BGA (Ball Grid Array) en SMD-skyfie-miniaturisering, word die toepassing van Via-in-Pad-tegnologie al hoe belangriker.

Vias in pads het baie voordele bo blinde en begrawe vias:

Geskik vir fyn BGA.

Dit is gerieflik om 'n hoërdigtheids-PCB te ontwerp en bedradingsruimte te bespaar.

Beter termiese bestuur.

Anti-lae induktansie en ander hoëspoed-ontwerp.

Verskaf 'n platter oppervlak vir komponente.

Verminder PCB-area en verbeter die bedrading verder.

As gevolg van hierdie voordele word via-in-pad wyd gebruik in klein PCB's, veral in PCB-ontwerpe waar hitte-oordrag en hoë spoed vereis word met beperkte BGA-afstand. Alhoewel blinde en begrawe vias help om digtheid te verhoog en spasie op PCB's te bespaar, is vias in pads steeds die beste keuse vir termiese bestuur en hoëspoed-ontwerpkomponente.

Met 'n betroubare via-vul-/plateringsbedekkingsproses kan via-in-pad-tegnologie gebruik word om hoëdigtheid-PCB's te produseer sonder om chemiese omhulsels te gebruik en soldeerfoute te vermy. Boonop kan dit addisionele verbindingsdrade vir BGA-ontwerpe verskaf.

Daar is verskeie vulstowwe vir die gat in die plaat, silwerpasta en koperpasta word algemeen gebruik vir geleidende materiale, en hars word algemeen gebruik vir nie-geleidende materiale.

Inleiding2 Inleiding3