ਦੀ ਜਾਣ-ਪਛਾਣਪੈਡ ਰਾਹੀਂ：
ਇਹ ਚੰਗੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਜਾਣਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਕਿ ਵਿਅਸ (VIA) ਨੂੰ ਪਲੇਟਿਡ ਥ੍ਰੂ ਹੋਲ, ਬਲਾਇੰਡ ਵਿਅਸ ਹੋਲ ਅਤੇ ਬਿਊਰਡ ਵਿਅਸ ਹੋਲ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜਿਸਦੇ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਕਾਰਜ ਹਨ।
ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਦੇ ਨਾਲ, ਵਿਅਸ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ ਦੇ ਇੰਟਰਲੇਅਰ ਇੰਟਰਕਨੈਕਸ਼ਨ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਣ ਭੂਮਿਕਾ ਨਿਭਾਉਂਦੇ ਹਨ।ਵਾਇਆ-ਇਨ-ਪੈਡ ਛੋਟੇ PCB ਅਤੇ BGA (ਬਾਲ ਗਰਿੱਡ ਐਰੇ) ਵਿੱਚ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਉੱਚ ਘਣਤਾ, ਬੀਜੀਏ (ਬਾਲ ਗਰਿੱਡ ਐਰੇ) ਅਤੇ ਐਸਐਮਡੀ ਚਿੱਪ ਮਿਨੀਏਚੁਰਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਦੇ ਅਟੱਲ ਵਿਕਾਸ ਦੇ ਨਾਲ, ਵੀਆ-ਇਨ-ਪੈਡ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਵਧੇਰੇ ਅਤੇ ਹੋਰ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੁੰਦੀ ਜਾ ਰਹੀ ਹੈ।
ਪੈਡਾਂ ਵਿੱਚ ਵਿਅਸ ਦੇ ਅੰਨ੍ਹੇ ਅਤੇ ਦੱਬੇ ਹੋਏ ਵਿਅਸ ਨਾਲੋਂ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਫਾਇਦੇ ਹਨ:
.ਵਧੀਆ ਪਿੱਚ BGA ਲਈ ਉਚਿਤ.
.ਉੱਚ ਘਣਤਾ ਵਾਲੇ ਪੀਸੀਬੀ ਨੂੰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰਨਾ ਅਤੇ ਵਾਇਰਿੰਗ ਸਪੇਸ ਬਚਾਉਣਾ ਸੁਵਿਧਾਜਨਕ ਹੈ।
.ਬਿਹਤਰ ਥਰਮਲ ਪ੍ਰਬੰਧਨ.
.ਐਂਟੀ-ਲੋ ਇੰਡਕਟੈਂਸ ਅਤੇ ਹੋਰ ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਡਿਜ਼ਾਈਨ.
.ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਲਈ ਇੱਕ ਚਾਪਲੂਸ ਸਤਹ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ।
.ਪੀਸੀਬੀ ਖੇਤਰ ਨੂੰ ਘਟਾਓ ਅਤੇ ਵਾਇਰਿੰਗ ਵਿੱਚ ਹੋਰ ਸੁਧਾਰ ਕਰੋ।
ਇਹਨਾਂ ਫਾਇਦਿਆਂ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਵਾਇਆ-ਇਨ-ਪੈਡ ਛੋਟੇ PCBs ਵਿੱਚ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ PCB ਡਿਜ਼ਾਈਨਾਂ ਵਿੱਚ ਜਿੱਥੇ ਸੀਮਤ BGA ਪਿੱਚ ਦੇ ਨਾਲ ਹੀਟ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਅਤੇ ਹਾਈ ਸਪੀਡ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ ਅੰਨ੍ਹੇ ਅਤੇ ਦੱਬੇ ਹੋਏ ਵਿਅਸ ਘਣਤਾ ਵਧਾਉਣ ਅਤੇ PCBs 'ਤੇ ਜਗ੍ਹਾ ਬਚਾਉਣ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਪੈਡਾਂ ਵਿੱਚ ਵਿਅਸ ਅਜੇ ਵੀ ਥਰਮਲ ਪ੍ਰਬੰਧਨ ਅਤੇ ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਲਈ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਵਿਕਲਪ ਹਨ।
ਭਰੋਸੇਮੰਦ ਦੁਆਰਾ ਭਰੋਸੇਮੰਦ / ਪਲੇਟਿੰਗ ਕੈਪਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਨਾਲ, ਵਾਈ-ਇਨ-ਪੈਡ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੈਮੀਕਲ ਹਾਊਸਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੇ ਬਿਨਾਂ ਅਤੇ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਗਲਤੀਆਂ ਤੋਂ ਬਚੇ ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਵਾਲੇ ਪੀਸੀਬੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਇਹ BGA ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਲਈ ਵਾਧੂ ਕਨੈਕਟਿੰਗ ਤਾਰ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ।
ਪਲੇਟ ਵਿੱਚ ਮੋਰੀ ਲਈ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਭਰਨ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਹਨ, ਸਿਲਵਰ ਪੇਸਟ ਅਤੇ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪੇਸਟ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸੰਚਾਲਕ ਸਮੱਗਰੀ ਲਈ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਰਾਲ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਗੈਰ-ਸੰਚਾਲਕ ਸਮੱਗਰੀ ਲਈ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।
