Giới thiệu củaVia-in-Pad：

Người ta đều biết rằng lỗ xuyên (VIA) có thể được chia thành lỗ xuyên mạ, lỗ xuyên mù và lỗ xuyên chôn, có chức năng khác nhau.

Với sự phát triển của các sản phẩm điện tử, vias đóng vai trò quan trọng trong việc kết nối các lớp giữa các bảng mạch in. Via-in-Pad được sử dụng rộng rãi trong PCB nhỏ và BGA (Ball Grid Array). Với sự phát triển tất yếu của mật độ cao, BGA (Ball Grid Array) và chip SMD thu nhỏ, việc ứng dụng công nghệ Via-in-Pad ngày càng trở nên quan trọng.

Các lỗ thông trong miếng đệm có nhiều ưu điểm hơn các lỗ thông mù và lỗ thông chôn:

. Thích hợp cho BGA có bước chân nhỏ.

. Thuận tiện khi thiết kế PCB mật độ cao hơn và tiết kiệm không gian đi dây.

. Quản lý nhiệt tốt hơn.

. Chống độ tự cảm thấp và thiết kế tốc độ cao khác.

. Cung cấp bề mặt phẳng hơn cho các thành phần.

. Giảm diện tích PCB và cải thiện hơn nữa hệ thống dây điện.

Do những ưu điểm này, via-in-pad được sử dụng rộng rãi trong PCB nhỏ, đặc biệt là trong các thiết kế PCB nơi cần truyền nhiệt và tốc độ cao với bước BGA hạn chế. Mặc dù vias mù và chôn giúp tăng mật độ và tiết kiệm không gian trên PCB, vias in pad vẫn là lựa chọn tốt nhất cho quản lý nhiệt và các thành phần thiết kế tốc độ cao.

Với quy trình đóng nắp via/mạ via đáng tin cậy, công nghệ via-in-pad có thể được sử dụng để sản xuất PCB mật độ cao mà không cần sử dụng vỏ hóa chất và tránh lỗi hàn. Ngoài ra, điều này có thể cung cấp thêm dây kết nối cho thiết kế BGA.

Có nhiều loại vật liệu trám lỗ trên tấm, bột bạc và bột đồng thường được sử dụng cho vật liệu dẫn điện, còn nhựa thường được sử dụng cho vật liệu không dẫn điện.