Panimula ngSa pamamagitan ng-in-Pad：

Kilalang-kilala na ang vias (VIA) ay maaaring nahahati sa plated through hole, blind vias hole at buried vias hole, na may iba't ibang function.

Sa pagbuo ng mga produktong elektroniko, ang vias ay gumaganap ng isang mahalagang papel sa interlayer interconnection ng mga naka-print na circuit board.Ang Via-in-Pad ay malawakang ginagamit sa maliit na PCB at BGA (Ball Grid Array).Sa hindi maiiwasang pag-unlad ng mataas na densidad, BGA (Ball Grid Array) at SMD chip miniaturization, ang aplikasyon ng teknolohiyang Via-in-Pad ay nagiging mas at mas mahalaga.

Ang Vias sa mga pad ay may maraming mga pakinabang kaysa sa bulag at nakabaon na vias:

.Angkop para sa fine pitch BGA.

.Maginhawang magdisenyo ng mas mataas na density ng PCB at makatipid ng espasyo sa mga kable.

.Mas mahusay na pamamahala ng thermal.

.Anti-low inductance at iba pang high-speed na disenyo.

.Nagbibigay ng patag na ibabaw para sa mga bahagi.

.Bawasan ang lugar ng PCB at pagbutihin pa ang mga kable.

Dahil sa mga kalamangan na ito, ang via-in-pad ay malawakang ginagamit sa maliliit na PCB, lalo na sa mga disenyo ng PCB kung saan kinakailangan ang paglipat ng init at mataas na bilis na may limitadong BGA pitch.Bagama't nakakatulong ang mga bulag at nakabaon na vias na mapataas ang density at makatipid ng espasyo sa mga PCB, ang vias sa mga pad ay pa rin ang pinakamahusay na pagpipilian para sa pamamahala ng thermal at mga bahagi ng high-speed na disenyo.

Sa isang maaasahang sa pamamagitan ng proseso ng pagpuno/paglalagay ng capping, ang teknolohiyang via-in-pad ay maaaring gamitin upang makagawa ng mga high-density na PCB nang hindi gumagamit ng mga kemikal na housing at iniiwasan ang mga error sa paghihinang.Bilang karagdagan, maaari itong magbigay ng karagdagang mga wire sa pagkonekta para sa mga disenyo ng BGA.

Mayroong iba't ibang mga materyales sa pagpuno para sa butas sa plato, ang silver paste at copper paste ay karaniwang ginagamit para sa mga conductive na materyales, at ang resin ay karaniwang ginagamit para sa mga non-conductive na materyales.