IntroducereaVia-in-Pad：

Este bine cunoscut faptul că canalele de alimentare (VIA) pot fi împărțite în găuri traversante placate, găuri de canal oarbe și găuri de canal îngropate, care au funcții diferite.

Odată cu dezvoltarea produselor electronice, via-urile joacă un rol vital în interconectarea interstraturilor plăcilor cu circuite imprimate. Via-in-Pad este utilizat pe scară largă în PCB-uri mici și BGA (Ball Grid Array). Odată cu dezvoltarea inevitabilă a miniaturizării cipurilor de înaltă densitate, BGA (Ball Grid Array) și SMD, aplicarea tehnologiei Via-in-Pad devine din ce în ce mai importantă.

Căile de acces în plăcuțe au multe avantaje față de căile de acces îngropate și oarbe:

Potrivit pentru BGA cu pas fin.

Este convenabil să se proiecteze PCB cu densitate mai mare și să se economisească spațiu de cablare.

O mai bună gestionare termică.

Design anti-inductanță scăzută și alte tipuri de design de mare viteză.

Oferă o suprafață mai plană pentru componente.

Reduceți suprafața PCB-ului și îmbunătățiți și mai mult cablarea.

Datorită acestor avantaje, via-in-pad este utilizat pe scară largă în PCB-uri mici, în special în proiectele de PCB unde sunt necesare transfer de căldură și viteză mare cu pas BGA limitat. Deși via-urile oarbe și îngropate ajută la creșterea densității și la economisirea spațiului pe PCB-uri, via-urile în pad-uri sunt încă cea mai bună alegere pentru managementul termic și componentele de proiectare de mare viteză.

Cu un proces fiabil de umplere/placare prin placare a via-urilor, tehnologia via-in-pad poate fi utilizată pentru a produce PCB-uri de înaltă densitate fără a utiliza carcase chimice și evitând erorile de lipire. În plus, acest lucru poate oferi fire de conectare suplimentare pentru designurile BGA.

Există diverse materiale de umplere pentru orificiul din placă, pasta de argint și pasta de cupru sunt utilizate în mod obișnuit pentru materiale conductive, iar rășina este utilizată în mod obișnuit pentru materiale neconductoare.