សេចក្តីផ្តើមនៃតាមរយៈ-in-Pad:

វាត្រូវបានគេស្គាល់យ៉ាងច្បាស់ថាតាមរយៈ (VIA) អាចត្រូវបានបែងចែកទៅជា plated តាមរយៈរន្ធ, blind vias hole និង buried vias hole ដែលមានមុខងារផ្សេងគ្នា។

ជាមួយនឹងការអភិវឌ្ឍន៍ផលិតផលអេឡិចត្រូនិក វីសាដើរតួនាទីយ៉ាងសំខាន់ក្នុងការភ្ជាប់អន្តរស្រទាប់នៃបន្ទះសៀគ្វីដែលបានបោះពុម្ព។Via-in-Pad ត្រូវបានគេប្រើយ៉ាងទូលំទូលាយនៅក្នុង PCB តូច និង BGA (Ball Grid Array)។ជាមួយនឹងការអភិវឌ្ឍន៍ដែលជៀសមិនរួចនៃដង់ស៊ីតេខ្ពស់ BGA (Ball Grid Array) និង SMD chip miniaturization កម្មវិធីនៃបច្ចេកវិទ្យា Via-in-Pad កាន់តែមានសារៈសំខាន់។

Vias in pads មានគុណសម្បត្តិជាច្រើនលើពិការភ្នែក និងកប់តាមរយៈ៖

.ស័ក្តិសមសម្រាប់កម្រិត BGA ដ៏ល្អ។

.វាងាយស្រួលក្នុងការរចនា PCB ដែលមានដង់ស៊ីតេខ្ពស់ជាងមុន និងសន្សំសំចៃទំហំខ្សែ។

.ការគ្រប់គ្រងកំដៅកាន់តែប្រសើរ។

.ប្រឆាំងនឹងអ៊ីដ្រូសែនទាប និងការរចនាល្បឿនលឿនផ្សេងទៀត។

.ផ្តល់ផ្ទៃរលោងសម្រាប់សមាសធាតុ។

.កាត់បន្ថយតំបន់ PCB និងធ្វើអោយខ្សែភ្លើងកាន់តែប្រសើរឡើង។

ដោយសារតែគុណសម្បត្តិទាំងនេះ បន្ទះឆ្លងកាត់ត្រូវបានប្រើប្រាស់យ៉ាងទូលំទូលាយនៅក្នុង PCBs តូចៗ ជាពិសេសនៅក្នុងការរចនា PCB ដែលការផ្ទេរកំដៅ និងល្បឿនខ្ពស់ត្រូវបានទាមទារជាមួយនឹងកម្រិត BGA pitch ។ទោះបីជាពិការភ្នែក និងកប់តាមរយៈជួយបង្កើនដង់ស៊ីតេ និងសន្សំសំចៃទំហំនៅលើ PCBs ក៏ដោយ ក៏បន្ទះសៀគ្វីនៅតែជាជម្រើសដ៏ល្អបំផុតសម្រាប់ការគ្រប់គ្រងកម្ដៅ និងធាតុផ្សំនៃការរចនាដែលមានល្បឿនលឿន។

ជាមួយនឹងដំណើរការដែលអាចទុកចិត្តបានតាមរយៈដំណើរការបំពេញ/ដាក់ចាន បច្ចេកវិទ្យាតាមរយៈបន្ទះអាចប្រើដើម្បីផលិត PCBs ដង់ស៊ីតេខ្ពស់ដោយមិនប្រើលំនៅដ្ឋានគីមី និងជៀសវាងកំហុសក្នុងការផ្សារ។លើសពីនេះ នេះអាចផ្តល់នូវខ្សែតភ្ជាប់បន្ថែមសម្រាប់ការរចនា BGA ។

មានសមា្ភារៈបំពេញផ្សេងៗសម្រាប់រន្ធនៅក្នុងចាន ការបិទភ្ជាប់ប្រាក់ និងការបិទភ្ជាប់ទង់ដែងត្រូវបានប្រើប្រាស់ជាទូទៅសម្រាប់វត្ថុធាតុចរន្ត ហើយជ័រត្រូវបានគេប្រើជាទូទៅសម្រាប់វត្ថុធាតុដើមដែលមិនដំណើរការ