Hoʻolauna oVia-i-Pad：

Ua ʻike maikaʻi ʻia hiki ke hoʻokaʻawale ʻia nā vias (VIA) i plated through hole, blind vias hole a kanu ʻia ʻo vias hole, he mau hana like ʻole.

Me ka hoʻomohala ʻana o nā huahana uila, he hana koʻikoʻi ka vias i ka interlayer interconnection o nā papa kaapuni paʻi.Hoʻohana nui ʻia ʻo Via-in-Pad ma PCB liʻiliʻi a me BGA (Ball Grid Array).Me ka hoʻomohala hiki ʻole o ke kiʻekiʻe kiʻekiʻe, BGA (Ball Grid Array) a me SMD chip miniaturization, ʻoi aku ka nui o ka noi ʻana o ka ʻenehana Via-in-Pad.

He nui nā pōmaikaʻi o Vias ma nā pads ma mua o nā vias makapō a kanu ʻia:

.He kūpono no ka BGA pitch maikaʻi.

.He mea maʻalahi ka hoʻolālā ʻana i ka PCB kiʻekiʻe kiʻekiʻe a mālama i ka wahi wili.

.ʻOi aku ka maikaʻi o ka hoʻokele wela.

.Anti-low inductance a me nā hoʻolālā kiʻekiʻe kiʻekiʻe.

.Hāʻawi i kahi ʻili palahalaha no nā ʻāpana.

.E ho'ēmi i ka wahi PCB a hoʻomaikaʻi hou aku i ka uwea.

Ma muli o kēia mau pōmaikaʻi, hoʻohana nui ʻia ka via-in-pad i nā PCB liʻiliʻi, ʻoi aku ka nui ma nā hoʻolālā PCB kahi e koi ʻia ai ka hoʻoili wela a me ka wikiwiki kiʻekiʻe me ka palena BGA pitch.ʻOiai ʻo nā vias makapō a kanu ʻia e kōkua i ka hoʻonui ʻana i ka nui a mālama i ka lewa ma nā PCB, ʻo nā vias i nā pads ke koho maikaʻi loa no ka hoʻokele wela a me nā mea hoʻolālā kiʻekiʻe.

Me ka hilinaʻi ma o ka hoʻopiha ʻana/plating capping kaʻina, hiki ke hoʻohana ʻia ma o ka ʻenehana pad e hana i nā PCB kiʻekiʻe kiʻekiʻe me ka ʻole o ka hoʻohana ʻana i nā hale kemika a pale aku i nā hewa soldering.Eia hou, hiki i kēia ke hāʻawi i nā uwea hoʻohui hou no nā hoʻolālā BGA.

Aia nā ʻano mea hoʻopiha piha no ka lua o ka pā, ka paʻi kālā a me ka paʻi keleawe e hoʻohana mau ʻia no nā mea conductive, a hoʻohana mau ʻia ka resin no nā mea hana ʻole.