PengenalanVia-di-Pad: Bahasa Indonesia:
Telah diketahui secara umum bahwa vias (VIA) dapat dibagi menjadi lubang berlapis, lubang vias buta, dan lubang vias terkubur, yang mana memiliki fungsi yang berbeda.
Seiring perkembangan produk elektronik, via memainkan peran penting dalam interkoneksi antar-lapis papan sirkuit cetak. Via-in-Pad banyak digunakan pada PCB kecil dan BGA (Ball Grid Array). Dengan perkembangan miniaturisasi chip berdensitas tinggi, BGA (Ball Grid Array), dan SMD yang tak terelakkan, penerapan teknologi Via-in-Pad menjadi semakin penting.
Vias dalam bantalan memiliki banyak keuntungan dibandingkan vias buta dan terkubur:
Cocok untuk BGA pitch halus.
Lebih mudah untuk mendesain PCB dengan kepadatan lebih tinggi dan menghemat ruang kabel.
Manajemen termal yang lebih baik.
Anti-induktansi rendah dan desain kecepatan tinggi lainnya.
Menyediakan permukaan yang lebih datar untuk komponen.
Kurangi area PCB dan tingkatkan lagi pengkabelan.
Berkat keunggulan ini, via-in-pad banyak digunakan pada PCB kecil, terutama dalam desain PCB yang membutuhkan perpindahan panas dan kecepatan tinggi dengan pitch BGA terbatas. Meskipun via buta dan terkubur membantu meningkatkan kepadatan dan menghemat ruang pada PCB, via dalam pad tetap menjadi pilihan terbaik untuk manajemen termal dan komponen desain berkecepatan tinggi.
Dengan proses pengisian/pelapisan via yang andal, teknologi via-in-pad dapat digunakan untuk menghasilkan PCB berdensitas tinggi tanpa menggunakan selubung kimia dan menghindari kesalahan penyolderan. Selain itu, teknologi ini dapat menyediakan kabel penghubung tambahan untuk desain BGA.
Terdapat berbagai macam bahan pengisi lubang pada pelat, pasta perak dan pasta tembaga umumnya digunakan untuk bahan konduktif, sedangkan resin umumnya digunakan untuk bahan non-konduktif.