Folasaga oVia-in-Pad：

E iloa lelei o vias (VIA) e mafai ona vaevaeina i le faʻapipiʻiina e ala i le pu, tauaso vias pu ma tanumia vias pu, lea e eseese galuega tauave.

Fa'atasi ai ma le atina'eina o oloa fa'aeletoroni, e taua tele le sao o le vias i le feso'ota'iga interlayer o laupapa fa'asalalau lolomi.Via-in-Pad o loʻo faʻaaogaina lautele i PCB laiti ma BGA (Ball Grid Array).Faatasi ai ma le atinaʻeina le maalofia o le maualuga maualuga, BGA (Ball Grid Array) ma le SMD chip miniaturization, o le faʻaaogaina o tekinolosi Via-in-Pad ua sili atu ona taua.

Vias i pads e tele mea lelei nai lo tauaso ma tanumia vias:

.E fetaui lelei mo le BGA pitch lelei.

.E faigofie ona mamanuina PCB maualuga maualuga ma sefe avanoa uaea.

.Puleaina lelei le vevela.

.Anti-maualalo inductance ma isi mamanu televave.

.E maua ai se pito mafolafola mo vaega.

.Faʻaititia le PCB vaega ma faʻaleleia atili uaea.

Ona o nei tulaga lelei, e ala i-i-pad e faʻaaogaina lautele i PCBs laiti, aemaise lava i mamanu PCB lea e manaʻomia ai le vevela vevela ma le saoasaoa maualuga ma faʻatapulaʻaina BGA pitch.E ui ina tauaso ma tanumia vias fesoasoani faateleina density ma faasaoina avanoa i luga o PCBs, vias i pads o le filifiliga sili lava mo pulega vevela ma maualuga-saosaoa mamanu vaega.

Faatasi ai ma se faʻatuatuaina e ala i le faʻatumuina / faʻapipiʻi faʻapipiʻi faʻagasologa, e mafai ona faʻaogaina tekinolosi e ala i-in-pad e gaosia ai PCB maualuga e aunoa ma le faʻaogaina o fale kemisi ma aloese mai mea sese.E le gata i lea, e mafai ona maua ai uaea feso'ota'i faaopoopo mo mamanu BGA.

O loʻo i ai le tele o mea faʻatumu mo le pu i totonu o le ipu, paʻu siliva ma paʻu kopa e masani ona faʻaaogaina mo mea faʻatautaia, ma e masani ona faʻaaogaina resin mo mea e le faʻaogaina.