Aféierung vunVia-in-Pad：

Et ass bekannt, datt Vias (VIA) a platéiert Duerchgangslächer, Blannviaslächer a Vergrabeneviaslächer opgedeelt kënne ginn, déi verschidde Funktiounen hunn.

Mat der Entwécklung vun elektronesche Produkter spille Vias eng wichteg Roll an der Zwëscheschichtverbindung vu gedréckte Leiterplatten. Via-in-Pad gëtt wäit verbreet a klenge PCB a BGA (Ball Grid Array) benotzt. Mat der inévitabler Entwécklung vun der Miniaturiséierung vu Chips mat héijer Dicht, BGA (Ball Grid Array) a SMD gëtt d'Uwendung vun der Via-in-Pad Technologie ëmmer méi wichteg.

Vias a Pads hunn vill Virdeeler géintiwwer blanne a vergraffe Vias:

Gëeegent fir Feinpitch-BGA.

Et ass praktesch, eng PCB mat enger méi héijer Dicht ze designen a Plaz an der Verdrahtung ze spueren.

Besser Wärmemanagement.

Anti-niddreg Induktivitéit an aner Héichgeschwindegkeetsdesignen.

. Bitt eng flaacher Uewerfläch fir Komponenten.

Reduzéiert d'PCB-Fläch a verbessert d'Verkabelung weider.

Wéinst dëse Virdeeler gëtt Via-in-Pad wäit verbreet a klenge PCBs benotzt, besonnesch a PCB-Designen, wou Wärmetransfer a héich Geschwindegkeet mat limitéierter BGA-Pitch erfuerderlech sinn. Och wann blann a vergraff Vias hëllefen, d'Dicht ze erhéijen a Plaz op PCBs ze spueren, sinn Vias-in-Pads ëmmer nach déi bescht Wiel fir Wärmemanagement an High-Speed-Designkomponenten.

Mat engem zouverléissege Via-Fëllungs-/Beschichtungsprozess kann d'Via-in-Pad-Technologie benotzt ginn, fir PCBs mat héijer Dicht ze produzéieren, ouni chemesch Gehäuse ze benotzen, an doduerch Lätfehler ze vermeiden. Zousätzlech kann dëst zousätzlech Verbindungsleitungen fir BGA-Designen ubidden.

Et gëtt verschidde Fëllmaterialien fir d'Lach an der Plack, Sëlwerpaste a Kofferpaste gi meeschtens fir leitend Materialien benotzt, an Harz gëtt dacks fir netleitend Materialien benotzt.