BevezetésVia-in-Pad：

Köztudott, hogy a furatok (VIA) feloszthatók galvanizált átmenőfuratra, vakfuratra és elásott furatra, amelyek különböző funkciókkal rendelkeznek.

Az elektronikai termékek fejlődésével az átvezető furatok (via-in-Pad) létfontosságú szerepet játszanak a nyomtatott áramköri lapok rétegek közötti összekapcsolásában. A Via-in-Pad technológiát széles körben használják kis NYÁK-okban és BGA-ban (Ball Grid Array). A nagy sűrűségű BGA (Ball Grid Array) és SMD chipek miniatürizálásának elkerülhetetlen fejlődésével a Via-in-Pad technológia alkalmazása egyre fontosabbá válik.

A betétekben lévő furatoknak számos előnyük van a vak és a földbe süllyesztett furatokkal szemben:

Finom pitch BGA-hoz alkalmas.

Kényelmesebb nagyobb sűrűségű NYÁK-okat tervezni és helyet megtakarítani a kábelezéshez.

Jobb hőkezelés.

Alacsony induktivitás elleni védelem és egyéb nagysebességű kialakítás.

Síkabb felületet biztosít az alkatrészeknek.

Csökkentse a NYÁK területét és javítsa a kábelezést.

Ezen előnyök miatt a pad-ban/padban lévő furatokat széles körben alkalmazzák kis NYÁK-okban, különösen olyan NYÁK-tervezésben, ahol hőátadásra és nagy sebességre van szükség korlátozott BGA-ráccsal. Bár a vak és az elásott furatok segítenek növelni a sűrűséget és helyet takarítani meg a NYÁK-okon, a pad-ban/padban lévő furatok továbbra is a legjobb választást jelentik a hőkezeléshez és a nagy sebességű alkatrészek tervezéséhez.

A megbízható átvezető nyílásokkal/galvanizálással történő lezárási eljárásnak köszönhetően a via-in-pad technológia nagy sűrűségű NYÁK-okat hoz létre kémiai házak használata nélkül, elkerülve a forrasztási hibákat. Ezenkívül ez további csatlakozóvezetékeket biztosíthat a BGA kialakításokhoz.

A lemez lyukának kitöltéséhez különféle töltőanyagok léteznek, a vezető anyagokhoz általában ezüstpasztát és rézpasztát, a nem vezető anyagokhoz pedig gyantát használnak.