Introducció de Via-in-Pad:

Introducció deVia-in-Pad

És ben sabut que les vies (VIA) es poden dividir en forats passants xapats, forats de via cecs i forats de via enterrats, que tenen funcions diferents.

Introducció1

Amb el desenvolupament de productes electrònics, les vies tenen un paper vital en la interconnexió entre capes de les plaques de circuits impresos. Via-in-Pad s'utilitza àmpliament en PCB petits i BGA (Ball Grid Array). Amb el desenvolupament inevitable de la miniaturització de xips d'alta densitat, BGA (Ball Grid Array) i SMD, l'aplicació de la tecnologia Via-in-Pad és cada cop més important.

Les vies en coixinets tenen molts avantatges respecte a les vies cegues i enterrades:

Apte per a BGA de pas fi.

És convenient dissenyar PCB de major densitat i estalviar espai de cablejat.

Millor gestió tèrmica.

Disseny anti-baixa inductància i altres dissenys d'alta velocitat.

Proporciona una superfície més plana per als components.

Reduir l'àrea de la placa de circuit imprès i millorar encara més el cablejat.

A causa d'aquests avantatges, les vies en pad s'utilitzen àmpliament en PCB petites, especialment en dissenys de PCB on es requereix transferència de calor i alta velocitat amb un pas BGA limitat. Tot i que les vies cegues i enterrades ajuden a augmentar la densitat i estalviar espai a les PCB, les vies en pads continuen sent la millor opció per a la gestió tèrmica i els components de disseny d'alta velocitat.

Amb un procés fiable d'ompliment/revestiment de vias, la tecnologia via-in-pad es pot utilitzar per produir PCB d'alta densitat sense utilitzar carcasses químiques i evitant errors de soldadura. A més, això pot proporcionar cables de connexió addicionals per a dissenys BGA.

Hi ha diversos materials de farciment per al forat de la placa, la pasta de plata i la pasta de coure s'utilitzen habitualment per a materials conductors, i la resina s'utilitza habitualment per a materials no conductors.

Introducció2 Introducció3