RéamhráVia-in-Pad：
Is eol go maith gur féidir vias (VIA) a roinnt ina pholl trí phlátáilte, poll vias dall agus poll vias faoi thalamh, a bhfuil feidhmeanna éagsúla acu.
Le forbairt táirgí leictreonacha, tá ról ríthábhachtach ag vias in idirnascadh idirchiseal na mbord ciorcad priontáilte. Úsáidtear Via-in-Pad go forleathan i PCBanna beaga agus BGA (Ball Grid Array). Le forbairt dosheachanta miondealú sliseanna ard-dlúis, BGA (Ball Grid Array) agus SMD, tá cur i bhfeidhm na teicneolaíochta Via-in-Pad ag éirí níos tábhachtaí.
Tá go leor buntáistí ag baint le vias i gceapacha thar vias dalla agus faoi thalamh:
Oiriúnach do BGA mínpháirce.
Tá sé áisiúil PCB dlúis níos airde a dhearadh agus spás sreangaithe a shábháil.
Bainistíocht theirmeach níos fearr.
Dearadh frith-íseal-ionduchtais agus dearadh ardluais eile.
Soláthraíonn sé dromchla níos cothroime do chomhpháirteanna.
Laghdaigh achar an PCB agus feabhsaigh sreangú tuilleadh.
Mar gheall ar na buntáistí seo, úsáidtear via-in-pad go forleathan i PCBanna beaga, go háirithe i ndearaí PCB ina bhfuil gá le haistriú teasa agus luas ard le páirc theoranta BGA. Cé go gcabhraíonn vias dalla agus adhlactha le dlús a mhéadú agus spás a shábháil ar PCBanna, is iad vias in-pads an rogha is fearr fós le haghaidh bainistíochta teirmeach agus comhpháirteanna dearaidh ardluais.
Le próiseas iontaofa líonta/clúdaithe plátála trína, is féidir teicneolaíocht trína-i-n-eochaircheap a úsáid chun PCBanna ard-dlúis a tháirgeadh gan úsáid a bhaint as tithíocht cheimiceach agus gan earráidí sádrála a sheachaint. Ina theannta sin, is féidir leis seo sreanga nasctha breise a sholáthar do dhearaí BGA.
Tá ábhair líonta éagsúla ann don pholl sa phláta, úsáidtear greamaigh airgid agus greamaigh chopair go coitianta le haghaidh ábhar seoltaí, agus úsáidtear roisín go coitianta le haghaidh ábhar neamhsheoltaí.
