Introducción deVía en almohadilla:
Es bien sabido que las vías (VIA) se pueden dividir en orificios pasantes chapados, orificios de vías ciegas y orificios de vías enterradas, que tienen diferentes funciones.
Con el desarrollo de productos electrónicos, las vías desempeñan un papel vital en la interconexión entre capas de las placas de circuito impreso. La tecnología Via-in-Pad se utiliza ampliamente en PCB pequeñas y BGA (Ball Grid Array). Con el inevitable desarrollo de la alta densidad, BGA (Ball Grid Array) y la miniaturización de chips SMD, la aplicación de la tecnología Via-in-Pad cobra cada vez mayor importancia.
Las vías en pads tienen muchas ventajas sobre las vías ciegas y enterradas:
. Adecuado para BGA de paso fino.
Es conveniente diseñar PCB de mayor densidad y ahorrar espacio de cableado.
. Mejor gestión térmica.
. Diseño anti-baja inductancia y otros diseños de alta velocidad.
. Proporciona una superficie más plana para los componentes.
. Reducir el área de PCB y mejorar aún más el cableado.
Debido a estas ventajas, las vías en pad se utilizan ampliamente en PCB pequeñas, especialmente en diseños de PCB que requieren transferencia de calor y alta velocidad con un paso BGA limitado. Si bien las vías ciegas y enterradas ayudan a aumentar la densidad y ahorrar espacio en las PCB, las vías en pad siguen siendo la mejor opción para la gestión térmica y el diseño de componentes de alta velocidad.
Con un proceso confiable de llenado y recubrimiento de vías, la tecnología de vías en almohadilla permite producir PCB de alta densidad sin usar carcasas químicas y evitando errores de soldadura. Además, permite obtener cables de conexión adicionales para diseños BGA.
Existen diversos materiales de relleno para el orificio de la placa; la pasta de plata y la pasta de cobre se utilizan comúnmente para materiales conductores, y la resina se utiliza comúnmente para materiales no conductores.