Մեջ շատ տարածքներ կանPCB դիզայնորտեղ պետք է հաշվի առնել անվտանգ տարածությունը:Այստեղ այն ժամանակավորապես դասակարգվում է երկու կատեգորիայի՝ մեկը էլեկտրականության հետ կապված անվտանգության միջակայք է, մյուսը՝ ոչ էլեկտրականության հետ կապված անվտանգության միջակայք:

Էլեկտրականության հետ կապված անվտանգության տարածություն

1. Լարերի միջև տարածություն

Ինչ վերաբերում է հիմնական հոսքի վերամշակման կարողություններինPCB արտադրողներլարերի միջև նվազագույն հեռավորությունը չպետք է լինի 4մլ-ից պակաս:Լարի նվազագույն հեռավորությունը նաև մետաղալարից մետաղալար և մետաղալարից բարձիկ հեռավորությունն է:Արտադրության տեսանկյունից որքան մեծ է, այնքան լավ, եթե հնարավոր է, և 10 միլիոնը սովորական է:

2.Պատրակի բացվածք և բարձիկի լայնությունը

Հիմնական PCB արտադրողների մշակման հզորության առումով, բարձիկի բացվածքը չպետք է լինի 0,2 մմ-ից պակաս, եթե այն մեխանիկորեն փորված է, և 4մլ, եթե այն լազերային է:Դիֆերայի հանդուրժողականությունը մի փոքր տարբերվում է ըստ ափսեի, ընդհանուր առմամբ կարելի է կառավարել 0,05 մմ-ի սահմաններում, բարձիկի նվազագույն լայնությունը չպետք է լինի 0,2 մմ-ից պակաս:

3. Տախտակի միջև տարածություն

Ինչ վերաբերում է հիմնական PCB արտադրողների մշակման հզորությանը, ապա բարձիկների միջև հեռավորությունը չպետք է լինի 0,2 մմ-ից պակաս:

4. Պղնձի և ափսեի եզրերի միջև հեռավորությունը

Լիցքավորված պղնձե կաշվի և դրա ծայրի միջև ընկած տարածությունըPCB տախտակպետք է լինի ոչ պակաս, քան 0,3 մմ:Դիզայն-Կանոններ-Տախտակ ուրվագծային էջում սահմանեք այս տարրի համար տարածության կանոնը:

Եթե ​​պղնձի մեծ տարածք է դրված, սովորաբար ափսեի և եզրի միջև կա կծկման հեռավորություն, որը սովորաբար սահմանվում է 20 միլոն:PCB-ի նախագծման և արտադրության արդյունաբերության մեջ, նորմալ պայմաններում, պատրաստի միացումային տախտակի մեխանիկական նկատառումներից ելնելով կամ սալիկի եզրին բացված պղնձի կաշվից խուսափելու համար, որը կարող է առաջացնել եզրերի գլորում կամ էլեկտրական կարճ միացում, ինժեներները հաճախ տարածում են. մեծ տարածք պղնձե բլոկի համեմատ եզրին խորհրդի նեղանալով 20mil, այլ ոչ թե պղնձի մաշկի տարածվել է եզրին խորհրդի.

Այս պղնձի ներդիրը կարող է կարգավորվել տարբեր ձևերով, օրինակ՝ ափսեի եզրին երկայնքով պահվող շերտ նկարելը, այնուհետև պղնձի և պահարանի միջև հեռավորությունը սահմանելը:Այստեղ ներդրված է պարզ մեթոդ, այսինքն՝ պղնձի երեսարկման օբյեկտների համար սահմանվում են անվտանգության տարբեր հեռավորություններ։Օրինակ, ամբողջ տախտակի անվտանգության հեռավորությունը սահմանվում է 10մլ, իսկ պղնձի երեսարկումը՝ 20մլ, ինչը կարող է հասնել տախտակի եզրի ներսում 20մլ փոքրանալու էֆեկտին և վերացնել սարքի հնարավոր մեռած պղնձը:

Անվտանգության միջակայք, որը կապված չէ էլեկտրականության հետ

1. Նիշերի լայնությունը, բարձրությունը և տարածությունը

Տեքստային ֆիլմի մշակման մեջ ոչ մի փոփոխություն չի կարող կատարվել, սակայն D-CODE-ում 0,22 մմ (8,66 միլ) նիշերի գծերի լայնությունը պետք է համարձակված լինի մինչև 0,22 մմ, այսինքն՝ տողերի լայնությունը: նիշերը L = 0,22 մմ (8,66 միլ):

Ամբողջ նիշի լայնությունը W = 1.0 մմ է, ամբողջ գրանշանի բարձրությունը H = 1.2 մմ է, իսկ նիշերի միջև հեռավորությունը D = 0.2 մմ է:Երբ տեքստը վերը նշված ստանդարտից պակաս է, մշակվող տպագրությունը մշուշոտ կլինի:

2. Տարածություն Vias-ի միջև

Անցող անցքը (VIA) դեպի միջանցքի միջանցքը (եզրից ծայր) պետք է նախընտրելի լինի 8 միլից ավելի

3. Հեռավորությունը էկրանի տպագրությունից մինչև պահոց

Էկրան տպագրությունը չի թույլատրվում ծածկել բարձիկը:Քանի որ եթե էկրան տպագրությունը ծածկված է զոդման պահոցով, էկրանի տպագրությունը չի լինի թիթեղի վրա, երբ թիթեղը միացված է, ինչը կազդի բաղադրիչի տեղադրման վրա:Ընդհանուր տախտակի գործարանը պահանջում է, որ նաև պահպանվի 8 միլիոն տարածություն:Եթե ​​PCB տախտակը սահմանափակ է տարածքով, 4մլ հեռավորությունը հազիվ ընդունելի է:Եթե ​​նախագծման ընթացքում էկրանային տպագրությունը պատահաբար ծածկված է բարձիկի վրա, ապա ափսեի գործարանը արտադրության ընթացքում ավտոմատ կերպով կվերացնի էկրանի տպագրությունը, որպեսզի ապահովի թիթեղը բարձիկի վրա:

Իհարկե, նախագծման ժամանակ դա առանձին մոտեցում է:Երբեմն էկրանի տպումը դիտավորյալ պահվում է բարձիկի մոտ, քանի որ երբ երկու բարձիկներն իրար մոտ են, մեջտեղի էկրանի տպումը կարող է արդյունավետորեն կանխել զոդման միացման կարճ միացումը եռակցման ժամանակ, ինչը ևս մեկ դեպք է:

4. Մեխանիկական 3D բարձրություն և հորիզոնական տարածություն

Բաղադրիչները տեղադրելու ժամանակPCB, անհրաժեշտ է հաշվի առնել, թե արդյոք հորիզոնական ուղղությունը և տարածության բարձրությունը կհակասեն այլ մեխանիկական կառույցների հետ:Հետևաբար, նախագծման մեջ մենք պետք է ամբողջությամբ հաշվի առնենք բաղադրիչների, PCB-ի պատրաստի արտադրանքի և արտադրանքի կեղևի և տարածական կառուցվածքի միջև համատեղելիությունը, և յուրաքանչյուր թիրախային օբյեկտի համար անվտանգ տարածություն պահպանենք՝ ապահովելու, որ տարածության մեջ կոնֆլիկտ չկա: