Электрон җайланмаларның төп архитектурасында PCB катлаулы нейрон челтәргә охшаган, электрон компонентлар арасында сигнал тапшыруны һәм энергия белән тәэмин итүне алып бара. Миниатюризациягә һәм югары җитештерүчәнлеккә электрон технологиянең тиз үсеше белән PCBның алдынгы төре барлыкка килде - HDI такта. HDI такта гади PCB белән күп яктан аерылып тора, бу электрон җиһазларның эшләвенә һәм үсеш юнәлешенә бик нык тәэсир итә.
Аңлатма һәм структур аермалар
Гади PCB - алдан билгеләнгән дизайн буенча изоляцион субстратта нокта-нокта бәйләнешләрен һәм басылган компонентларны формалаштыручы басма такта. Аның структурасы чагыштырмача гади. Ул, гадәттә, бораулау, схема эфиры, электроплатинг һәм башка процесслар ярдәмендә бакыр белән капланган такталардан ясалган. Схема схемасы һәм көйләүләр чагыштырмача гадәти, һәм ул югары урын һәм эш таләп итмәгән электрон җайланмалар өчен яраклы.
HDI такталары югары тыгызлыктагы үзара бәйләнешкә басым ясыйлар. Кечкенә мәйданда күбрәк электр тоташуына ирешү өчен, ул микро тишек технологиясен һәм лазер бораулау кебек алдынгы чараларны куллана. HDI такталарда гадәттә нечкә субстратлар һәм нечкә схемалар бар, һәм катламнар саны чагыштырмача зур. Алар электрон җайланмаларның интеграциясен яхшыртып, чикләнгән мәйданда күбрәк функцияләрне берләштерә алалар.
Производство процессын чагыштыру
Бораулау процессы
Гади PCB бораулау күбесенчә механик бораулау ысулын куллана, һәм кирәкле тишек диаметрын бораулау өчен бораулау бите бакыр капланган тактада әйләнә. Бу ысул аз чыгымлы булса да, тишекнең диаметры чагыштырмача зур, гадәттә 0,3 ммнан артык, һәм күп катлы такталарны югары төгәл бораулау өчен тайпылышлар булу җиңел.
HDI такталары лазер бораулау технологиясен киң кулланалар, югары энергия тыгызлыгында лазер нурларын кулланып, микро тишекләр формалаштыру өчен такта тиз арада эреп яки парланалар, һәм тишек диаметры 0,1 мм яки хәтта кечерәк булырга мөмкин. Лазер бораулау бик югары төгәллеккә ия һәм сукыр тишекләр (тышкы катламны һәм эчке катламны тоташтыручы гына) һәм күмелгән тишекләр (эчке катлам белән эчке катламны тоташтыручы) кебек махсус тишек төрләрен тормышка ашыра ала, бу линия тоташуының сыгылмалылыгын һәм тыгызлыгын яхшырта.
Сызыкны чистарту процессы
Гадәттәге PCB-ларда сызыклар сызганда, сызык киңлеге һәм сызык арасы белән идарә итү чикләнгән, һәм сызык киңлеге / сызык аралыгы гадәттә 0,2 мм / 0,2 мм тирәсе. Эшләү процессында тупас сызыклар һәм тигез булмаган сызыклар кебек проблемалар килеп чыга, бу сигнал тапшыру сыйфатына тәэсир итә.
HDI такталарын җитештерү бик югары схема төгәллеген таләп итә. Алга киткән HDI такта җитештерү линияләре сызык киңлекләренә / сызык араларына 0,05 мм / 0.05 мм яки хәтта нечкә булырга мөмкин. Катлаулы экспозиция җиһазларын һәм эшкәртү процессларын кулланып, сызык кырлары чиста булырга һәм сызык киңлеге бертөрле булырга тиеш, линия сыйфаты буенча югары тизлекле һәм югары ешлыклы сигнал тапшыруның катгый таләпләренә туры килә.
Ламинация процессы
Гади PCB-ларның ламинация процессы, нигездә, катламнар арасында төп тоташу ныклыгын тәэмин итүгә юнәлтелгән, кайнар басу белән бакыр капланган такталарның берничә катын бәйләүне үз эченә ала. Ламинация процессында үзара тигезләнү төгәллегенә таләпләр чагыштырмача түбән.
Катлаулы катламнар һәм HDI такталарның катлаулы структурасы аркасында ламинация процессы таләпләре бик катгый. Катламнар тыгыз урнаштырылган булырга тиеш түгел, кечкенә тишекләр һәм схемалар арасында төгәл бәйләнешкә ирешү өчен, югары төгәл арадаш тигезләү дә тәэмин ителергә тиеш. Ламинация процессы вакытында температура, басым, вакыт кебек параметрлар төгәл контрольдә тотылырга тиеш, интерфейер офсеты һәм күбекләр кебек кимчелекләрне булдырмас өчен, һәм HDI тактасының гомуми эшләвен тәэмин итү.
Эшчәнлек характеристикасында аермалар
Электр үзлекләре
Гади PCBларның сигнал тапшыру тизлеге һәм ешлыгы ягыннан билгеле чикләүләр бар. Сигнал ешлыгы арта барган саен, сигналның көчәюе һәм кроссталь кебек проблемалар әкренләп күренеп тора. Чөнки аның чагыштырмача калын сызыклары һәм зуррак виалары сигналның бөтенлегенә йогынты ясап, зуррак каршылык, индуктивлык һәм сыйдырышлык китерәчәк.
HDI такталары нечкә сызыкларга һәм микро тишек дизайнына таяналар, линия каршылыгын, индуктивлыкны һәм сыйдырышлыкны киметәләр, сигнал тапшыру вакытында югалтуларны һәм комачаулыкларны эффектив киметәләр. Ул югары тизлектә һәм югары ешлыктагы сигнал тапшыруда яхшы эшли, һәм сигнал тапшыру сыйфаты өчен бик югары таләпләргә ия булган 5G элемтә һәм югары тизлекле мәгълүмат саклау кебек куллану сценарийларына җавап бирә ала.
Механик үзлекләр
Гади PCBларның механик көче, нигездә, субстратның материалына һәм калынлыгына бәйле, һәм миниатюризациядә һәм нечкәлектә кайбер киртәләр бар. Чагыштырмача гади структурасы аркасында, катлаулы стресска дучар булганда, такта деформациясе һәм эретеп ябышу кебек проблемаларга мохтаҗ.
HDI такталары нечкә, җиңелрәк һәм көчлерәк субстратлар кулланалар, һәм шул ук вакытта күп катламлы структура дизайнын оптимальләштереп гомуми механик тотрыклылыкны яхшырталар. Нечкәлекне тәэмин иткәндә, ул тибрәнү һәм эффект кебек билгеле бер механик стресска каршы тора ала, һәм мобиль электрон җайланмалар һәм җайланма күләменә һәм авырлыгына катгый таләпләр булган башка өлкәләр өчен яраклы.
Төрле кушымта кырлары
Гади PCB кайбер электрон җайланмаларда киң кулланыла, аз чыгымлы һәм чагыштырмача гади җитештерү процессы аркасында җитештерүчәнлеккә һәм киңлеккә таләпләре булмаган, гадәти көнкүреш техникасы (телевизор, кер юу машиналары кебек), аз куллану электроникасы продуктлары (гади радио, гади дистанцион контроль) һәм кайбер сәнәгать контроле җиһазларында үзәк булмаган челтәр өлешләре.
HDI такталары, нигездә, югары җитештерүчәнлеге һәм югары тыгызлыктагы интеграция мөмкинлекләре аркасында югары дәрәҗәдәге электрон җиһазларда кулланыла. Мәсәлән, смартфоннар бик күп функцияләрне кечкенә мәйданда берләштерергә тиеш, һәм HDI такталары югары тизлекле сигнал тапшыру, миниатюризация һәм нечкәлек ихтыяҗларын канәгатьләндерә ала; компьютер өлкәсендә, сервер ана такталары, югары график карточкалар һәм бик югары җитештерүчәнлек таләпләре булган башка компонентлар шулай ук югары тизлекле мәгълүмат эшкәртү һәм тапшыруны тәэмин итү өчен HDI такталарын күп кулланалар. өстәвенә, аэрокосмос һәм медицина җиһазлары кебек югары төгәллек өлкәләрендә HDI такталары да төп роль уйный, катлаулы электрон системаларның тотрыклы эшләвен тәэмин итә.
HDI такталары һәм гади PCBлар арасында структураны билгеләү, җитештерү процессы, җитештерүчәнлек характеристикалары һәм куллану өлкәләре ягыннан зур аермалар бар. Алга киткән технологияләре һәм искиткеч җитештерүчәнлеге белән, HDI такталары миниатюризациягә һәм югары җитештерүчәнлеккә электрон җиһазлар үсешендә мөһим роль уйныйлар, гади PCBлар урта һәм түбән куллану өлкәләрендә үзләренең өстенлекләрен күрсәтүне дәвам итәләр. Икесенең аермасын аңлау электрон җиһаз җитештерүчеләргә продукт таләпләренә туры китереп челтәр такталарын сайларга һәм электроника тармагын өзлексез үстерергә ярдәм итәчәк.