Elektron enjamlaryň esasy arhitekturasynda PCB, elektron bölekleriniň arasynda signal geçirişini we energiýa üpjünçiligini göterýän çylşyrymly nerw toruna meňzeýär. Miniatýurizasiýa we ýokary öndürijilige tarap elektron tehnologiýanyň çalt ösmegi bilen PCB-iň has ösen görnüşi - HDI tagtasy ýüze çykdy. HDI tagtasy köp tarapdan adaty PCB-den ep-esli tapawutlanýar, bu elektron enjamlaryň işleýşine we ösüş ugruna düýpli täsir edýär.

Kesgitleme we gurluş tapawudy

Dinönekeý PCB, öňünden kesgitlenen dizaýna laýyklykda izolýasiýa substratynda nokat-nokat baglanyşyklaryny we çap edilen bölekleri emele getirýän çap edilen tagta. Gurluşy birneme ýönekeý. Adatça burawlamak, zynjyr arassalamak, elektroplatirlemek we beýleki amallar arkaly mis örtükli tagtalardan ýasalýar. Zynjyryň ýerleşişi we sazlamalar arkaly adaty bir zat, ýokary ýer we öndürijilik talap etmeýän elektron enjamlary üçin amatly.

HDI tagtalary ýokary dykyzlykly arabaglanyşygy nygtaýarlar. Has kiçi ýerde has köp elektrik birikmesini gazanmak üçin mikro deşik tehnologiýasy we lazer burawlamak ýaly ösen serişdeleri ulanýar. HDI tagtalarynda adatça inçe substratlar we has inçe zynjyrlar bolýar we gatlaklaryň sany birneme köp. Elektron enjamlaryň integrasiýasyny ep-esli gowulandyryp, çäkli giňişlikde has köp funksiýany birleşdirip bilerler.

 Önümçilik prosesini deňeşdirmek

Buraw işleri

Adaty PCB burawlamak, esasan, mehaniki buraw usulyny kabul edýär we buraw bölegi zerur deşik diametrini burawlamak üçin mis örtük tagtasynda aýlanýar. Bu usul arzan bahaly bolsa-da, deşikleriň diametri birneme uly, umuman 0,3 mm-den ýokary we köp gatlakly tagtalary ýokary takyk burawlamak üçin gyşarmak aňsat.

HDI tagtalary mikro deşikleri emele getirmek üçin tagtany derrew eremek ýa-da buglamak üçin ýokary energiýa dykyzlygyndaky lazer şöhlelerini ulanyp, lazer buraw tehnologiýasyny giňden ulanýarlar we deşikleriň diametri 0,1 mm ýa-da has kiçi bolup biler. Lazer burawlamak gaty ýokary takyklyga eýedir we çyzyk birikmeleriniň çeýeligini we dykyzlygyny ep-esli ýokarlandyrýan kör deşikler (diňe daşky gatlagy we içki gatlagy birleşdirýän) we gömülen deşikler (içki gatlagy we içki gatlagy birleşdirýän) ýaly ýörite deşik görnüşlerini amala aşyryp biler.

 Çyzyk çyzgysy

Ordinaryönekeý PCB-lerde çyzyklar çyzylanda, çyzygyň inine we çyzyk aralygyna gözegçilik çäklidir we çyzygyň ini / çyzyk aralygy adatça 0,2mm / 0.2mm töweregi. Dökmek prosesinde, çyzygyň gyralary we deň däl çyzyklar ýaly meseleler ýygy-ýygydan ýüze çykyp, signalyň iberilişiniň hiline täsir edýär.

HDI tagtalarynyň öndürilmegi gaty ýokary zynjyryň takyklygyny talap edýär. Ösen HDI tagtanyň önümçilik liniýalary 0.05mm / 0.05mm ýa-da has inçe çyzyk giňliklerine / çyzyk aralyklaryna ýetip biler. Has çylşyrymly täsir ediş enjamlaryny we çyzgy amallaryny ulanmak bilen, çyzygyň gyralary arassa we çyzyk giňligi birmeňzeş bolup, çyzygyň hilinde ýokary tizlikli we ýokary ýygylykly signal beriş talaplaryna laýyk gelýär.

Laminasiýa prosesi

Ordinaryönekeý PCB-leriň laminasiýa prosesi, esasan gatlaklaryň arasynda esasy baglanyşyk berkligini üpjün etmek bilen, gyzgyn basmak arkaly mis örtükli tagtalaryň köp gatlaklaryny birleşdirmegi öz içine alýar. Laminasiýa prosesinde interýerleriň deňleşmeginiň takyklygy üçin talaplar birneme pesdir.

HDI tagtalarynyň köp mukdary we çylşyrymly gurluşy sebäpli laminasiýa prosesiniň talaplary gaty berk. Diňe gatlaklar berk berkidilmän, eýsem kiçijik deşikler bilen zynjyrlaryň arasynda takyk baglanyşygy gazanmak üçin ýokary takyklykly interýerleriň deňleşdirilmegi hem üpjün edilmelidir. Laminasiýa prosesinde, interýeriň ofset we köpürjikler ýaly kemçilikleriň öňüni almak we HDI tagtasynyň umumy işleýşini üpjün etmek üçin temperatura, basyş we wagt ýaly parametrler takyk gözegçilikde saklanmalydyr.

 Öndürijilik aýratynlyklaryndaky tapawutlar

Elektrik aýratynlyklary

Dinönekeý PCB-lerde signal beriş tizligi we ýygylygy taýdan belli bir çäklendirmeler bar. Signalyň ýygylygy artdygyça, signalyň ýapylmagy we pyýada ýörelgesi ýaly meseleler kem-kemden görnüp başlaýar. Sebäbi onuň has galyň çyzyklary we has uly wialary signalyň bitewiligine täsir edip, has uly garşylyk, induksion we sygymlylygy döreder.

HDI tagtalary çyzyklara garşylygy, induksiony we sygymlylygy ep-esli azaltmak, signal iberilende ýitgileri we päsgelçilikleri ep-esli azaltmak üçin inçe çyzyklara we mikro deşik dizaýnyna bil baglaýarlar. Speedokary tizlikli we ýokary ýygylykly signal geçirişinde gowy ýerine ýetirýär we 5G aragatnaşyk we ýokary tizlikli maglumat saklamak ýaly amaly ssenariýalara laýyk bolup biler, bu bolsa signal beriş hiline gaty ýokary talaplary talap edýär.

Mehaniki aýratynlyklary

Ordinaryönekeý PCB-leriň mehaniki güýji esasan substratyň materialyna we galyňlygyna baglydyr we miniatýurizasiýa we inçe bolmakda käbir päsgelçilikler bar. Has ýönekeý gurluşy sebäpli, çylşyrymly streslere sezewar bolanda tagtanyň deformasiýasy we lehim birleşmesi ýaly problemalara ýykgyn edýär.

HDI tagtalary has inçe, has ýeňil we has güýçli substratlary ulanýar we şol bir wagtyň özünde köp gatly gurluş dizaýnyny optimizirlemek arkaly umumy mehaniki durnuklylygy ýokarlandyrýar. Inçeligi üpjün etmek bilen, yrgyldy we täsir ýaly belli bir derejede mehaniki streslere çydap bilýär we ykjam elektron enjamlary we enjamyň göwrümine we agramyna berk talaplary bolan beýleki meýdanlar üçin amatlydyr.

Dürli amaly meýdanlar

Adaty PCB-ler, arzan bahaly we adaty durmuş enjamlary (telewizor, kir ýuwýan maşynlar ýaly), pes sarp ediji elektronika önümleri (adaty radiolar, ýönekeý uzakdan dolandyrmak) we ýadro däl bölek bölekleri ýaly öndürijiligi we giňişligi üçin ýokary talaplary bolmadyk käbir elektron enjamlarynda giňden ulanylýar.

HDI tagtalary esasan ýokary öndürijiligi we ýokary dykyzlykly integrasiýa mümkinçilikleri sebäpli ýokary derejeli elektron enjamlarynda ulanylýar. Mysal üçin, smartfonlar köp sanly funksiýany kiçi bir ýere jemlemeli we HDI tagtalary ýokary tizlikli signal geçirmek, miniatýurizasiýa we inçe bolmak isleglerini kanagatlandyryp biler; kompýuter meýdanynda, serwer anakartlary, ýokary derejeli grafiki kartlar we aşa ýokary öndürijilik talaplary bolan beýleki komponentler hem ýokary tizlikli maglumatlary gaýtadan işlemegi we geçirmegi üpjün etmek üçin HDI tagtalaryny köp ulanýarlar; Mundan başga-da, howa we lukmançylyk enjamlary ýaly ýokary takyklyk ugurlarynda çylşyrymly elektron ulgamlarynyň durnukly işlemegine goldaw berýän HDI tagtalary hem möhüm rol oýnaýar.

HDI tagtalary bilen adaty PCB-leriň gurluşy kesgitlemek, önümçilik prosesi, öndürijilik aýratynlyklary we amaly ugurlary boýunça düýpli tapawutlar bar. Ösen tehnologiýasy we ajaýyp öndürijiligi bilen HDI tagtalary elektron enjamlaryň miniatýurizasiýa we ýokary öndürijilige tarap ösmeginde möhüm rol oýnaýar, adaty PCB-ler orta we pes derejeli amaly ýerlerde çykdajy artykmaçlyklaryny görkezmegini dowam etdirýärler. Ikisiniň arasyndaky tapawuda düşünmek, elektron enjamlaryny öndürijilere önümiň talaplaryna laýyklykda degişli zynjyr çözgütlerini saýlamaga we elektronika pudagynyň üznüksiz ösmegine kömek eder.