এর সুবিধা এবং অসুবিধাগুলির ভূমিকাবিজিএ পিসিবিতক্তা

বল গ্রিড অ্যারে (BGA) প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (PCB) হল একটি সারফেস মাউন্ট প্যাকেজ PCB যা বিশেষভাবে ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। BGA বোর্ডগুলি এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহৃত হয় যেখানে সারফেস মাউন্টিং স্থায়ী হয়, উদাহরণস্বরূপ, মাইক্রোপ্রসেসরের মতো ডিভাইসে। এগুলি ডিসপোজেবল প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড এবং পুনরায় ব্যবহার করা যায় না। BGA বোর্ডগুলিতে নিয়মিত PCB-এর তুলনায় বেশি ইন্টারকানেক্ট পিন থাকে। BGA বোর্ডের প্রতিটি বিন্দু স্বাধীনভাবে সোল্ডার করা যেতে পারে। এই PCB-গুলির সম্পূর্ণ সংযোগগুলি একটি অভিন্ন ম্যাট্রিক্স বা সারফেস গ্রিড আকারে ছড়িয়ে দেওয়া হয়। এই PCB গুলি এমনভাবে ডিজাইন করা হয়েছে যাতে কেবল পেরিফেরাল এলাকা ব্যবহার করার পরিবর্তে সম্পূর্ণ নীচের অংশটি সহজেই ব্যবহার করা যায়।

একটি BGA প্যাকেজের পিনগুলি একটি নিয়মিত PCB এর তুলনায় অনেক ছোট হয় কারণ এটির কেবল একটি ঘেরের মতো আকৃতি থাকে। এই কারণে, এটি উচ্চ গতিতে আরও ভাল কর্মক্ষমতা প্রদান করে। BGA ওয়েল্ডিংয়ের জন্য সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন এবং প্রায়শই স্বয়ংক্রিয় মেশিন দ্বারা পরিচালিত হয়। এই কারণেই BGA ডিভাইসগুলি সকেট মাউন্ট করার জন্য উপযুক্ত নয়।

সোল্ডারিং প্রযুক্তি BGA প্যাকেজিং

BGA প্যাকেজটি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডে সোল্ডার করার জন্য একটি রিফ্লো ওভেন ব্যবহার করা হয়। যখন ওভেনের ভেতরে সোল্ডার বলগুলি গলানো শুরু হয়, তখন গলিত বলের পৃষ্ঠের টান প্যাকেজটিকে PCB-তে তার আসল অবস্থানে সারিবদ্ধ রাখে। এই প্রক্রিয়াটি ততক্ষণ পর্যন্ত চলতে থাকে যতক্ষণ না প্যাকেজটি ওভেন থেকে সরানো হয়, ঠান্ডা হয় এবং শক্ত হয়ে যায়। টেকসই সোল্ডার জয়েন্টের জন্য, BGA প্যাকেজের জন্য একটি নিয়ন্ত্রিত সোল্ডারিং প্রক্রিয়া অত্যন্ত প্রয়োজনীয় এবং এটি অবশ্যই প্রয়োজনীয় তাপমাত্রায় পৌঁছাতে হবে। যখন সঠিক সোল্ডারিং কৌশল ব্যবহার করা হয়, তখন এটি শর্ট সার্কিটের সম্ভাবনাও দূর করে।

BGA প্যাকেজিংয়ের সুবিধা

BGA প্যাকেজিংয়ের অনেক সুবিধা রয়েছে, তবে নীচে কেবল শীর্ষ সুবিধাগুলি বিস্তারিতভাবে বর্ণনা করা হয়েছে।

১. BGA প্যাকেজিং দক্ষতার সাথে PCB স্থান ব্যবহার করে: BGA প্যাকেজিং ব্যবহার ছোট উপাদান এবং ছোট পদচিহ্নের ব্যবহার নির্দেশ করে। এই প্যাকেজগুলি PCB-তে কাস্টমাইজেশনের জন্য পর্যাপ্ত স্থান সংরক্ষণ করতেও সাহায্য করে, যার ফলে এর কার্যকারিতা বৃদ্ধি পায়।

২. উন্নত বৈদ্যুতিক এবং তাপীয় কর্মক্ষমতা: BGA প্যাকেজগুলির আকার খুবই ছোট, তাই এই PCBগুলি কম তাপ অপচয় করে এবং অপচয় প্রক্রিয়াটি বাস্তবায়ন করা সহজ। যখনই একটি সিলিকন ওয়েফার উপরে মাউন্ট করা হয়, তখন বেশিরভাগ তাপ সরাসরি বল গ্রিডে স্থানান্তরিত হয়। তবে, নীচে সিলিকন ডাই মাউন্ট করার সাথে সাথে, সিলিকন ডাই প্যাকেজের উপরের অংশে সংযুক্ত হয়। এই কারণেই এটিকে শীতল প্রযুক্তির জন্য সেরা পছন্দ হিসাবে বিবেচনা করা হয়। BGA প্যাকেজে কোনও বাঁকানো বা ভঙ্গুর পিন নেই, তাই এই PCBগুলির স্থায়িত্ব বৃদ্ধি পায় এবং ভাল বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করা হয়।

৩. উন্নত সোল্ডারিংয়ের মাধ্যমে উৎপাদন লাভ বৃদ্ধি করুন: BGA প্যাকেজগুলির প্যাডগুলি যথেষ্ট বড় যে এগুলিকে সোল্ডার করা সহজ এবং পরিচালনা করা সহজ করে তোলে। অতএব, ঢালাই এবং পরিচালনার সহজতা এটিকে খুব দ্রুত তৈরি করে। প্রয়োজনে এই PCBগুলির বৃহত্তর প্যাডগুলি সহজেই পুনর্নির্মাণ করা যেতে পারে।

৪. ক্ষতির ঝুঁকি হ্রাস করুন: BGA প্যাকেজটি সলিড-স্টেট সোল্ডার করা হয়েছে, ফলে যেকোনো অবস্থায় শক্তিশালী স্থায়িত্ব এবং স্থায়িত্ব প্রদান করে।

৫. খরচ কমানো: উপরোক্ত সুবিধাগুলি BGA প্যাকেজিংয়ের খরচ কমাতে সাহায্য করে। প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের দক্ষ ব্যবহার উপকরণ সংরক্ষণ এবং থার্মোইলেকট্রিক কর্মক্ষমতা উন্নত করার আরও সুযোগ প্রদান করে, যা উচ্চমানের ইলেকট্রনিক্স নিশ্চিত করতে এবং ত্রুটি কমাতে সাহায্য করে।

বিজিএ প্যাকেজিংয়ের অসুবিধাগুলি

নিচে BGA প্যাকেজের কিছু অসুবিধা বিস্তারিতভাবে বর্ণনা করা হল।

১. পরিদর্শন প্রক্রিয়া খুবই কঠিন: BGA প্যাকেজে উপাদানগুলিকে সোল্ডার করার সময় সার্কিটটি পরিদর্শন করা খুবই কঠিন। BGA প্যাকেজে কোনও সম্ভাব্য ত্রুটি আছে কিনা তা পরীক্ষা করা খুবই কঠিন। প্রতিটি উপাদান সোল্ডার করার পরে, প্যাকেজটি পড়া এবং পরিদর্শন করা কঠিন। এমনকি যদি চেকিং প্রক্রিয়ার সময় কোনও ত্রুটি পাওয়া যায়, তবে তা ঠিক করা কঠিন হবে। অতএব, পরিদর্শন সহজতর করার জন্য, খুব ব্যয়বহুল সিটি স্ক্যান এবং এক্স-রে প্রযুক্তি ব্যবহার করা হয়।

২. নির্ভরযোগ্যতা সংক্রান্ত সমস্যা: BGA প্যাকেজগুলি চাপের জন্য সংবেদনশীল। এই ভঙ্গুরতা বাঁকানোর চাপের কারণে হয়। এই বাঁকানোর চাপ এই মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলিতে নির্ভরযোগ্যতার সমস্যা সৃষ্টি করে। যদিও BGA প্যাকেজগুলিতে নির্ভরযোগ্যতার সমস্যা বিরল, তবে সম্ভাবনা সর্বদা বিদ্যমান।

BGA প্যাকেজড RayPCB প্রযুক্তি

RayPCB দ্বারা ব্যবহৃত BGA প্যাকেজ আকারের জন্য সর্বাধিক ব্যবহৃত প্রযুক্তি হল 0.3 মিমি, এবং সার্কিটের মধ্যে সর্বনিম্ন দূরত্ব 0.2 মিমি বজায় রাখতে হবে। দুটি ভিন্ন BGA প্যাকেজের মধ্যে সর্বনিম্ন ব্যবধান (যদি 0.2 মিমি বজায় রাখা হয়)। তবে, যদি প্রয়োজনীয়তা ভিন্ন হয়, তাহলে প্রয়োজনীয় বিবরণে পরিবর্তনের জন্য অনুগ্রহ করে RAYPCB-এর সাথে যোগাযোগ করুন। BGA প্যাকেজ আকারের দূরত্ব নীচের চিত্রে দেখানো হয়েছে।

ভবিষ্যতের BGA প্যাকেজিং

এটা অনস্বীকার্য যে ভবিষ্যতে বৈদ্যুতিক এবং ইলেকট্রনিক পণ্যের বাজারে BGA প্যাকেজিং নেতৃত্ব দেবে। BGA প্যাকেজিংয়ের ভবিষ্যৎ দৃঢ় এবং এটি বেশ কিছুদিন বাজারে থাকবে। তবে, প্রযুক্তিগত অগ্রগতির বর্তমান হার খুবই দ্রুত, এবং আশা করা হচ্ছে যে অদূর ভবিষ্যতে, BGA প্যাকেজিংয়ের চেয়ে আরও দক্ষ অন্য ধরণের প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড আসবে। তবে, প্রযুক্তির অগ্রগতি ইলেকট্রনিক্স জগতে মুদ্রাস্ফীতি এবং খরচের সমস্যাও এনেছে। অতএব, ধারণা করা হচ্ছে যে খরচ-কার্যকারিতা এবং স্থায়িত্বের কারণে ইলেকট্রনিক্স শিল্পে BGA প্যাকেজিং অনেক দূর এগিয়ে যাবে। এছাড়াও, অনেক ধরণের BGA প্যাকেজ রয়েছে এবং তাদের ধরণের পার্থক্য BGA প্যাকেজের গুরুত্ব বৃদ্ধি করে। উদাহরণস্বরূপ, যদি কিছু ধরণের BGA প্যাকেজ ইলেকট্রনিক পণ্যের জন্য উপযুক্ত না হয়, তাহলে অন্য ধরণের BGA প্যাকেজ ব্যবহার করা হবে।