फाइदा र बेफाइदाको परिचयBGA PCBबोर्ड

बल ग्रिड एरे (BGA) प्रिन्टेड सर्किट बोर्ड (PCB) एक सतह माउन्ट प्याकेज PCB हो जुन विशेष गरी एकीकृत सर्किटहरूको लागि डिजाइन गरिएको हो। BGA बोर्डहरू ती अनुप्रयोगहरूमा प्रयोग गरिन्छ जहाँ सतह माउन्टिंग स्थायी हुन्छ, उदाहरणका लागि, माइक्रोप्रोसेसरहरू जस्ता उपकरणहरूमा। यी डिस्पोजेबल प्रिन्टेड सर्किट बोर्डहरू हुन् र पुन: प्रयोग गर्न सकिँदैन। BGA बोर्डहरूमा नियमित PCB हरू भन्दा बढी इन्टरकनेक्ट पिनहरू हुन्छन्। BGA बोर्डको प्रत्येक बिन्दुलाई स्वतन्त्र रूपमा सोल्डर गर्न सकिन्छ। यी PCB हरूको सम्पूर्ण जडानहरू एक समान म्याट्रिक्स वा सतह ग्रिडको रूपमा फैलिएका छन्। यी PCB हरू डिजाइन गरिएका छन् ताकि परिधीय क्षेत्र मात्र प्रयोग गर्नुको सट्टा सम्पूर्ण तलको भाग सजिलै प्रयोग गर्न सकियोस्।

BGA प्याकेजको पिनहरू नियमित PCB भन्दा धेरै छोटो हुन्छन् किनभने यसको परिधि प्रकारको आकार मात्र हुन्छ। यस कारणले गर्दा, यसले उच्च गतिमा राम्रो प्रदर्शन प्रदान गर्दछ। BGA वेल्डिंगलाई सटीक नियन्त्रण चाहिन्छ र प्रायः स्वचालित मेसिनहरूद्वारा निर्देशित हुन्छ। यसैले BGA उपकरणहरू सकेट माउन्टिङको लागि उपयुक्त छैनन्।

सोल्डरिङ प्रविधि BGA प्याकेजिङ

BGA प्याकेजलाई प्रिन्टेड सर्किट बोर्डमा सोल्डर गर्न रिफ्लो ओभन प्रयोग गरिन्छ। जब सोल्डर बलहरू ओभन भित्र पग्लन थाल्छन्, पग्लिएका बलहरूको सतहमा रहेको तनावले प्याकेजलाई PCB मा यसको वास्तविक स्थितिमा पङ्क्तिबद्ध राख्छ। यो प्रक्रिया ओभनबाट प्याकेज नहटाएसम्म, चिसो नभएसम्म र ठोस नभएसम्म जारी रहन्छ। टिकाउ सोल्डर जोइन्टहरू हुनको लागि, BGA प्याकेजको लागि नियन्त्रित सोल्डरिंग प्रक्रिया धेरै आवश्यक छ र आवश्यक तापक्रममा पुग्नु पर्छ। जब उचित सोल्डरिंग प्रविधिहरू प्रयोग गरिन्छ, यसले सर्ट सर्किटको कुनै पनि सम्भावनालाई पनि हटाउँछ।

BGA प्याकेजिङका फाइदाहरू

BGA प्याकेजिङका धेरै फाइदाहरू छन्, तर तल केवल शीर्ष फाइदाहरू मात्र विस्तृत रूपमा वर्णन गरिएका छन्।

१. BGA प्याकेजिङले PCB स्पेसलाई कुशलतापूर्वक प्रयोग गर्दछ: BGA प्याकेजिङको प्रयोगले साना कम्पोनेन्टहरू र सानो फुटप्रिन्टको प्रयोगलाई मार्गदर्शन गर्दछ। यी प्याकेजहरूले PCB मा अनुकूलनको लागि पर्याप्त ठाउँ बचत गर्न पनि मद्दत गर्दछ, जसले गर्दा यसको प्रभावकारिता बढ्छ।

२. सुधारिएको विद्युतीय र थर्मल कार्यसम्पादन: BGA प्याकेजहरूको आकार धेरै सानो छ, त्यसैले यी PCB हरूले कम ताप नष्ट गर्छन् र अपव्यय प्रक्रिया कार्यान्वयन गर्न सजिलो छ। जब पनि सिलिकन वेफर माथि माउन्ट गरिन्छ, धेरैजसो ताप सिधै बल ग्रिडमा स्थानान्तरण हुन्छ। यद्यपि, तल सिलिकन डाइ माउन्ट गर्दा, सिलिकन डाइ प्याकेजको माथि जोडिन्छ। यसैले यसलाई शीतलन प्रविधिको लागि उत्तम विकल्प मानिन्छ। BGA प्याकेजमा कुनै झुकाउन मिल्ने वा कमजोर पिनहरू छैनन्, त्यसैले यी PCB हरूको स्थायित्व बढ्छ र राम्रो विद्युतीय कार्यसम्पादन पनि सुनिश्चित हुन्छ।

३. सुधारिएको सोल्डरिङ मार्फत उत्पादन नाफामा सुधार गर्नुहोस्: BGA प्याकेजहरूको प्याडहरू सोल्डर गर्न सजिलो र ह्यान्डल गर्न सजिलो बनाउन पर्याप्त ठूला हुन्छन्। त्यसकारण, वेल्डिंग र ह्यान्डलिङको सहजताले यसलाई निर्माण गर्न धेरै छिटो बनाउँछ। आवश्यक परेमा यी PCB हरूको ठूला प्याडहरू पनि सजिलै पुन: काम गर्न सकिन्छ।

४. क्षतिको जोखिम कम गर्नुहोस्: BGA प्याकेज ठोस-अवस्थामा सोल्डर गरिएको छ, जसले गर्दा कुनै पनि अवस्थामा बलियो स्थायित्व र टिकाउपन प्रदान गर्दछ।

५. लागत घटाउनुहोस्: माथिका फाइदाहरूले BGA प्याकेजिङको लागत घटाउन मद्दत गर्छन्। प्रिन्टेड सर्किट बोर्डहरूको कुशल प्रयोगले सामग्री बचत गर्न र थर्मोइलेक्ट्रिक कार्यसम्पादन सुधार गर्न थप अवसरहरू प्रदान गर्दछ, जसले उच्च-गुणस्तरको इलेक्ट्रोनिक्स सुनिश्चित गर्न र दोषहरू कम गर्न मद्दत गर्दछ।

BGA प्याकेजिङका बेफाइदाहरू

BGA प्याकेजका केही बेफाइदाहरू तल विस्तृत रूपमा वर्णन गरिएका छन्।

१. निरीक्षण प्रक्रिया धेरै गाह्रो छ: BGA प्याकेजमा कम्पोनेन्टहरू सोल्डर गर्ने प्रक्रियाको क्रममा सर्किट निरीक्षण गर्न धेरै गाह्रो छ। BGA प्याकेजमा कुनै सम्भावित त्रुटिहरू जाँच गर्न धेरै गाह्रो छ। प्रत्येक कम्पोनेन्ट सोल्डर गरिसकेपछि, प्याकेज पढ्न र निरीक्षण गर्न गाह्रो हुन्छ। जाँच प्रक्रियाको क्रममा कुनै त्रुटि फेला परे पनि, यसलाई ठीक गर्न गाह्रो हुनेछ। त्यसैले, निरीक्षणलाई सहज बनाउन, धेरै महँगो CT स्क्यान र एक्स-रे प्रविधिहरू प्रयोग गरिन्छ।

२. विश्वसनीयता समस्याहरू: BGA प्याकेजहरू तनावको लागि संवेदनशील हुन्छन्। यो नाजुकता झुकाउने तनावको कारणले हुन्छ। यो झुकाउने तनावले यी मुद्रित सर्किट बोर्डहरूमा विश्वसनीयता समस्याहरू निम्त्याउँछ। यद्यपि BGA प्याकेजहरूमा विश्वसनीयता समस्याहरू दुर्लभ हुन्छन्, सम्भावना सधैं उपस्थित हुन्छ।

BGA प्याकेज गरिएको RayPCB प्रविधि

RayPCB द्वारा प्रयोग गरिएको BGA प्याकेज आकारको लागि सबैभन्दा बढी प्रयोग हुने प्रविधि ०.३ मिमी हो, र सर्किटहरू बीचको न्यूनतम दूरी ०.२ मिमी कायम राख्नुपर्छ। दुई फरक BGA प्याकेजहरू बीचको न्यूनतम दूरी (यदि ०.२ मिमी कायम राखिएको छ भने)। यद्यपि, यदि आवश्यकताहरू फरक छन् भने, आवश्यक विवरणहरूमा परिवर्तनहरूको लागि कृपया RAYPCB लाई सम्पर्क गर्नुहोस्। BGA प्याकेज आकारको दूरी तलको चित्रमा देखाइएको छ।

भविष्यको BGA प्याकेजिङ

भविष्यमा BGA प्याकेजिङले विद्युतीय र इलेक्ट्रोनिक उत्पादन बजारको नेतृत्व गर्नेछ भन्ने कुरामा कुनै शंका छैन। BGA प्याकेजिङको भविष्य ठोस छ र यो धेरै समयसम्म बजारमा रहनेछ। यद्यपि, प्राविधिक प्रगतिको हालको दर धेरै छिटो छ, र यो अपेक्षा गरिएको छ कि निकट भविष्यमा, BGA प्याकेजिङ भन्दा बढी कुशल अर्को प्रकारको प्रिन्टेड सर्किट बोर्ड हुनेछ। यद्यपि, प्रविधिमा भएको प्रगतिले इलेक्ट्रोनिक्स संसारमा मुद्रास्फीति र लागत समस्याहरू पनि ल्याएको छ। त्यसैले, लागत-प्रभावकारिता र टिकाउपन कारणहरूले गर्दा BGA प्याकेजिङले इलेक्ट्रोनिक्स उद्योगमा लामो यात्रा गर्नेछ भन्ने अनुमान गरिएको छ। थप रूपमा, धेरै प्रकारका BGA प्याकेजहरू छन्, र तिनीहरूको प्रकारहरूमा भिन्नताले BGA प्याकेजहरूको महत्त्व बढाउँछ। उदाहरणका लागि, यदि केही प्रकारका BGA प्याकेजहरू इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरूको लागि उपयुक्त छैनन् भने, अन्य प्रकारका BGA प्याकेजहरू प्रयोग गरिनेछ।