Einführung in die Vor- und Nachteile vonBGA-LeiterplattePlanke

Eine Ball Grid Array (BGA)-Leiterplatte (PCB) ist eine oberflächenmontierbare Leiterplatte, die speziell für integrierte Schaltkreise entwickelt wurde. BGA-Platinen werden in Anwendungen eingesetzt, bei denen die Oberflächenmontage dauerhaft ist, beispielsweise in Geräten wie Mikroprozessoren. Es handelt sich um Einweg-Leiterplatten, die nicht wiederverwendet werden können. BGA-Platinen verfügen über mehr Verbindungsstifte als herkömmliche Leiterplatten. Jeder Punkt auf der BGA-Platine kann unabhängig gelötet werden. Die gesamten Anschlüsse dieser Leiterplatten sind in Form einer gleichmäßigen Matrix oder eines Oberflächenrasters angeordnet. Diese Leiterplatten sind so konzipiert, dass die gesamte Unterseite genutzt werden kann, anstatt nur den Randbereich auszunutzen.

Die Pins eines BGA-Gehäuses sind deutlich kürzer als bei einer herkömmlichen Leiterplatte, da es nur eine umlaufende Form hat. Daher bietet es eine bessere Leistung bei höheren Geschwindigkeiten. BGA-Schweißen erfordert eine präzise Steuerung und wird häufig von automatisierten Maschinen gesteuert. Aus diesem Grund sind BGA-Bauteile nicht für die Sockelmontage geeignet.

Löttechnik BGA-Verpackung

Ein Reflow-Ofen dient zum Löten des BGA-Gehäuses auf die Leiterplatte. Sobald die Lötkugeln im Ofen zu schmelzen beginnen, hält die Spannung an der Oberfläche der geschmolzenen Kugeln das Gehäuse in seiner Position auf der Leiterplatte. Dieser Prozess dauert an, bis das Gehäuse aus dem Ofen genommen wird, abkühlt und fest wird. Für dauerhafte Lötverbindungen ist ein kontrollierter Lötprozess für das BGA-Gehäuse unerlässlich, der die erforderliche Temperatur erreichen muss. Durch die Anwendung geeigneter Löttechniken werden zudem Kurzschlüsse vermieden.

Vorteile der BGA-Verpackung

BGA-Verpackungen bieten zahlreiche Vorteile, im Folgenden werden jedoch nur die wichtigsten Vorteile näher erläutert.

1. BGA-Verpackungen nutzen den Platz auf der Leiterplatte effizient: Die Verwendung von BGA-Verpackungen ermöglicht den Einsatz kleinerer Komponenten und einen geringeren Platzbedarf. Diese Verpackungen helfen außerdem, genügend Platz für individuelle Anpassungen auf der Leiterplatte zu sparen und so deren Effizienz zu erhöhen.

2. Verbesserte elektrische und thermische Leistung: BGA-Gehäuse sind sehr klein, sodass diese Leiterplatten weniger Wärme abgeben und der Ableitungsprozess einfach zu implementieren ist. Bei der Montage eines Silizium-Wafers auf der Oberseite wird die meiste Wärme direkt an das Ball Grid übertragen. Bei der Montage des Silizium-Dies auf der Unterseite ist dieser jedoch mit der Oberseite des Gehäuses verbunden. Deshalb gilt dies als die beste Wahl für die Kühltechnologie. Da BGA-Gehäuse keine biegsamen oder zerbrechlichen Pins enthalten, erhöht sich die Haltbarkeit dieser Leiterplatten bei gleichzeitig guter elektrischer Leistung.

3. Steigern Sie Ihre Fertigungsgewinne durch verbesserte Lötverfahren: Die Pads von BGA-Gehäusen sind groß genug, um sie leicht löten und handhaben zu können. Die einfache Handhabung und das einfache Schweißen ermöglichen eine schnelle Fertigung. Die größeren Pads dieser Leiterplatten lassen sich bei Bedarf auch problemlos nachbearbeiten.

4. Reduzieren Sie das Risiko von Schäden: Das BGA-Paket ist festkörpergelötet und bietet somit eine hohe Haltbarkeit und Haltbarkeit unter allen Bedingungen.

von 5. Kosten senken: Die oben genannten Vorteile tragen zur Kostensenkung bei BGA-Verpackungen bei. Der effiziente Einsatz von Leiterplatten bietet weitere Möglichkeiten zur Materialeinsparung und Verbesserung der thermoelektrischen Leistung, trägt zur Gewährleistung hochwertiger Elektronik bei und reduziert Defekte.

Nachteile der BGA-Verpackung

Im Folgenden werden einige Nachteile von BGA-Paketen ausführlich beschrieben.

1. Der Prüfprozess ist sehr aufwendig: Die Überprüfung der Schaltung während des Lötens der Komponenten auf das BGA-Gehäuse ist sehr schwierig. Es ist sehr schwierig, das BGA-Gehäuse auf mögliche Fehler zu prüfen. Nach dem Löten jeder Komponente ist das Gehäuse schwer zu lesen und zu prüfen. Selbst wenn während des Prüfprozesses ein Fehler gefunden wird, ist dessen Behebung schwierig. Daher werden zur Erleichterung der Inspektion sehr teure CT- und Röntgentechnologien eingesetzt.

2. Zuverlässigkeitsprobleme: BGA-Gehäuse sind anfällig für Belastungen. Diese Zerbrechlichkeit ist auf Biegespannungen zurückzuführen. Diese Biegespannung führt zu Zuverlässigkeitsproblemen bei diesen Leiterplatten. Obwohl Zuverlässigkeitsprobleme bei BGA-Gehäusen selten sind, besteht immer die Möglichkeit.

BGA-verpackte RayPCB-Technologie

Die von RayPCB am häufigsten verwendete Technologie für BGA-Gehäusegrößen beträgt 0,3 mm. Der Mindestabstand zwischen den Schaltkreisen beträgt 0,2 mm. Der Mindestabstand zwischen zwei verschiedenen BGA-Gehäusen beträgt 0,2 mm. Sollten die Anforderungen abweichen, wenden Sie sich bitte an RAYPCB, um die erforderlichen Details zu ändern. Der Abstand der BGA-Gehäusegröße ist in der folgenden Abbildung dargestellt.

Zukünftige BGA-Verpackungen

Es ist unbestreitbar, dass BGA-Gehäuse den Markt für Elektro- und Elektronikprodukte in Zukunft anführen werden. BGA-Gehäuse haben eine solide Zukunft und werden noch lange auf dem Markt bleiben. Der technologische Fortschritt ist jedoch derzeit sehr schnell, und es wird erwartet, dass es in naher Zukunft einen anderen Leiterplattentyp geben wird, der effizienter ist als BGA-Gehäuse. Der technologische Fortschritt hat jedoch auch Inflation und Kostenprobleme in der Elektronikwelt mit sich gebracht. Daher ist davon auszugehen, dass BGA-Gehäuse aus Kostengründen und aufgrund ihrer Langlebigkeit in der Elektronikindustrie eine lange Tradition haben werden. Darüber hinaus gibt es viele Arten von BGA-Gehäusen, und die Unterschiede zwischen den Typen erhöhen ihre Bedeutung. Wenn beispielsweise einige BGA-Gehäusetypen für elektronische Produkte ungeeignet sind, werden andere BGA-Gehäusetypen verwendet.