Avantajları ve dezavantajlarına girişBGA PCBpano

Bir küresel ızgara dizisi (BGA) baskılı devre kartı (PCB), entegre devreler için özel olarak tasarlanmış bir yüzey montaj paketi PCB'sidir. BGA kartları, yüzey montajının kalıcı olduğu uygulamalarda, örneğin mikroişlemciler gibi cihazlarda kullanılır. Bunlar tek kullanımlık baskılı devre kartlarıdır ve yeniden kullanılamazlar. BGA kartları, normal PCB'lerden daha fazla ara bağlantı pimine sahiptir. BGA kartındaki her nokta bağımsız olarak lehimlenebilir. Bu PCB'lerin tüm bağlantıları, tekdüze bir matris veya yüzey ızgarası biçiminde yayılmıştır. Bu PCB'ler, yalnızca çevresel alanı kullanmak yerine tüm alt tarafın kolayca kullanılabilmesi için tasarlanmıştır.

Bir BGA paketinin pimleri, yalnızca çevresel tip bir şekle sahip olduğundan normal bir PCB'den çok daha kısadır. Bu nedenle, daha yüksek hızlarda daha iyi performans sağlar. BGA kaynaklama, hassas kontrol gerektirir ve daha sıklıkla otomatik makineler tarafından yönlendirilir. Bu nedenle BGA cihazları soket montajı için uygun değildir.

Lehimleme teknolojisi BGA paketleme

BGA paketini baskılı devre kartına lehimlemek için bir reflow fırını kullanılır. Lehim bilyelerinin erimesi fırının içinde başladığında, erimiş bilyelerin yüzeyindeki gerilim paketi PCB üzerindeki gerçek pozisyonunda hizalı tutar. Bu işlem, paket fırından çıkarılıp soğuyana ve katılaşana kadar devam eder. Dayanıklı lehim bağlantılarına sahip olmak için, BGA paketi için kontrollü bir lehimleme işlemi çok gereklidir ve gereken sıcaklığa ulaşmalıdır. Uygun lehimleme teknikleri kullanıldığında, kısa devre olasılığını da ortadan kaldırır.

BGA paketlemenin avantajları

BGA paketlemenin birçok avantajı vardır, ancak aşağıda yalnızca en önemli artıları ayrıntılı olarak açıklanmaktadır.

1. BGA paketleme PCB alanını verimli kullanır: BGA paketlemenin kullanımı daha küçük bileşenlerin ve daha küçük bir ayak izinin kullanımını yönlendirir. Bu paketler ayrıca PCB'de özelleştirme için yeterli alan tasarrufu sağlayarak etkinliğini artırır.

2. Geliştirilmiş elektriksel ve termal performans: BGA paketlerinin boyutu çok küçüktür, bu nedenle bu PCB'ler daha az ısı yayar ve dağıtma işlemi kolayca uygulanabilir. Üstüne bir silikon gofret takıldığında, ısının çoğu doğrudan küresel ızgaraya aktarılır. Ancak, silikon kalıp alt tarafa takıldığında, silikon kalıp paketin üstüne bağlanır. Bu nedenle soğutma teknolojisi için en iyi seçim olarak kabul edilir. BGA paketinde bükülebilir veya kırılgan pimler yoktur, bu nedenle bu PCB'lerin dayanıklılığı artarken aynı zamanda iyi elektriksel performans da sağlanır.

3. İyileştirilmiş lehimleme ile üretim kârlarını artırın: BGA paketlerinin pedleri lehimlemeyi ve kullanımı kolay hale getirecek kadar büyüktür. Bu nedenle, kaynaklama ve kullanım kolaylığı üretimi çok hızlı hale getirir. Bu PCB'lerin daha büyük pedleri gerektiğinde kolayca yeniden işlenebilir.

4. HASAR RİSKİNİ AZALTIN: BGA paketi katı hal lehimlidir, bu sayede her koşulda güçlü dayanıklılık ve sağlamlık sağlar.

5. Maliyetleri azaltın: Yukarıdaki avantajlar BGA paketlemenin maliyetini azaltmaya yardımcı olur. Baskılı devre kartlarının verimli kullanımı, malzemelerden tasarruf etmek ve termoelektrik performansı iyileştirmek için daha fazla fırsat sunarak yüksek kaliteli elektroniklerin sağlanmasına ve kusurların azaltılmasına yardımcı olur.

BGA paketlemenin dezavantajları

Aşağıda BGA paketlerinin bazı dezavantajları detaylı olarak açıklanmıştır.

1. İnceleme süreci çok zordur: Bileşenleri BGA paketine lehimleme işlemi sırasında devreyi incelemek çok zordur. BGA paketinde herhangi bir potansiyel hata olup olmadığını kontrol etmek çok zordur. Her bileşen lehimlendikten sonra paketi okumak ve incelemek zordur. Kontrol süreci sırasında herhangi bir hata bulunsa bile, bunu düzeltmek zor olacaktır. Bu nedenle, incelemeyi kolaylaştırmak için çok pahalı BT taraması ve X-ışını teknolojileri kullanılır.

2. Güvenilirlik sorunları: BGA paketleri strese karşı hassastır. Bu kırılganlık eğilme stresinden kaynaklanır. Bu eğilme stresi bu baskılı devre kartlarında güvenilirlik sorunlarına neden olur. BGA paketlerinde güvenilirlik sorunları nadir olsa da olasılık her zaman mevcuttur.

BGA paketlenmiş RayPCB teknolojisi

RayPCB tarafından kullanılan BGA paket boyutu için en yaygın kullanılan teknoloji 0,3 mm'dir ve devreler arasında olması gereken minimum mesafe 0,2 mm'de tutulur. İki farklı BGA paketi arasındaki minimum aralık (0,2 mm'de tutulursa). Ancak gereksinimler farklıysa, lütfen gerekli ayrıntılarda değişiklik yapmak için RAYPCB ile iletişime geçin. BGA paket boyutunun mesafesi aşağıdaki şekilde gösterilmiştir.

Geleceğin BGA ambalajı

BGA paketlemenin gelecekte elektrik ve elektronik ürün pazarına öncülük edeceği yadsınamaz. BGA paketlemenin geleceği sağlamdır ve piyasada uzun süre kalacaktır. Ancak, mevcut teknolojik ilerleme hızı çok hızlıdır ve yakın gelecekte BGA paketlemeden daha verimli başka bir baskılı devre kartı türünün olacağı beklenmektedir. Ancak, teknolojideki ilerlemeler elektronik dünyasına enflasyon ve maliyet sorunları da getirmiştir. Bu nedenle, BGA paketlemenin maliyet etkinliği ve dayanıklılık nedenleriyle elektronik endüstrisinde uzun bir yol kat edeceği varsayılmaktadır. Ayrıca, birçok BGA paketi türü vardır ve türlerindeki farklılıklar BGA paketlerinin önemini artırmaktadır. Örneğin, bazı BGA paketi türleri elektronik ürünler için uygun değilse, diğer BGA paketi türleri kullanılacaktır.