Introduzione à i vantaghji è i svantaghji diPCB BGAtavula

Una scheda di circuitu stampatu (PCB) à griglia di sfere (BGA) hè un PCB à montaggio superficiale cuncipitu specificamente per i circuiti integrati. E schede BGA sò aduprate in applicazioni induve u montaggio superficiale hè permanente, per esempiu, in dispositivi cum'è i microprocessori. Si tratta di circuiti stampati dispunibili è ùn ponu esse riutilizzati. E schede BGA anu più pin d'interconnessione cà i PCB regulari. Ogni puntu di a scheda BGA pò esse saldatu indipindentamente. Tutte e cunnessione di sti PCB sò sparse in forma di una matrice uniforme o di una griglia superficiale. Sti PCB sò cuncipiti in modu chì tutta a parte inferiore pò esse facilmente aduprata invece di utilizà solu l'area periferica.

I pin di un pacchettu BGA sò assai più corti chè un PCB regulare perchè hà solu una forma di tipu perimetrale. Per via di questu mutivu, furnisce prestazioni megliu à velocità più elevate. A saldatura BGA richiede un cuntrollu precisu è hè più spessu guidata da macchine automatizate. Hè per quessa chì i dispositivi BGA ùn sò micca adatti per u montaggio di socket.

Tecnulugia di saldatura Imballaggio BGA

Un fornu di riflussu hè adupratu per saldà u pacchettu BGA à a scheda di circuitu stampatu. Quandu a fusione di e palle di saldatura cumencia in u fornu, a tensione nantu à a superficia di e palle fuse mantene u pacchettu allineatu in a so pusizione attuale nantu à u PCB. Stu prucessu cuntinueghja finu à chì u pacchettu hè cacciatu da u fornu, si raffredda è diventa solidu. Per avè giunti di saldatura durevuli, un prucessu di saldatura cuntrullatu per u pacchettu BGA hè assai necessariu è deve ghjunghje à a temperatura necessaria. Quandu si utilizanu tecniche di saldatura adatte, si elimina ancu ogni pussibilità di corti circuiti.

Vantaghji di l'imballaggio BGA

Ci sò parechji vantaghji per l'imballaggio BGA, ma solu i principali vantaghji sò dettagliati quì sottu.

1. L'imballaggio BGA usa u spaziu di u PCB in modu efficiente: L'usu di l'imballaggio BGA guida l'usu di cumpunenti più chjuchi è un ingombru più chjucu. Quessi imballaggi aiutanu ancu à risparmià abbastanza spaziu per a persunalizazione in u PCB, aumentendu cusì a so efficacia.

2. Prestazioni elettriche è termiche migliorate: A dimensione di i pacchetti BGA hè assai chjuca, dunque questi PCB dissipanu menu calore è u prucessu di dissipazione hè faciule da implementà. Ogni volta chì una fetta di siliciu hè muntata in cima, a maiò parte di u calore hè trasferita direttamente à a griglia di a sfera. Tuttavia, cù u die di siliciu muntatu in fondu, u die di siliciu si cunnetta à a cima di u pacchettu. Hè per quessa chì hè cunsiderata a megliu scelta per a tecnulugia di raffreddamentu. Ùn ci sò micca pin pieghevoli o fragili in u pacchettu BGA, dunque a durabilità di questi PCB hè aumentata pur assicurendu una bona prestazione elettrica.

3. Migliurà i profitti di fabricazione per via di una saldatura migliorata: I pad di i pacchetti BGA sò abbastanza grandi per rende li faciuli da saldà è da manighjà. Dunque, a facilità di saldatura è di manighjà li rende assai veloci da fabricà. I pad più grandi di sti PCB ponu ancu esse facilmente rielaborati se necessariu.

4. RIDUCE U RISICU DI DANNI: U pacchettu BGA hè saldatu à statu solidu, furnendu cusì una forte durabilità è durabilità in ogni cundizione.

di 5. Riduce i costi: I vantaghji sopra citati aiutanu à riduce u costu di l'imballaggio BGA. L'usu efficiente di i circuiti stampati offre ulteriori opportunità per risparmià materiali è migliurà e prestazioni termoelettriche, aiutendu à assicurà elettronica di alta qualità è riduce i difetti.

Svantaghji di l'imballaggio BGA

Eccu alcuni svantaghji di i pacchetti BGA, descritti in dettagliu.

1. U prucessu d'ispezione hè assai difficiule: Hè assai difficiule d'ispezione di u circuitu durante u prucessu di saldatura di i cumpunenti à u pacchettu BGA. Hè assai difficiule di verificà qualsiasi difetti putenziali in u pacchettu BGA. Dopu chì ogni cumpunente hè statu saldatu, u pacchettu hè difficiule da leghje è ispezionà. Ancu s'ellu si trova qualchì errore durante u prucessu di verificazione, serà difficiule di riparallu. Dunque, per facilità l'ispezione, si utilizanu tecnulugie assai costose di scansione CT è di raggi X.

2. Prublemi di affidabilità: I pacchetti BGA sò suscettibili à u stress. Sta fragilità hè duvuta à u stress di piegatura. Stu stress di piegatura provoca prublemi di affidabilità in questi circuiti stampati. Ancu s'è i prublemi di affidabilità sò rari in i pacchetti BGA, a pussibilità hè sempre presente.

Tecnulugia RayPCB imballata BGA

A tecnulugia a più cumunamente aduprata per a dimensione di i pacchetti BGA aduprata da RayPCB hè 0,3 mm, è a distanza minima chì deve esse trà i circuiti hè mantenuta à 0,2 mm. Spaziu minimu trà dui pacchetti BGA diversi (se mantenutu à 0,2 mm). Tuttavia, se i requisiti sò diversi, cuntattate RAYPCB per cambiamenti à i dettagli richiesti. A distanza di a dimensione di u pacchettu BGA hè mostrata in a figura sottu.

Imballaggio BGA di u futuru

Hè innegabile chì l'imballaggi BGA guideranu u mercatu di i prudutti elettrichi è elettronichi in u futuru. L'avvene di l'imballaggi BGA hè solidu è serà in u mercatu per un bellu pezzu. Tuttavia, u ritmu attuale di l'avanzamentu tecnologicu hè assai veloce, è si prevede chì in un futuru vicinu, ci serà un altru tipu di circuitu stampatu chì hè più efficiente di l'imballaggi BGA. Tuttavia, i progressi in a tecnulugia anu ancu purtatu prublemi d'inflazione è di costu à u mondu di l'elettronica. Dunque, si suppone chì l'imballaggi BGA faranu molta strada in l'industria elettronica per via di ragioni di costu-efficacia è di durabilità. Inoltre, ci sò parechji tippi di pacchetti BGA, è e differenze in i so tippi aumentanu l'impurtanza di i pacchetti BGA. Per esempiu, se certi tippi di pacchetti BGA ùn sò micca adatti per i prudutti elettronichi, altri tippi di pacchetti BGA saranu aduprati.