Bevezetés az előnyökbe és hátrányokbaBGA NYÁKbizottság

A gömbrácsos (BGA) nyomtatott áramköri lap (NYÁK) egy felületszerelt tokozású NYÁK-lap, amelyet kifejezetten integrált áramkörökhöz terveztek. A BGA lapokat olyan alkalmazásokban használják, ahol a felületszerelés állandó, például olyan eszközökben, mint a mikroprocesszorok. Ezek eldobható nyomtatott áramköri lapok, és nem használhatók fel újra. A BGA lapokon több összekötő érintkező található, mint a hagyományos NYÁK-okon. A BGA lap minden pontja külön forrasztható. Ezeknek a NYÁK-oknak a teljes csatlakozása egyenletes mátrix vagy felületi rács formájában van elosztva. Ezeket a NYÁK-okat úgy tervezték, hogy a teljes alsó oldal könnyen használható legyen, ne csak a perifériás területet használjuk.

A BGA tokozás lábai sokkal rövidebbek, mint egy hagyományos NYÁK-é, mivel csak kerületi alakúak. Emiatt jobb teljesítményt nyújt nagyobb sebességeknél. A BGA hegesztés precíz vezérlést igényel, és gyakrabban automatizált gépek vezérlik. Ezért a BGA eszközök nem alkalmasak foglalatba szereléshez.

Forrasztási technológia BGA tokozás

A BGA tok nyomtatott áramköri lapra forrasztásához egy reflow kemencét használnak. Amikor a forrasztógolyók olvadása megkezdődik a kemencében, az olvadt golyók felületén lévő feszültség a tokot a NYÁK-on lévő tényleges helyzetében tartja. Ez a folyamat addig folytatódik, amíg a tokot ki nem veszik a kemencéből, le nem hűl és meg nem szilárdul. A tartós forrasztott kötések érdekében a BGA tok szabályozott forrasztási folyamata nagyon fontos, és el kell érnie a kívánt hőmérsékletet. A megfelelő forrasztási technikák alkalmazása kiküszöböli a rövidzárlat lehetőségét is.

A BGA csomagolás előnyei

A BGA csomagolásnak számos előnye van, de az alábbiakban csak a legfontosabbakat részletezzük.

1. A BGA tokozás hatékonyan használja ki a NYÁK-területet: A BGA tokozás használata kisebb alkatrészek és kisebb helyigény használatát teszi lehetővé. Ezek a tokozások segítenek elegendő helyet megtakarítani a NYÁK-on a testreszabáshoz, ezáltal növelve annak hatékonyságát.

2. Javított elektromos és hőteljesítmény: A BGA tokozások mérete nagyon kicsi, így ezek a NYÁK-ok kevesebb hőt disszipálnak, és a disszipációs folyamat könnyen megvalósítható. Amikor egy szilíciumlapkát szerelnek fel a tetejére, a hő nagy része közvetlenül a gömbrácsra kerül. Azonban, ha a szilícium lapka alulra van szerelve, a szilícium lapka a tokozás tetejéhez csatlakozik. Ezért tartják a legjobb választásnak a hűtéstechnika szempontjából. A BGA tokozásban nincsenek hajlítható vagy törékeny érintkezők, így ezeknek a NYÁK-oknak a tartóssága megnő, miközben jó elektromos teljesítményt is biztosítanak.

3. A gyártási profit növelése a jobb forrasztás révén: A BGA tokok érintkezőfelületei elég nagyok ahhoz, hogy könnyen forraszthatók és kezelhetők legyenek. Ezért a könnyű hegesztés és kezelés nagyon gyors gyártást tesz lehetővé. Ezen NYÁK-ok nagyobb érintkezőfelületei szükség esetén könnyen át is munkálhatók.

4. CSÖKKENTSE A KÁROSODÁS KOCKÁZATÁT: A BGA tokozás szilárdtest forrasztású, így bármilyen körülmények között erős tartósságot és tartósságot biztosít.

5-ből. Költségcsökkentés: A fenti előnyök segítenek csökkenteni a BGA tokozás költségeit. A nyomtatott áramköri lapok hatékony használata további lehetőségeket kínál az anyagok megtakarítására és a termoelektromos teljesítmény javítására, ami segít biztosítani a kiváló minőségű elektronikát és csökkenteni a hibákat.

A BGA csomagolás hátrányai

A következőkben a BGA csomagok néhány hátrányát részletesen ismertetjük.

1. Az ellenőrzési folyamat nagyon nehéz: Nagyon nehéz megvizsgálni az áramkört a komponensek BGA tokozáshoz való forrasztásának folyamata során. Nagyon nehéz ellenőrizni a BGA tokozás esetleges hibáit. Minden egyes komponens forrasztása után a tokozás nehezen olvasható és ellenőrizhető. Még ha bármilyen hibát is találnak az ellenőrzési folyamat során, azt nehéz lesz kijavítani. Ezért az ellenőrzés megkönnyítése érdekében nagyon drága CT-vizsgálatot és röntgentechnológiákat alkalmaznak.

2. Megbízhatósági problémák: A BGA tokok érzékenyek a feszültségre. Ez a törékenység a hajlítófeszültségnek köszönhető. Ez a hajlítófeszültség megbízhatósági problémákat okoz ezekben a nyomtatott áramköri lapokban. Bár a megbízhatósági problémák ritkák a BGA tokok esetében, a lehetőség mindig fennáll.

BGA tokozású RayPCB technológia

A RayPCB által leggyakrabban használt BGA tokozási technológia 0,3 mm, és az áramkörök közötti minimális távolság 0,2 mm. Két különböző BGA tokozás közötti minimális távolság (ha 0,2 mm-ben van megadva). Ha azonban a követelmények eltérőek, kérjük, vegye fel a kapcsolatot a RAYPCB-vel a szükséges részletek módosításával kapcsolatban. A BGA tokozási méretek távolságát az alábbi ábra mutatja.

Jövőbeli BGA csomagolás

Tagadhatatlan, hogy a BGA tokozás a jövőben vezető szerepet fog betölteni az elektromos és elektronikus termékek piacán. A BGA tokozás jövője szilárd, és még jó ideig a piacon lesz. A technológiai fejlődés jelenlegi üteme azonban nagyon gyors, és várható, hogy a közeljövőben egy másik típusú nyomtatott áramköri lap is megjelenik, amely hatékonyabb, mint a BGA tokozás. A technológia fejlődése azonban inflációt és költségproblémákat is hozott az elektronikai világba. Ezért feltételezhető, hogy a BGA tokozás nagyban hozzájárul majd az elektronikai ipar fejlődéséhez a költséghatékonyság és a tartósság miatt. Ezenkívül számos BGA tokozás létezik, és a típusok közötti különbségek növelik a BGA tokozások fontosságát. Például, ha bizonyos típusú BGA tokozások nem alkalmasak elektronikai termékekhez, akkor más típusú BGA tokozásokat fognak használni.