HDI: skraćenica visoke gustoće međusobne veze, međusobne veze visoke gustine, nemehaničko bušenje, mikro-slijepi prsten za rupe od 6 mil ili manje, unutar i izvan širine međuslojne žice / razmaka u liniji od 4 mil ili manje, jastučić proizvodnja višeslojnih ploča prečnika ne većeg od 0,35 mm naziva se HDI ploča.
Blind via: skraćenica od Blind via, ostvaruje provodljivost veze između unutrašnjeg i vanjskog sloja.
Buried via: skraćenica za Buried via, ostvaruje vezu između unutrašnjeg sloja i unutrašnjeg sloja.
Slijepi otvor je uglavnom mala rupa promjera 0,05 mm ~ 0,15 mm, ukopani prolaz se formira laserom, plazma jetkanjem i fotoluminiscencijom, a obično se formira laserom, koji se dijeli na CO2 i YAG ultraljubičasti laser (UV).
Materijal HDI ploče
1.HDI ploča materijal RCC, LDPE, FR4
RCC: skraćenica od Bakar obložen smolom, bakrena folija obložena smolom, RCC se sastoji od bakarne folije i smole čija je površina hrapava, otporna na toplinu, otporna na oksidaciju itd., a njena struktura je prikazana na donjoj slici: (koristi se kada je debljina veća od 4 mil.)
Sloj smole RCC-a ima istu mogućnost obrade kao i FR-1/4 vezani listovi (Prepreg).Osim ispunjavanja relevantnih zahtjeva performansi višeslojne ploče akumulacijske metode, kao što su:
(1) Visoka pouzdanost izolacije i pouzdanost mikroprovodnih rupa;
(2) Visoka temperatura prelaska stakla (Tg);
(3) Niska dielektrična konstanta i niska apsorpcija vode;
(4) Visoka adhezija i čvrstoća na bakarnu foliju;
(5) Ujednačena debljina izolacionog sloja nakon očvršćavanja.
Istovremeno, pošto je RCC nova vrsta proizvoda bez staklenih vlakana, dobar je za obradu rupa laserom i plazmom, što je dobro za malu težinu i stanjivanje višeslojnih ploča.Osim toga, bakarna folija presvučena smolom ima tanke bakarne folije kao što su 12:00, 18:00, itd., koje se lako obrađuju.
Treće, šta je PCB prvog, drugog reda?
Ovaj prvi red, drugi red odnosi se na broj laserskih rupa, pritisak ploče jezgre PCB-a nekoliko puta, igranje nekoliko laserskih rupa!Ima nekoliko narudžbi.Kao što je prikazano ispod
1,.Jednom pritiskanjem nakon bušenja rupa == "spoljašnja strana preša još jednom bakarnom folijom == "a zatim laserskim bušenjem rupa
Ovo je prva faza, kao što je prikazano na slici ispod
2, nakon jednokratnog pritiska i bušenja rupa == "spoljašnja strana druge bakarne folije == ", a zatim laserom, bušenje rupa == "spoljni sloj druge bakarne folije == "a zatim lasersko bušenje rupa
Ovo je drugi red.Uglavnom je samo pitanje koliko puta ćete ga laserirati, koliko koraka.
Drugi red se zatim dijeli na naslagane rupe i podijeljene rupe.
Sljedeća slika je osam slojeva naslaganih rupa drugog reda, 3-6 slojeva je prvo utisnuto, vanjski dio 2, 7 slojeva je pritisnut prema gore i udarite jednom u laserske rupe.Zatim se 1,8 slojeva pritisne i još jednom probuše laserskim rupama.Ovo je da napravite dvije laserske rupe.Ovakva rupa jer je naslagana, poteškoće procesa će biti malo veće, trošak je malo veći.
Slika ispod prikazuje osam slojeva ukrštenih slijepih rupa drugog reda, ova metoda obrade je ista kao i gornjih osam slojeva naslaganih rupa drugog reda, također treba dvaput pogoditi laserske rupe.Ali laserske rupe nisu složene zajedno, teškoća obrade je mnogo manja.
Treći red, četvrti red i tako dalje.