HDI: interconnexió d'alta densitat de l'abreviatura, interconnexió d'alta densitat, perforació no mecànica, anell de forat micro-cec en els 6 mil o menys, dins i fora de l'amplada de la línia de cablejat entre capes / espai de línia en el coixinet de 4 mil o menys. La producció de plaques multicapa de no més de 0,35 mm de diàmetre s'anomena placa HDI.
Blind via: abreviatura de Blind via, realitza la conducció de connexió entre les capes interiors i exteriors.
Buried via: abreviatura de Buried via, realitzant la connexió entre la capa interior i la capa interior.
La via cega és principalment un petit forat amb un diàmetre de 0,05 mm ~ 0,15 mm, la via soterrada està formada per làser, gravat per plasma i fotoluminescència, i normalment està formada per làser, que es divideix en làser ultraviolat (UV) CO2 i YAG.
Material de placa HDI
1. Material de placa HDI RCC, LDPE, FR4
RCC: abreviatura de coure recobert de resina, làmina de coure recoberta de resina, RCC es compon de làmina de coure i resina la superfície de la qual ha estat rugosa, resistent a la calor, resistent a l'oxidació, etc., i la seva estructura es mostra a la figura següent: (utilitzat) quan el gruix és superior a 4 mil)
La capa de resina de RCC té la mateixa processabilitat que les làmines unides FR-1/4 (preimpregnat).A més de complir els requisits de rendiment rellevants de la placa multicapa del mètode d'acumulació, com ara:
(1) Alta fiabilitat d'aïllament i fiabilitat dels forats microconductors;
(2) Alta temperatura de transició vítrea (Tg);
(3) Baixa constant dielèctrica i baixa absorció d'aigua;
(4) Alta adhesió i resistència a la làmina de coure;
(5) Gruix uniforme de la capa d'aïllament després de la curació.
Al mateix temps, com que RCC és un nou tipus de producte sense fibra de vidre, és bo per al tractament de forats amb làser i plasma, que és bo per al pes lleuger i l'aprimament del tauler multicapa.A més, la làmina de coure recoberta de resina té làmines de coure primes com ara 12 p.m., 18 p. m., etc., que són fàcils de processar.
En tercer lloc, què és el PCB de primer i segon ordre?
Aquest primer ordre, segon ordre es refereix al nombre de forats làser, pressió de la placa central de PCB diverses vegades, reproduint diversos forats làser!Són unes quantes comandes.Com es mostra a continuació
1,.Premeu una vegada després de perforar forats == "l'exterior de la premsa una vegada més paper de coure == "i després forats làser
Aquesta és la primera etapa, tal com es mostra a la imatge següent
2, després de prémer una vegada i perforar forats == "l'exterior d'una altra làmina de coure == "i després làser, perforar forats == "la capa exterior d'una altra làmina de coure == "i després forats làser
Aquest és el segon ordre.La majoria és només una qüestió de quantes vegades ho feu amb làser, és a dir quants passos.
El segon ordre es divideix en forats apilats i forats dividits.
La imatge següent és de vuit capes de forats apilats de segon ordre, hi ha 3-6 capes de primer ajust, l'exterior de les 2, 7 capes es pressiona cap amunt i colpeja els forats làser una vegada.A continuació, les capes d'1,8 es pressionen cap amunt i es perforan amb forats làser una vegada més.Això és per fer dos forats làser.Aquest tipus de forat perquè està apilat, la dificultat del procés serà una mica més gran, el cost és una mica més alt.
La figura següent mostra vuit capes de forats cecs creuats de segon ordre, aquest mètode de processament és el mateix que les vuit capes anteriors de forats apilats de segon ordre, també cal colpejar els forats làser dues vegades.Però els forats làser no s'apilen, la dificultat de processament és molt menor.
Tercer ordre, quart ordre i així successivament.