HDI: propojení zkratky s vysokou hustotou, propojení s vysokou hustotou, nemechanické vrtání, kroužek s mikroslepými otvory v šířce 6 mil nebo méně, uvnitř a vně mezivrstvy šířka vedení / mezera vedení v 4 mil nebo méně, podložka Výroba vícevrstvých desek o průměru nejvýše 0,35 mm se nazývá deska HDI.
Blind via: zkratka pro Blind via, realizuje spojení mezi vnitřní a vnější vrstvou.
Buried via: zkratka pro Buried via, uvědomující si spojení mezi vnitřní vrstvou a vnitřní vrstvou.
Slepý průchozí je většinou malý otvor o průměru 0,05 mm~0,15 mm, zapuštěný průchozí je tvořen laserem, plazmovým leptáním a fotoluminiscencí a je obvykle tvořen laserem, který se dělí na CO2 a YAG ultrafialový laser (UV).
Materiál desky HDI
1.HDI materiál desky RCC, LDPE, FR4
RCC: zkratka pro měď potažená pryskyřicí, měděná fólie potažená pryskyřicí, RCC se skládá z měděné fólie a pryskyřice, jejíž povrch byl zdrsněný, tepelně odolný, odolný proti oxidaci atd. a jeho struktura je znázorněna na obrázku níže: (použito když je tloušťka větší než 4 mil)
Pryskyřičná vrstva RCC má stejnou zpracovatelnost jako lepené desky FR-1/4 (Prepreg).Kromě splnění příslušných požadavků na výkon vícevrstvé desky akumulační metody, jako jsou:
(1) Vysoká spolehlivost izolace a spolehlivost mikrovodivých otvorů;
(2) Vysoká teplota skelného přechodu (Tg);
(3) Nízká dielektrická konstanta a nízká absorpce vody;
(4) Vysoká přilnavost a pevnost k měděné fólii;
(5) Rovnoměrná tloušťka izolační vrstvy po vytvrzení.
Zároveň, protože RCC je nový typ produktu bez skelného vlákna, je vhodný pro úpravu otvorů leptáním laserem a plazmou, což je dobré pro nízkou hmotnost a ztenčení vícevrstvé desky.Kromě toho má měděná fólie potažená pryskyřicí tenké měděné fólie jako 12pm, 18pm atd., které se snadno zpracovávají.
Za třetí, co je to PCB prvního řádu a druhého řádu?
Tento první řád, druhý řád odkazuje na počet laserových děr, tlak na základní desku PCB několikrát, hraní několika laserových děr!Je pár objednávek.Jak je ukázáno níže
1,.Po vyvrtání otvorů jednou lisujte == "vnější stranu lisu ještě jednou měděnou fólií == "a poté vyvrtejte otvory laserem
Toto je první fáze, jak je znázorněno na obrázku níže
2, po jednom lisování a vyvrtání otvorů == "vnější strana další měděné fólie == "a poté laserem, vyvrtání otvorů == "vnější vrstva další měděné fólie == "a následné vyvrtání otvorů laserem
Toto je druhá objednávka.Většinou jde jen o to, kolikrát to vylaserujete, tolik kroků.
Druhý řád je pak rozdělen na naskládané otvory a dělené otvory.
Následující obrázek je osm vrstev naskládaných otvorů druhého řádu, 3-6 vrstev nejprve zalisuje, vnější ze 2, 7 vrstev se stlačí a jednou zasáhne laserové otvory.Poté se 1,8 vrstvy stlačí a ještě jednou prorazí laserem.Tím se vytvoří dva laserové otvory.Tento druh díry, protože je naskládaný, obtížnost procesu bude o něco vyšší, cena je o něco vyšší.
Obrázek níže ukazuje osm vrstev křížových slepých otvorů druhého řádu, tato metoda zpracování je stejná jako výše uvedených osm vrstev naskládaných otvorů druhého řádu, také je třeba dvakrát zasáhnout laserové otvory.Ale laserové otvory nejsou naskládány dohromady, obtížnost zpracování je mnohem menší.
Třetí řád, čtvrtý řád a tak dále.