HDI: Abkürzung für High Density Interconnection, High Density Interconnection, nicht mechanisches Bohren, Mikro-Sacklochring im Bereich von 6 mil oder weniger, innerhalb und außerhalb der Zwischenschicht-Verdrahtungslinienbreite/Leitungslücke im Bereich von 4 mil oder weniger, Pad Die Herstellung von Mehrschichtplatten mit einem Durchmesser von nicht mehr als 0,35 mm wird als HDI-Platte bezeichnet.
Blind Via: Kurzform für Blind Via, realisiert die Verbindungsleitung zwischen inneren und äußeren Schichten.
Buried Via: Kurzform für Buried Via, die die Verbindung zwischen der inneren Schicht und der inneren Schicht darstellt.
Blind Via ist meist ein kleines Loch mit einem Durchmesser von 0,05 mm bis 0,15 mm. Vergrabene Vias werden durch Laser, Plasmaätzen und Photolumineszenz gebildet und werden normalerweise durch Laser gebildet, der in CO2- und YAG-Ultraviolettlaser (UV) unterteilt ist.
HDI-Plattenmaterial
1.HDI-Plattenmaterial RCC, LDPE, FR4
RCC: Abkürzung für harzbeschichtetes Kupfer, harzbeschichtete Kupferfolie. RCC besteht aus Kupferfolie und Harz, deren Oberfläche aufgerauht, hitzebeständig, oxidationsbeständig usw. ist. Die Struktur ist in der folgenden Abbildung dargestellt: (verwendet). wenn die Dicke mehr als 4 mil beträgt)
Die Harzschicht von RCC hat die gleiche Verarbeitbarkeit wie FR-1/4-gebundene Platten (Prepreg).Zusätzlich zur Erfüllung der relevanten Leistungsanforderungen der Mehrschichtplatte der Akkumulationsmethode, wie zum Beispiel:
(1) Hohe Isolationszuverlässigkeit und Zuverlässigkeit der Mikroleitungslöcher;
(2) Hohe Glasübergangstemperatur (Tg);
(3) Niedrige Dielektrizitätskonstante und geringe Wasseraufnahme;
(4) Hohe Haftung und Festigkeit auf Kupferfolie;
(5) Gleichmäßige Dicke der Isolierschicht nach dem Aushärten.
Da RCC ein neuartiges Produkt ohne Glasfasern ist, eignet es sich gleichzeitig gut für die Ätzlochbehandlung mittels Laser und Plasma, was sich positiv auf das geringe Gewicht und die Ausdünnung von Mehrschichtplatten auswirkt.Darüber hinaus verfügt die harzbeschichtete Kupferfolie über dünne Kupferfolien wie 12pm, 18pm usw., die sich leicht verarbeiten lassen.
Drittens: Was ist die Leiterplatte erster und zweiter Ordnung?
Diese erste und zweite Ordnung beziehen sich auf die Anzahl der Laserlöcher, den Druck auf die Leiterplattenkernplatte um ein Vielfaches und das Abspielen mehrerer Laserlöcher!Ist ein paar Bestellungen.Wie nachfolgend dargestellt
1,.Nach dem Bohren der Löcher einmal drücken == "die Außenseite der Presse noch einmal Kupferfolie == "und dann Löcher mit dem Laser bohren
Dies ist die erste Stufe, wie im Bild unten gezeigt
2, nach einmaligem Drücken und Bohren von Löchern == "die Außenseite einer anderen Kupferfolie == "und dann Laserbohren von Löchern == "der äußeren Schicht einer anderen Kupferfolie == "und dann Laserbohren von Löchern
Dies ist die zweite Ordnung.Meistens kommt es nur darauf an, wie oft man lasert, also wie viele Schritte man macht.
Die zweite Ordnung wird dann in gestapelte Löcher und geteilte Löcher unterteilt.
Das folgende Bild zeigt acht Schichten gestapelter Löcher zweiter Ordnung. Zuerst werden 3 bis 6 Schichten zusammengedrückt, die Außenseite der 2, 7 Schichten wird nach oben gedrückt und die Laserlöcher werden einmal getroffen.Anschließend werden die 1,8 Lagen hochgedrückt und noch einmal mit Laserlöchern gestanzt.Dadurch werden zwei Laserlöcher hergestellt.Da diese Art von Loch gestapelt ist, ist die Prozessschwierigkeit etwas höher und die Kosten sind etwas höher.
Die folgende Abbildung zeigt acht Schichten von Kreuz-Sacklöchern zweiter Ordnung. Diese Verarbeitungsmethode ist die gleiche wie bei den oben genannten acht Schichten von gestapelten Löchern zweiter Ordnung, außerdem müssen die Laserlöcher zweimal getroffen werden.Da die Laserlöcher jedoch nicht übereinander liegen, ist die Bearbeitungsschwierigkeit viel geringer.
Dritte Ordnung, vierte Ordnung und so weiter.