In den letzten Jahren besitzt fast jeder Mensch mehr als ein elektronisches Gerät. Die Elektronikindustrie hat sich rasant entwickelt, was auch den rasanten Aufstieg der Leiterplattenindustrie begünstigt hat. Die Leistungsanforderungen an elektronische Produkte sind in den letzten Jahren immer höher geworden, was wiederum zu immer höheren Anforderungen an die Qualität der Leiterplatten geführt hat. Die Unterscheidung der Qualität von Leiterplatten ist zu einem Thema geworden, das zunehmend Anlass zur Sorge gibt.

Die erste Methode ist die Sichtprüfung, die hauptsächlich der Überprüfung des Aussehens der Leiterplatte dient. Die grundlegendste Methode zur Überprüfung des Aussehens besteht darin, zu prüfen, ob Dicke und Größe der Leiterplatte den Anforderungen und Spezifikationen entsprechen. Ist dies nicht der Fall, muss die Leiterplatte neu hergestellt werden. Der starke Wettbewerb auf dem Leiterplattenmarkt führt zudem zu steigenden Kosten. Um Kosten zu senken, reduzieren einige Hersteller Material- und Produktionskosten. Gewöhnliche HB-, CEM-1- und CEM-3-Platten weisen eine schlechte Leistung auf, verformen sich leicht und sind nur für die einseitige Produktion geeignet. FR-4-Glasfaserplatten hingegen weisen eine deutlich bessere Festigkeit und Leistung auf und werden häufig für die Herstellung doppelseitiger und mehrseitiger Platten verwendet. Die Herstellung von Laminaten. Leiterplatten aus minderwertigen Materialien weisen häufig Risse und Kratzer auf, die die Leistung erheblich beeinträchtigen. Auch hier ist eine Sichtprüfung wichtig. Darüber hinaus muss darauf geachtet werden, ob die Lötstopplack-Farbdeckung gleichmäßig ist, ob Kupfer freiliegt, ob der Schriftdruck versetzt ist und ob das Pad dicht ist.

Nachdem die zweite Methode angewendet werden muss, wird die Leistung durch Feedback bestätigt. Zunächst kann die Platine nach dem Einbau der Komponenten normal verwendet werden. Voraussetzung dafür ist, dass die Platine keine Kurzschlüsse oder Unterbrechungen aufweist. Während der Produktion führt das Werk einen elektrischen Test durch, um festzustellen, ob die Platine Unterbrechungen oder Kurzschlüsse aufweist. Einige Platinenhersteller sparen jedoch Kosten, indem sie auf elektrische Tests verzichten (bei Jiezi wird ein 100-prozentiger Test versprochen). Deshalb muss dieser Punkt bei der Prüfung der Platine geklärt werden. Anschließend wird die Platine auf Wärmeentwicklung während des Betriebs geprüft, d. h. darauf, ob die Linienbreite/der Linienabstand der Schaltungen auf der Platine angemessen ist. Beim Löten des Patches muss geprüft werden, ob sich das Pad bei hohen Temperaturen abgelöst hat, da dies das Löten unmöglich machen würde. Darüber hinaus ist die Hochtemperaturbeständigkeit der Platine sehr wichtig. Ein wichtiger Indikator der Platine ist der TG-Wert. Bei der Herstellung der Platine muss der Ingenieur den Platinenhersteller anweisen, je nach Einsatzbedingungen die passende Platine zu verwenden. Schließlich ist auch die normale Nutzungsdauer des Boards ein wichtiger Indikator zur Messung der Qualität eines Boards.

Beim Kauf von Leiterplatten ist nicht nur der Preis entscheidend. Auch die Qualität der Leiterplatten und alle weiteren Aspekte sollten berücksichtigt werden, bevor kostengünstige Leiterplatten gekauft werden können.