최근 몇 년 동안 거의 한 사람이 여러 개의 전자 기기를 소유하게 되면서 전자 산업이 급속도로 발전했고, 이는 PCB 회로 기판 산업의 급속한 성장을 촉진했습니다. 최근 전자 제품에 대한 사람들의 성능 요구가 점점 높아지면서 회로 기판의 품질에 대한 요구 또한 점점 더 높아지고 있습니다. PCB 회로 기판의 품질을 어떻게 구분할 것인가는 점점 더 큰 관심사가 되고 있습니다.

첫 번째 방법은 육안 검사로, 주로 회로 기판의 외관을 검사하는 것입니다. 외관을 검사하는 가장 기본적인 것은 기판의 두께와 크기가 필요한 두께와 사양을 충족하는지 확인하는 것입니다. 그렇지 않으면 다시 제작해야 합니다. 또한 PCB 시장의 치열한 경쟁으로 인해 다양한 비용이 계속 상승하고 있습니다. 비용을 줄이기 위해 일부 제조업체는 재료비와 생산비를 지속적으로 절감하고 있습니다. 일반 HB, cem-1 및 cem-3 시트는 성능이 좋지 않고 변형되기 쉬우며 단면 생산에만 사용할 수 있는 반면 fr-4 유리 섬유 패널은 강도와 ​​성능이 훨씬 뛰어나 양면 및 다면 패널에 자주 사용됩니다. 적층판 생산. 저급 보드로 만든 보드는 종종 균열과 긁힘이 있어 보드 성능에 심각한 영향을 미칩니다. 이 부분에서도 육안 검사에 중점을 두어야 합니다. 또한 솔더 마스크 잉크 적용 범위가 평평한지, 구리가 노출되어 있는지 여부도 확인해야 합니다. 캐릭터 실크스크린이 오프셋되어 있는지, 패드가 붙어 있는지 여부도 주의가 필요합니다.

두 번째 방법을 사용해야 하는 경우 성능 피드백을 통해 결과가 나옵니다. 우선, 부품을 설치한 후 정상적으로 사용할 수 있습니다. 이를 위해서는 회로 기판에 단락이나 개방 회로가 없어야 합니다. 공장에서는 생산 중에 기판에 개방 또는 단락이 있는지 감지하기 위한 전기 테스트 프로세스를 진행합니다. 그러나 일부 기판 제조업체는 비용을 절감합니다. 전기 테스트가 필요하지 않습니다(지에쯔(Jiezi)의 검증에서는 100% 전기 테스트를 약속합니다). 따라서 회로 기판 검증 시 이 점을 명확히 해야 합니다. 그런 다음 사용 중 회로 기판의 열 발생을 확인합니다. 이는 기판 회로의 선폭/선 거리가 적절한지 여부와 관련이 있습니다. 패치를 납땜할 때는 고온 조건에서 패드가 떨어져 납땜이 불가능한지 확인해야 합니다. 또한 기판의 고온 저항도 매우 중요합니다. 기판의 중요한 지표는 TG 값입니다. 플레이트를 제작할 때 엔지니어는 기판 공장에 다양한 사용 조건에 따라 해당 기판을 사용하도록 지시해야 합니다. 마지막으로, 보드의 일반적인 사용 시간 역시 보드의 품질을 측정하는 중요한 지표입니다.

회로 기판을 구매할 때 가격만으로는 충분하지 않습니다. 비용 효율적인 회로 기판을 구매하기 전에 회로 기판의 품질과 모든 측면을 고려해야 합니다.