Viime vuosina lähes yhdellä ihmisellä on useampi kuin yksi elektroninen laite, ja elektroniikkateollisuus on kehittynyt nopeasti, mikä on myös edistänyt piirilevyteollisuuden nopeaa nousua. Viime vuosina ihmisillä on yhä korkeammat suorituskykyvaatimukset elektroniikkatuotteille, mikä on johtanut myös piirilevyjen laatuvaatimusten kasvuun. Piirilevyjen laadun erottaminen on noussut yhä huolenaiheeksi.

Ensimmäinen menetelmä on visuaalinen tarkastus, jolla pyritään pääasiassa piirilevyn ulkonäön tarkistamiseen. Perusteellisin asia ulkonäön tarkistamisessa on tarkistaa, vastaavatko levyn paksuus ja koko tarvitsemaasi paksuutta ja spesifikaatioita. Jos eivät, se on valmistettava uudelleen. Lisäksi piirilevymarkkinoiden kovan kilpailun vuoksi erilaiset kustannukset nousevat jatkuvasti. Kustannusten alentamiseksi jotkut valmistajat jatkavat materiaalikustannusten ja tuotantokustannusten alentamista. Tavalliset HB-, cem-1- ja cem-3-levyt ovat heikkolaatuisia ja helposti muovautuvia, ja niitä voidaan käyttää vain yksipuoliseen tuotantoon, kun taas fr-4-lasikuitulevyt ovat paljon lujempia ja suorituskykyisempiä, ja niitä käytetään usein kaksipuolisissa ja monipuolisissa paneeleissa. Laminaattien tuotanto. Huonolaatuisista levyistä valmistetuissa levyissä on usein halkeamia ja naarmuja, jotka vaikuttavat vakavasti levyn suorituskykyyn. Tässäkin on keskityttävä visuaaliseen tarkastukseen. Lisäksi on kiinnitettävä huomiota siihen, onko juotosmaskin musteen peitto tasainen, onko kuparia näkyvissä, onko merkkisilkkipaino siirtymässä ja onko pad päällä vai ei.

Toisen menetelmän käyttö edellyttää suorituskyvyn palautteen antamista. Ensinnäkin sitä voidaan käyttää normaalisti komponenttien asennuksen jälkeen. Tämä edellyttää, että piirilevyssä ei ole oikosulkua tai avointa piiriä. Tehtaalla on tuotannon aikana sähköinen testausprosessi, jolla havaitaan, onko piirilevyssä avoin tai oikosulku. Jotkut piirilevyvalmistajat kuitenkin säästävät kustannuksia. Sähköinen testaus ei kuitenkaan ole tarpeen (Jiezin testauspalvelu lupaa 100 %:n sähköisen testauksen), joten tämä seikka on selvitettävä piirilevyä testattaessa. Tarkista sitten piirilevy lämmöntuotannon varalta käytön aikana, mikä liittyy piirilevyn viivanleveyden/viivaetäisyyden kohtuullisuuteen. Juotettaessa on tarkistettava, onko juotoskohta irronnut korkeissa lämpötiloissa, mikä tekee juottamisen mahdottomaksi. Lisäksi levyn korkean lämpötilan kestävyys on erittäin tärkeä. Tärkeä levyn mittari on TG-arvo. Levyn valmistuksessa insinöörin on ohjeistettava piirilevytehdasta käyttämään vastaavaa piirilevyä eri käyttöolosuhteiden mukaisesti. Lopuksi levyn normaali käyttöaika on myös tärkeä indikaattori levyn laadun mittaamiseksi.

Kun ostamme piirilevyjä, emme voi aloittaa pelkästään hinnasta. Meidän tulisi ottaa huomioon myös piirilevyjen laatu ja kaikki muutkin näkökohdat ennen kuin voimme ostaa kustannustehokkaita piirilevyjä.