An de leschte Joren huet bal eng Persoun méi wéi een elektronescht Apparat, an d'Elektronikindustrie huet sech séier entwéckelt, wat och de rapide Wuesstem vun der PCB-Leiterplatteindustrie gefördert huet. An de leschte Joren hunn d'Leit ëmmer méi héich Leeschtungsufuerderunge fir elektronesch Produkter, wat och zu ëmmer méi héijen Ufuerderunge fir d'Qualitéit vu Leiterplatten gefouert huet. Wéi een d'Qualitéit vu PCB-Leiterplatten ënnerscheet, ass zu engem Thema vun ëmmer méi grousser Suerg ginn.

Déi éischt Method ass eng visuell Inspektioun, déi haaptsächlech dozou bäidréit, d'Ausgesinn vun der Leiterplat ze kontrolléieren. Déi grondleeënd Saach fir d'Ausgesinn ze kontrolléieren ass ze kontrolléieren, ob d'Dicke an d'Gréisst vun der Plat der Dicke an de Spezifikatioune entspriechen, déi Dir braucht. Wann net, musst Dir se nei maachen. Zousätzlech, mat der staarker Konkurrenz um PCB-Maart, klammen verschidde Käschten weider. Fir d'Käschten ze reduzéieren, reduzéieren e puer Hiersteller weiderhin d'Materialkäschten an d'Produktiounskäschten. Gewéinlech HB-, CEM-1- a CEM-3-Placken hunn eng schlecht Leeschtung a si liicht ze deforméieren, a kënnen nëmme fir engsäiteg Produktioun benotzt ginn, während FR-4-Glasfaserplacke vill besser a punkto Stäerkt a Leeschtung sinn, a ginn dacks an duebelsäitegen a méisäitege Placke benotzt. D'Produktioun vu Laminaten. D'Placke aus nidderegqualitative Placke hunn dacks Rëss a Kratzer, déi d'Leeschtung vun de Placke eescht beaflossen. Hei musst Dir Iech och op d'visuell Inspektioun konzentréieren. Zousätzlech muss och opgepasst ginn, ob d'Lötmaskenfaarfbedeckung flaach ass, ob Koffer ausgesat ass; ob de Charakter-Seidedrock verréckelt ass, ob de Pad drop ass oder net.

Nodeems déi zweet Method benotzt muss ginn, kënnt se duerch Performance-Feedback eraus. Als éischt kann se normal benotzt ginn nodeems d'Komponenten installéiert sinn. Dëst erfuerdert datt d'Leiterplack kee Kuerzschluss oder oppene Circuit huet. D'Fabréck huet en elektreschen Testprozess während der Produktioun fir festzestellen ob d'Plack en oppene Circuit oder Kuerzschluss huet. Wéi och ëmmer, spueren e puer Platenhersteller d'Käschte net ënner elektreschen Tester (Proofing bei Jiezi, 100% elektresch Tester ginn versprach), dofir muss dëse Punkt beim Proofing vun der Leiterplack gekläert ginn. Da kontrolléiert d'Leiterplack op Hëtztentwécklung während der Benotzung, wat domat zesummenhänkt ob d'Linnebreet/Linnedistanz vum Circuit op der Platin raisonnabel ass. Beim Läiten vum Patch ass et néideg ze kontrolléieren ob de Pad ënner héijen Temperaturbedingungen ofgefall ass, wat et onméiglech mécht ze léiten. Zousätzlech ass d'Héichtemperaturbeständegkeet vun der Platin och ganz wichteg. En wichtegen Index vun der Platin ass den TG-Wäert. Bei der Fabrikatioun vun der Plack muss den Ingenieur d'Platenfabréck instruéieren déi entspriechend Platin no verschiddene Benotzungsbedingungen ze benotzen. Schlussendlech ass déi normal Benotzungszäit vun der Platin och e wichtegen Indikator fir d'Qualitéit vun enger Platin ze moossen.

Wann mir Leiterplatten kafen, kënne mir net eleng vum Präis ufänken. Mir sollten och d'Qualitéit vun de Leiterplatten berécksiichtegen an all Aspekter berücksichtegen, ier mir käschtegënschteg Leiterplatten kafen kënnen.