近年、ほぼ一人が複数の電子機器を所有し、エレクトロニクス産業が急速に発展したことで、PCB回路基板産業も急速な発展を遂げています。近年、人々が電子製品に求める性能はますます高くなり、回路基板の品質に対する要求もますます高まっています。PCB回路基板の品質をどのように見分けるかは、ますます重要な課題となっています。

最初の方法は目視検査で、主に回路基板の外観を確認します。外観を確認する最も基本的なことは、基板の厚さとサイズが必要な厚さと仕様を満たしているかどうかを確認することです。満たしていない場合は、作り直す必要があります。また、PCB市場の激しい競争により、さまざまなコストが上昇し続けています。コストを削減するために、一部のメーカーは材料費と生産コストを削減し続けています。通常のHB、cem-1、cem-3シートは性能が悪く、変形しやすいため、片面生産にしか使用できませんが、fr-4グラスファイバーパネルは強度と性能がはるかに優れており、両面および多面パネルでよく使用されます。ラミネートの製造。低品位のボードで作られたボードには、ひび割れや傷が付いていることが多く、ボードの性能に重大な影響を与えます。ここでも目視検査に重点を置く必要があります。さらに、はんだマスクインクの塗布が平坦かどうか、銅が露出しているかどうかなどを確認します。文字シルクスクリーンがオフセットされているかどうか、パッドが付いているかどうかも注意が必要です。

2番目の方法を使用する必要がある後、パフォーマンスフィードバックを通じてそれが出てきます。まず、部品を取り付けた後、正常に使用できます。そのためには、回路基板に短絡や断線がない必要があります。工場では、生産中に基板に断線や短絡があるかどうかを検出する電気テストプロセスを実施しています。ただし、一部の基板メーカーはコストを節約するために電気テストを実施していません（Jieziでの校正、100％電気テストを約束）。そのため、回路基板を校正する際には、この点を明確にする必要があります。次に、使用中に回路基板の発熱を確認します。これは、基板上の回路の線幅/線間隔が妥当かどうかに関係します。パッチをはんだ付けする際には、高温条件下でパッドが剥がれてはんだ付けが不可能にならないかどうかを確認する必要があります。さらに、基板の耐熱性も非常に重要です。基板の重要な指標はTG値です。基板を作成する際、エンジニアは基板工場に、さまざまな使用条件に応じて対応する基板を使用するように指示する必要があります。最後に、ボードの通常の使用時間もボードの品質を測る重要な指標となります。

回路基板を購入する際、価格だけで判断してはいけません。回路基板の品質も考慮し、あらゆる側面から検討することで、費用対効果の高い回路基板を見つけることができます。