HDI: lühendi suure tihedusega ühendus, suure tihedusega ühendus, mittemehaaniline puurimine, mikro-pimeaugu rõngas kuni 6 miili ulatuses, kihtidevahelise juhtmestiku laius / liinivahe 4 miili või vähem, pad Läbimõõduga kuni 0,35 mm mitmekihilise plaadi tootmist nimetatakse HDI-plaadiks.
Blind via: lühend sõnadest Blind via, realiseerib ühendusjuhtivuse sisemise ja välimise kihi vahel.
Buried via: lühend sõnadest Buried via, mõistes seost sisemise kihi ja sisemise kihi vahel.
Pime läbiviik on enamasti väike auk läbimõõduga 0,05–0,15 mm, maetud läbiviik moodustatakse laseri, plasmasöövituse ja fotoluminestsentsi abil ning moodustatakse tavaliselt laseriga, mis jaguneb CO2 ja YAG ultraviolettlaseriks (UV).
HDI plaadi materjal
1.HDI plaadi materjal RCC, LDPE, FR4
RCC: lühend sõnadest vaiguga kaetud vask, vaiguga kaetud vaskfoolium, RCC koosneb vaskfooliumist ja vaigust, mille pind on karestatud, kuumakindel, oksüdatsioonikindel jne ning selle struktuur on näidatud alloleval joonisel: (kasutatud) kui paksus on üle 4mil)
RCC vaigukihil on sama töödeldavus kui FR-1/4 liimitud lehtedel (Prepreg).Lisaks vastama akumulatsioonimeetodi mitmekihilise plaadi asjakohastele jõudlusnõuetele, näiteks:
(1) kõrge isolatsioonikindlus ja mikrojuhtivate aukude töökindlus;
(2) kõrge klaasistumistemperatuur (Tg);
(3) Madal dielektriline konstant ja madal veeimavus;
(4) Kõrge haardumine ja tugevus vaskfooliumiga;
(5) Isolatsioonikihi ühtlane paksus pärast kõvenemist.
Samal ajal, kuna RCC on uut tüüpi toode ilma klaaskiududeta, sobib see laseri ja plasmaga aukude töötlemiseks, mis on hea mitmekihilise plaadi kergeks kaalumiseks ja õhendamiseks.Lisaks on vaiguga kaetud vaskfooliumil õhukesed vaskfooliumid nagu 12:00, 18:00 jne, mida on lihtne töödelda.
Kolmandaks, mis on esimest ja teist järku PCB?
See esimest, teist järku viitab laseri aukude arvule, PCB südamiku plaadi survele mitu korda, mängides mitu laserauku!Kas paar tellimust.Nagu allpool näidatud
1,.Vajutage üks kord pärast aukude puurimist == "pressi välisküljele veel kord vaskfoolium == "ja seejärel puurige laseriga augud
See on esimene etapp, nagu on näidatud alloleval pildil
2, pärast ühekordset vajutamist ja aukude puurimist == "teise vaskfooliumi väliskülg == "ja seejärel laseriga, aukude puurimist == "teise vaskfooliumi väliskiht == "ja seejärel laseriga aukude puurimist
See on teine tellimus.Enamasti on küsimus vaid selles, mitu korda sa seda laseriga teed, see on see, mitu sammu.
Seejärel jagatakse teine tellimus virnastatud aukudeks ja poolitatud aukudeks.
Järgmisel pildil on kaheksa kihti teise järgu virnastatud auke, 3-6 kihti on esmalt pressitud, 2, 7 kihi väliskülg on kokku surutud ja laseri aukudesse vajutatud üks kord.Seejärel pressitakse 1,8 kihti kokku ja augustatakse veel kord laseriga.Selle eesmärk on teha kaks laseriga auku.Selline auk, kuna see on virnastatud, on protsessi raskused veidi kõrgemad, maksumus on pisut suurem.
Alloleval joonisel on kujutatud kaheksa kihti teise järgu ristkattega auke, see töötlemismeetod on sama, mis ülaltoodud kaheksa teise järgu virnastatud aukude kihti, samuti tuleb laseriauke kaks korda lüüa.Kuid laseri augud ei ole kokku virnastatud, töötlemise raskused on palju väiksemad.
Kolmas järjekord, neljas järk ja nii edasi.