HDI: laburduraren dentsitate handiko interkonexioa, dentsitate handiko interkonexioa, zulaketa ez mekanikoa, 6 mil edo gutxiagoko zulo-eraztun mikroitsuak, geruzen arteko kableatuaren lerroaren zabalera / lerroaren hutsunea 4 mil edo gutxiagoko barrualdean eta kanpoaldean, pad 0,35 mm baino gehiagoko geruza anitzeko plaken ekoizpenaren diametroa HDI plaka deitzen da.
Blind via: Blind via laburdura, barneko eta kanpoko geruzen arteko konexio-eroapenaz jabetzen da.
Buried via: Buried via laburdura, barne-geruzaren eta barne-geruzaren arteko loturaz jabetuz.
Blind via 0,05 mm ~ 0,15 mm-ko diametroa duen zulo txiki bat da gehienbat, lurperatuta laser bidez, plasma grabatu eta fotolumineszentziaz eratzen da eta normalean laser bidez eratzen da, CO2 eta YAG laser ultramoreetan (UV) banatzen dena.
HDI taularen materiala
1.HDI plaka materiala RCC, LDPE, FR4
RCC: erretxina estalitako kobrearen laburpena, erretxina estalitako kobrezko papera, RCC kobrezko paperaz eta erretxinaz osatuta dago, zeinen gainazala zakartu, bero-erresistentea, oxidazio-erresistentea, etab., eta bere egitura beheko irudian ageri da: (erabilitakoa) lodiera 4 mil baino gehiagokoa denean)
RCC-ren erretxina-geruzak FR-1/4 loturiko xaflen (Prepreg) prozesagarritasun bera du.Metaketa-metodoaren geruza anitzeko taularen errendimendu-baldintzak betetzeaz gain, hala nola:
(1) Isolamendu fidagarritasun handia eta zulo mikroeroaleen fidagarritasuna;
(2) Beira-trantsizio tenperatura altua (Tg);
(3) Konstante dielektriko baxua eta ur xurgapen baxua;
(4) Kobrezko paperarekin atxikimendu eta indar handia;
(5) Isolamendu-geruzaren lodiera uniformea sendatu ondoren.
Aldi berean, RCC beira-zuntz gabeko produktu mota berria denez, ona da laser eta plasma bidezko zuloen tratamendua grabatzeko, hau da, pisu arina eta geruza anitzeko taula mehetzeko.Horrez gain, erretxina estalitako kobrezko paperak kobrezko xafla meheak ditu, hala nola 12:00etan, 18:00etan, etab., erraz prozesatzen direnak.
Hirugarrenik, zer da lehen mailako, bigarren mailako PCB?
Lehen ordenako, bigarren ordena honek laser zulo kopuruari, PCB core plakaren presioa hainbat aldiz aipatzen du, hainbat laser zulo jotzen!Agindu batzuk dira.Behean erakusten den moduan
1,.Zuloak zulatu ondoren behin sakatuz == "prentsaren kanpoaldea beste behin kobrezko papera == "eta gero laser zulatzeko zuloak
Hau lehen etapa da, beheko irudian ikusten den bezala
2, behin sakatu eta zuloak zulatu ondoren == "kobrezko beste paper baten kanpoaldea == "eta gero laserra, zuloak zulatu == "beste kobrezko paper baten kanpoko geruza == "eta gero laser zulatzeko zuloak
Hau da bigarren ordena.Gehienetan laserra zenbat aldiz egiten duzun kontua da, zenbat pauso.
Bigarren ordena zulo pilatuetan eta zulo zatituetan banatzen da.
Hurrengo irudia bigarren ordenako pilatutako zuloen zortzi geruza da, 3-6 geruza da lehenengo sakatuta, 2, 7 geruzetako kanpoaldea sakatuta eta laser zuloak behin jo.Ondoren, 1,8 geruzak zapaltzen dira eta laser zuloekin zulatzen dira beste behin.Hau bi laser zulo egiteko da.Zulo mota hau pilatuta dagoenez, prozesuaren zailtasuna apur bat handiagoa izango da, kostua apur bat handiagoa da.
Beheko irudiak bigarren ordenako gurutze-zulo itsuen zortzi geruza erakusten ditu, prozesatzeko metodo hau bigarren ordenako pilatutako zuloen goiko zortzi geruzaren berdina da, laser zuloak bi aldiz jo behar ditu.Baina laser zuloak ez daude elkarrekin pilatuta, prozesatzeko zailtasuna askoz txikiagoa da.
Hirugarren ordena, laugarren ordena eta abar.