HDI : interconnexion haute densité de l'abréviation, interconnexion haute densité, perçage non mécanique, anneau de micro-trou borgne dans les 6 mil ou moins, à l'intérieur et à l'extérieur de la largeur de ligne de câblage intercouche/espacement des lignes dans les 4 mil ou moins, tampon La production de panneaux multicouches d'un diamètre ne dépassant pas 0,35 mm est appelée panneau HDI.
Blind via : abréviation de Blind via, réalise la conduction de connexion entre les couches intérieures et extérieures.
Buried via : abréviation de Buried via, réalisant la connexion entre la couche interne et la couche interne.
Le via aveugle est principalement un petit trou d'un diamètre de 0,05 mm à 0,15 mm, le via enterré est formé par laser, gravure au plasma et photoluminescence, et est généralement formé par laser, qui est divisé en laser ultraviolet CO2 et YAG (UV).
Matériau de la carte HDI
1. Matériau de la plaque HDI RCC, LDPE, FR4
RCC : abréviation de Resin Coated Copper, Resin Coated Copper Foil, RCC est composé d'une feuille de cuivre et d'une résine dont la surface a été rendue rugueuse, résistante à la chaleur, à l'oxydation, etc., et sa structure est illustrée dans la figure ci-dessous : (utilisé lorsque l'épaisseur est supérieure à 4 mil)
La couche de résine du RCC a la même aptitude au traitement que les feuilles liées FR-1/4 (Prepreg).En plus de répondre aux exigences de performances pertinentes du panneau multicouche de la méthode d'accumulation, telles que :
(1) Fiabilité élevée de l’isolation et fiabilité des trous microconducteurs ;
(2) Température de transition vitreuse élevée (Tg) ;
(3) Faible constante diélectrique et faible absorption d’eau ;
(4) Haute adhérence et résistance à la feuille de cuivre ;
(5) Épaisseur uniforme de la couche isolante après durcissement.
Dans le même temps, comme le RCC est un nouveau type de produit sans fibre de verre, il est idéal pour le traitement des trous de gravure au laser et au plasma, ce qui est bon pour la légèreté et l'amincissement des panneaux multicouches.De plus, la feuille de cuivre recouverte de résine comporte de fines feuilles de cuivre telles que 12h, 18h, etc., qui sont faciles à traiter.
Troisièmement, qu'est-ce que le PCB de premier ordre et de deuxième ordre ?
Ce premier ordre, deuxième ordre fait référence au nombre de trous laser, à la pression de la carte mère PCB plusieurs fois, jouant plusieurs trous laser !C'est quelques commandes.Comme indiqué ci-dessous
1,.En appuyant une fois après avoir percé des trous == "l'extérieur de la presse une fois de plus une feuille de cuivre == " puis percez des trous au laser
C'est la première étape, comme le montre l'image ci-dessous
2, après avoir appuyé une fois et percé des trous == "l'extérieur d'une autre feuille de cuivre == " puis laser, percé des trous == " la couche extérieure d'une autre feuille de cuivre == " puis percé des trous au laser
C'est la deuxième commande.C'est surtout une question de combien de fois vous le laser, c'est le nombre d'étapes.
Le deuxième ordre est ensuite divisé en trous empilés et trous divisés.
L'image suivante représente huit couches de trous empilés de deuxième ordre, soit 3 à 6 couches d'abord ajustées par pression, l'extérieur des 2, 7 couches pressées vers le haut et frappant les trous laser une fois.Ensuite, les couches 1,8 sont pressées et à nouveau percées de trous au laser.Il s'agit de faire deux trous laser.Ce genre de trou parce qu'il est empilé, la difficulté du processus sera un peu plus élevée, le coût est un peu plus élevé.
La figure ci-dessous montre huit couches de trous borgnes croisés de deuxième ordre, cette méthode de traitement est la même que les huit couches ci-dessus de trous empilés de deuxième ordre, il faut également frapper deux fois les trous laser.Mais les trous laser ne sont pas empilés, la difficulté de traitement est bien moindre.
Troisième ordre, quatrième ordre et ainsi de suite.