HDI: interconexión de alta densidade da abreviatura, interconexión de alta densidade, perforación non mecánica, anel de orificios micro-cegos nos 6 mil ou menos, dentro e fóra do ancho da liña de cableado entre capas / oco de liña na almofada de 4 mil ou menos. diámetro de non máis de 0,35 mm de produción de placas multicapa chámase placa HDI.
Blind via: abreviatura de Blind via, realiza a condución de conexión entre as capas interior e exterior.
Buried via: abreviatura de Buried via, realizando a conexión entre a capa interna e a capa interna.
A vía cega é principalmente un pequeno burato cun diámetro de 0,05 mm ~ 0,15 mm, a vía enterrada está formada por láser, gravado por plasma e fotoluminiscencia, e normalmente está formada por láser, que se divide en CO2 e láser ultravioleta YAG (UV).
Material de placa HDI
1. Material da placa HDI RCC, LDPE, FR4
RCC: abreviatura de cobre revestido de resina, folla de cobre revestida de resina, RCC está composto por folla de cobre e resina cuxa superficie foi rugosa, resistente á calor, á oxidación, etc., e a súa estrutura móstrase na figura seguinte: (usado). cando o grosor é superior a 4 mil)
A capa de resina de RCC ten a mesma procesabilidade que as follas unidas FR-1/4 (Prepreg).Ademais de cumprir os requisitos de rendemento relevantes da placa multicapa do método de acumulación, como:
(1) Alta fiabilidade de illamento e fiabilidade dos orificios microcondutores;
(2) Alta temperatura de transición vítrea (Tg);
(3) Baixa constante dieléctrica e baixa absorción de auga;
(4) Alta adhesión e resistencia á folla de cobre;
(5) Espesor uniforme da capa de illamento despois do curado.
Ao mesmo tempo, porque RCC é un novo tipo de produto sen fibra de vidro, é bo para o tratamento de buratos con láser e plasma, o que é bo para o peso lixeiro e o adelgazamento do taboleiro multicapa.Ademais, a lámina de cobre recuberta de resina ten láminas finas de cobre, como 12 p.m., 18 p. m., etc., que son fáciles de procesar.
En terceiro lugar, cal é o PCB de primeira e de segunda orde?
Esta primeira orde, segunda orde refírese ao número de buratos de láser, a presión do núcleo PCB varias veces, xogando varios buratos de láser!Son algúns pedidos.Como se mostra a continuación
1,.Premendo unha vez despois de perforar os buratos == "o exterior da prensa unha vez máis a folla de cobre == "e despois perforar buratos con láser
Esta é a primeira etapa, como se mostra na imaxe de abaixo
2, despois de presionar unha vez e perforar buratos == "o exterior doutra folla de cobre == "e despois con láser, perforar buratos == "a capa exterior doutra folla de cobre == "e despois perforar con láser.
Esta é a segunda orde.Sobre todo é só unha cuestión de cantas veces o láser, é cantos pasos.
A segunda orde divídese en buratos apilados e buratos divididos.
A seguinte imaxe é de oito capas de buratos apilados de segunda orde, é de 3-6 capas de primeira presión, o exterior das 2, 7 capas presionadas cara arriba e bateu os buratos do láser unha vez.A continuación, as capas de 1,8 son presionadas e perforadas con buratos láser unha vez máis.Trátase de facer dous buratos con láser.Este tipo de burato porque está apilado, a dificultade do proceso será un pouco maior, o custo é un pouco maior.
A figura de abaixo mostra oito capas de buratos cegos cruzados de segunda orde, este método de procesamento é o mesmo que as oito capas anteriores de buratos apilados de segunda orde, tamén necesitan bater os buratos do láser dúas veces.Pero os buratos do láser non están apilados, a dificultade de procesamento é moito menor.
Terceira orde, cuarta orde e así por diante.