HDI: singkatan interkoneksi Kepadatan tinggi, interkoneksi kepadatan tinggi, pengeboran non-mekanis, cincin lubang mikro-buta dalam 6 mil atau kurang, di dalam dan di luar lebar garis kabel interlayer / celah garis dalam 4 mil atau kurang, pad produksi papan multilayer dengan diameter tidak lebih dari 0,35 mm disebut papan HDI.
Blind via: kependekan dari Blind via, menyadari konduksi sambungan antara lapisan dalam dan luar.
Dikuburkan melalui: kependekan dari Dikuburkan melalui, mewujudkan hubungan antara lapisan dalam dan lapisan dalam.
Blind via sebagian besar berupa lubang kecil dengan diameter 0,05 mm~0,15 mm, via terkubur dibentuk oleh laser, etsa plasma, dan fotoluminesensi, dan biasanya dibentuk oleh laser, yang terbagi menjadi laser ultraviolet (UV) CO2 dan YAG.
Bahan papan HDI
1. Bahan plat HDI RCC, LDPE, FR4
RCC: kependekan dari Resin dilapisi tembaga, resin dilapisi tembaga foil, RCC terdiri dari foil tembaga dan resin yang permukaannya telah dikasar, tahan panas, tahan oksidasi, dll, dan strukturnya ditunjukkan pada gambar di bawah ini: (digunakan ketika ketebalannya lebih dari 4mil)
Lapisan resin RCC memiliki kemampuan proses yang sama dengan lembaran berikat FR-1/4 (Prepreg).Selain memenuhi persyaratan kinerja yang relevan dari papan multilayer metode akumulasi, seperti:
(1) Keandalan isolasi tinggi dan keandalan lubang konduktor mikro;
(2) Suhu transisi gelas tinggi (Tg);
(3) Konstanta dielektrik rendah dan penyerapan air rendah;
(4) Daya rekat dan kekuatan tinggi pada foil tembaga;
(5) Ketebalan lapisan insulasi yang seragam setelah proses curing.
Pada saat yang sama, karena RCC adalah jenis produk baru tanpa serat kaca, maka RCC baik untuk perawatan lubang etsa dengan laser dan plasma, yang baik untuk bobot ringan dan penipisan papan multilapis.Selain itu, foil tembaga berlapis resin memiliki foil tembaga tipis seperti jam 12 siang, 18 siang, dll., yang mudah untuk diproses.
Ketiga, apa yang dimaksud dengan PCB orde pertama dan kedua?
Urutan pertama dan kedua ini mengacu pada jumlah lubang laser, tekanan papan inti PCB beberapa kali, memainkan beberapa lubang laser!Apakah beberapa pesanan.Seperti yang ditunjukkan di bawah ini
1,.Menekan sekali setelah mengebor lubang == "bagian luar tekan sekali lagi foil tembaga ==" dan kemudian mengebor lubang dengan laser
Ini adalah tahap pertama, seperti terlihat pada gambar di bawah ini
2, setelah menekan sekali dan mengebor lubang == "bagian luar kertas tembaga lainnya == "dan kemudian laser, mengebor lubang == "lapisan luar dari kertas tembaga lainnya == "dan kemudian mengebor lubang dengan laser
Ini adalah pesanan kedua.Ini sebagian besar hanya masalah berapa kali Anda melakukan laser, itulah berapa langkahnya.
Urutan kedua kemudian dibagi menjadi lubang bertumpuk dan lubang terbelah.
Gambar berikut adalah delapan lapis lubang bertumpuk urutan kedua, 3-6 lapis pertama tekan pas, bagian luar 2, 7 lapis ditekan ke atas, dan tekan lubang laser satu kali.Kemudian 1,8 lapisan ditekan dan dilubangi dengan laser sekali lagi.Ini untuk membuat dua lubang laser.Lubang semacam ini karena ditumpuk, kesulitan prosesnya akan sedikit lebih tinggi, dan biayanya sedikit lebih tinggi.
Gambar di bawah menunjukkan delapan lapisan lubang buta silang orde kedua, metode pemrosesan ini sama dengan delapan lapisan lubang bertumpuk orde kedua di atas, juga perlu mengenai lubang laser dua kali.Namun lubang laser tidak ditumpuk, sehingga kesulitan pemrosesannya jauh lebih sedikit.
Urutan ketiga, urutan keempat dan seterusnya.