ಎಚ್ಡಿಐ: ಸಂಕ್ಷೇಪಣದ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಅಂತರ್ಸಂಪರ್ಕ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಇಂಟರ್‌ಕನೆಕ್ಷನ್, ಯಾಂತ್ರಿಕವಲ್ಲದ ಕೊರೆಯುವಿಕೆ, 6 ಮಿಲಿ ಅಥವಾ ಅದಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಇರುವ ಮೈಕ್ರೋ-ಬ್ಲೈಂಡ್ ಹೋಲ್ ರಿಂಗ್, ಇಂಟರ್‌ಲೇಯರ್ ವೈರಿಂಗ್ ಲೈನ್‌ನ ಒಳಗೆ ಮತ್ತು ಹೊರಗೆ 4 ಮಿಲ್ ಅಥವಾ ಅದಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಅಂತರದಲ್ಲಿ / ಲೈನ್ ಅಂತರ, ಪ್ಯಾಡ್ 0.35mm ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಮಲ್ಟಿಲೇಯರ್ ಬೋರ್ಡ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ವ್ಯಾಸವನ್ನು HDI ಬೋರ್ಡ್ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.
ಬ್ಲೈಂಡ್ ಮೂಲಕ: ಬ್ಲೈಂಡ್ ವಿಯಾ ಎಂಬುದಕ್ಕೆ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ, ಒಳ ಮತ್ತು ಹೊರ ಪದರಗಳ ನಡುವಿನ ಸಂಪರ್ಕ ವಹನವನ್ನು ಅರಿತುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.
ಸಮಾಧಿ ಮೂಲಕ: ಒಳಗಿನ ಪದರ ಮತ್ತು ಒಳಗಿನ ಪದರದ ನಡುವಿನ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಅರಿತುಕೊಳ್ಳುವ ಮೂಲಕ ಬ್ಯುರಿಡ್ ಮೂಲಕ ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ.
ಬ್ಲೈಂಡ್ ವಯಾ ಹೆಚ್ಚಾಗಿ 0.05mm ~ 0.15mm ವ್ಯಾಸವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಸಣ್ಣ ರಂಧ್ರವಾಗಿದೆ, ಸಮಾಧಿ ಮೂಲಕ ಲೇಸರ್, ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಎಚ್ಚಣೆ ಮತ್ತು ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕದಿಂದ ರೂಪುಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಲೇಸರ್ನಿಂದ ರೂಪುಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ಇದನ್ನು CO2 ಮತ್ತು YAG ನೇರಳಾತೀತ ಲೇಸರ್ (UV) ಎಂದು ವಿಂಗಡಿಸಲಾಗಿದೆ.
ಎಚ್ಡಿಐ ಬೋರ್ಡ್ ವಸ್ತು
1.HDI ಪ್ಲೇಟ್ ವಸ್ತು RCC, LDPE, FR4
RCC: ರೆಸಿನ್ ಲೇಪಿತ ತಾಮ್ರ, ರಾಳ ಲೇಪಿತ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ, RCC ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ ಮತ್ತು ರಾಳದಿಂದ ರಚಿತವಾಗಿದೆ, ಅದರ ಮೇಲ್ಮೈ ಒರಟು, ಶಾಖ-ನಿರೋಧಕ, ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ-ನಿರೋಧಕ, ಇತ್ಯಾದಿ. ಮತ್ತು ಅದರ ರಚನೆಯನ್ನು ಕೆಳಗಿನ ಚಿತ್ರದಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಲಾಗಿದೆ: (ಬಳಸಲಾಗಿದೆ ದಪ್ಪವು 4 ಮಿಲಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿದ್ದರೆ)
RCC ಯ ರಾಳದ ಪದರವು FR-1/4 ಬಂಧಿತ ಶೀಟ್‌ಗಳಂತೆಯೇ (ಪ್ರಿಪ್ರೆಗ್) ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.ಸಂಚಯ ವಿಧಾನದ ಬಹುಪದರದ ಮಂಡಳಿಯ ಸಂಬಂಧಿತ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಅಗತ್ಯತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, ಉದಾಹರಣೆಗೆ:
(1) ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿರೋಧನ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಮತ್ತು ಸೂಕ್ಷ್ಮ-ವಾಹಕ ರಂಧ್ರದ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ;
(2) ಹೆಚ್ಚಿನ ಗಾಜಿನ ಪರಿವರ್ತನೆಯ ತಾಪಮಾನ (Tg);
(3) ಕಡಿಮೆ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಸ್ಥಿರ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ನೀರಿನ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ;
(4) ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಶಕ್ತಿ;
(5) ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ನಂತರ ನಿರೋಧನ ಪದರದ ಏಕರೂಪದ ದಪ್ಪ.
ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, RCC ಗ್ಲಾಸ್ ಫೈಬರ್ ಇಲ್ಲದ ಹೊಸ ರೀತಿಯ ಉತ್ಪನ್ನವಾಗಿರುವುದರಿಂದ, ಲೇಸರ್ ಮತ್ತು ಪ್ಲಾಸ್ಮಾದಿಂದ ಎಚ್ಚಿಂಗ್ ಹೋಲ್ ಟ್ರೀಟ್ಮೆಂಟ್ಗೆ ಇದು ಒಳ್ಳೆಯದು, ಇದು ಕಡಿಮೆ ತೂಕ ಮತ್ತು ಮಲ್ಟಿಲೇಯರ್ ಬೋರ್ಡ್ನ ತೆಳುವಾಗಲು ಉತ್ತಮವಾಗಿದೆ.ಇದರ ಜೊತೆಗೆ, ರಾಳದ ಲೇಪಿತ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯು 12pm, 18pm, ಇತ್ಯಾದಿಗಳಂತಹ ತೆಳುವಾದ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೊಳಿಸಲು ಸುಲಭವಾಗಿದೆ.
ಮೂರನೆಯದಾಗಿ, ಮೊದಲ ಕ್ರಮಾಂಕ, ಎರಡನೇ ಕ್ರಮಾಂಕದ PCB ಎಂದರೇನು?
ಈ ಮೊದಲ ಕ್ರಮಾಂಕ, ಎರಡನೇ ಕ್ರಮಾಂಕವು ಲೇಸರ್ ರಂಧ್ರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ, ಹಲವಾರು ಬಾರಿ ಪಿಸಿಬಿ ಕೋರ್ ಬೋರ್ಡ್ ಒತ್ತಡ, ಹಲವಾರು ಲೇಸರ್ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಆಡುತ್ತದೆ!ಕೆಲವು ಆದೇಶಗಳು.ಕೆಳಗೆ ತೋರಿಸಿರುವಂತೆ
1,.ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಕೊರೆಯುವ ನಂತರ ಒಮ್ಮೆ ಒತ್ತುವುದು == "ಒತ್ತಡದ ಹೊರಭಾಗವನ್ನು ಮತ್ತೊಮ್ಮೆ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ == "ಮತ್ತು ನಂತರ ಲೇಸರ್ ಡ್ರಿಲ್ ರಂಧ್ರಗಳು
ಕೆಳಗಿನ ಚಿತ್ರದಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಿರುವಂತೆ ಇದು ಮೊದಲ ಹಂತವಾಗಿದೆ
2, ಒಮ್ಮೆ ಒತ್ತಿ ಮತ್ತು ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಕೊರೆಯುವ ನಂತರ == "ಇನ್ನೊಂದು ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಹೊರಭಾಗ == "ಮತ್ತು ಲೇಸರ್, ಕೊರೆಯುವ ರಂಧ್ರಗಳು == "ಮತ್ತೊಂದು ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಹೊರ ಪದರ == "ಮತ್ತು ನಂತರ ಲೇಸರ್ ಕೊರೆಯುವ ರಂಧ್ರಗಳು
ಇದು ಎರಡನೇ ಆದೇಶವಾಗಿದೆ.ನೀವು ಅದನ್ನು ಎಷ್ಟು ಬಾರಿ ಲೇಸರ್ ಮಾಡುತ್ತೀರಿ ಎಂಬುದು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ವಿಷಯವಾಗಿದೆ, ಅದು ಎಷ್ಟು ಹಂತಗಳು.
ಎರಡನೇ ಕ್ರಮವನ್ನು ನಂತರ ಜೋಡಿಸಲಾದ ರಂಧ್ರಗಳು ಮತ್ತು ವಿಭಜಿತ ರಂಧ್ರಗಳಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಲಾಗಿದೆ.
ಕೆಳಗಿನ ಚಿತ್ರವು ಎರಡನೇ ಕ್ರಮಾಂಕದ ಜೋಡಿಸಲಾದ ರಂಧ್ರಗಳ ಎಂಟು ಪದರಗಳು, 3-6 ಲೇಯರ್‌ಗಳನ್ನು ಮೊದಲು ಒತ್ತಿರಿ, 2, 7 ಪದರಗಳ ಹೊರಭಾಗವನ್ನು ಒತ್ತಿ ಮತ್ತು ಲೇಸರ್ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಒಮ್ಮೆ ಹೊಡೆಯಿರಿ.ನಂತರ 1,8 ಪದರಗಳನ್ನು ಒತ್ತಿ ಮತ್ತು ಮತ್ತೊಮ್ಮೆ ಲೇಸರ್ ರಂಧ್ರಗಳಿಂದ ಪಂಚ್ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ.ಇದು ಎರಡು ಲೇಸರ್ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಮಾಡುವುದು.ಈ ರೀತಿಯ ರಂಧ್ರವು ಜೋಡಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿರುವುದರಿಂದ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ತೊಂದರೆ ಸ್ವಲ್ಪ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ, ವೆಚ್ಚವು ಸ್ವಲ್ಪ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ.
ಕೆಳಗಿನ ಚಿತ್ರವು ಎರಡನೇ ಕ್ರಮಾಂಕದ ಅಡ್ಡ ಕುರುಡು ರಂಧ್ರಗಳ ಎಂಟು ಪದರಗಳನ್ನು ತೋರಿಸುತ್ತದೆ, ಈ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವಿಧಾನವು ಮೇಲಿನ ಎಂಟು ಪದರಗಳ ಎರಡನೇ ಕ್ರಮಾಂಕದ ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಿದ ರಂಧ್ರಗಳಂತೆಯೇ ಇರುತ್ತದೆ, ಲೇಸರ್ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಎರಡು ಬಾರಿ ಹೊಡೆಯುವ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.ಆದರೆ ಲೇಸರ್ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಒಟ್ಟಿಗೆ ಜೋಡಿಸಲಾಗಿಲ್ಲ, ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ತೊಂದರೆ ತುಂಬಾ ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ.
ಮೂರನೇ ಕ್ರಮಾಂಕ, ನಾಲ್ಕನೇ ಕ್ರಮ ಹೀಗೆ.