HDI: د مخفف لوړ کثافت متقابل ارتباط، د لوړ کثافت یو له بل سره نښلول، غیر میخانیکي برمه کول، د مایکرو ړانده سوري حلقه په 6 ملی یا لږ کې، دننه او بهر د انټر لیر تارونو لاین عرض / لاین خلا په 4 ملی یا لږ کې، پیډ قطر چې له 0.35mm څخه ډیر نه وي څو اړخیز بورډ تولید د HDI بورډ په نوم یادیږي.

د ړندو له لارې: د ړندو له لارې لنډ، د داخلي او خارجي طبقو تر مینځ د ارتباط لیږد احساسوي.

د دفن له لارې: د دفن شوي لارې لپاره لنډ، د داخلي پرت او داخلي پرت تر مینځ د ارتباط احساس کول.

د ړندو له لارې اکثرا یو کوچنی سوری دی چې قطر یې 0.05mm ~ 0.15mm دی، له لارې ښخ شوی د لیزر، پلازما ایچینګ او فوتوولومینیسینس په واسطه جوړیږي، او معمولا د لیزر پواسطه جوړیږي، کوم چې په CO2 او YAG الټراوائلیټ لیزر (UV) ویشل کیږي.

د HDI تختې مواد

1.HDI پلیټ مواد RCC، LDPE، FR4

RCC: د رال لیپت شوي مسو لپاره لنډ، RCC د مسو ورق او رال څخه جوړ شوی دی چې سطح یې خړوب شوی، د تودوخې مقاومت، د اکسیډیشن مقاومت، او داسې نور، او جوړښت یې په لاندې انځور کې ښودل شوی: کله چې ضخامت له 4 ملیون څخه ډیر وي)

د RCC رال پرت د FR-1/4 بانډ شوي شیټونو (Prepreg) په څیر ورته پروسس وړتیا لري.د جمع کولو میتود د څو پرت بورډ اړونده فعالیت اړتیاو پوره کولو سربیره ، لکه:

(1) د لوړ موصلیت اعتبار او د مایکرو ترسره کولو سوراخ اعتبار؛

(2) د لوړ شیشې لیږد حرارت (Tg)؛

(3) ټیټ ډایالیکټریک ثابت او د اوبو ټیټ جذب؛

(4) د مسو ورق ته لوړ چپک او ځواک؛

(5) د درملنې وروسته د موصلیت پرت یونیفورم ضخامت.

په ورته وخت کې، ځکه چې RCC د شیشې فایبر پرته د محصول نوی ډول دی، دا د لیزر او پلازما په واسطه د سوري درملنې لپاره ښه دی، کوم چې د لږ وزن او د څو پرت بورډ پتلی کولو لپاره ښه دی.برسېره پردې، د رال لیپت شوي مسو ورق د مسو پتلی ورق لري لکه د 12pm، 18pm، او داسې نور، چې د پروسس کولو لپاره اسانه دي.

دریم، لومړی امر، دوهم ترتیب PCB څه شی دی؟

دا لومړی ترتیب، دوهم ترتیب د لیزر سوراخونو شمیر ته اشاره کوي، د PCB کور بورډ فشار څو ځله، د څو لیزر سوراخ لوبوي!یو څو امرونه دي.لکه څنګه چې لاندې ښودل شوي

۱،.د برمه کولو سوراخونو وروسته یو ځل فشار کول == "د پریس بهر یو ځل بیا د مسو ورق ==" او بیا د لیزر ډرل سوراخ

دا لومړی مرحله ده، لکه څنګه چې په لاندې انځور کې ښودل شوي