1.kiʻekiʻe-density interconnect (hdi) paʻi kaapuni papa (pcbs) hōʻike i ka holomua nui i loko o ka 'ike loea lolouila, e hiki ai ke kiʻekiʻe kiʻekiʻe o nā mea nui a hoʻomaikaʻi i ka hana uila i hoʻohālikelike ʻia me nā pcbs maʻamau. Hoʻohana ka ʻenehana hdi i nā microvias, nā vias makapō, a me nā vias i kanu ʻia me nā anawaena ma lalo o 150 microns, e ʻae ana i ka hoʻopaʻa multilayer a hoʻemi i ka helu papa. ʻO kēia hoʻolālā e hoʻemi i ka lōʻihi o ke ala hōʻailona, ​​hoʻonui i ka pono o ka hōʻailona ma o ka hoʻokele impedance i hoʻomalu ʻia, a kākoʻo i nā noi alapine kiʻekiʻe a hiki i nā pae hawewe millimeter ma mua o 100 ghz. ʻO ka hoʻemi ʻana ma o ka lōʻihi stub i nā hoʻolālā hdi e hoʻēmi hou i ka noʻonoʻo ʻana i nā hōʻailona, ​​​​koʻikoʻi no nā kikohoʻe kikohoʻe kiʻekiʻe e like me pcie 5.0 a me ddr5.

2.ʻO nā kaʻina hana koʻikoʻi e pili ana i ka hoʻoheheʻe ʻana me ka uv a i ʻole co2 lasers no ka hoʻokumu ʻana i ka microvia, e loaʻa ana i nā ʻano lākiō a hiki i ka 1:1, a me nā kaʻina lamination sequential me nā kaomi haʻahaʻa haʻahaʻa e pale ai i ka pōloli resin. ʻO nā ʻenehana plating holomua e like me ka hoʻopiha ʻia ʻana ma o ka copper electroplating e hōʻoiaʻiʻo ʻole ʻole ma o ka hoʻopiha ʻana, ʻoiai nā kaʻina semi-additive (sap) e hiki ai i nā laula ʻike e like me 25 microns. ʻO nā mea hana maʻamau, ʻo ia nā dielectrics liʻiliʻi liʻiliʻi e like me ka epoxy i hoʻololi ʻia, polyphenylene ether (ppe), a i ʻole polymer crystal liquid (lcp), me nā mea hoʻomau dielectric (dk) ma lalo o 3.5 ma 10 ghz a me nā mea dissipation (df) ma lalo o 0.005. Hoʻoponopono ʻia ka hoʻokele wela ma o nā vias i hoʻopiha ʻia me ke keleawe me ka conductivity wela a hiki i 400 w/mk, a me nā substrates conductive thermally e hoʻokomo ana i ka nitride aluminika a i ʻole ka boron nitride fillers, e hōʻoiaʻiʻo ana e mau ana nā mahana hui ma lalo o 125°c i nā noi kaʻa.

3.Hōʻike ka hdi pcbs i nā hiʻohiʻona ʻoi aku ka maikaʻi o ka electromagnetic compatibility (emc) ma muli o nā ʻōnaehana kumu i hoʻopaʻa ʻia, e like me ka hoʻonohonoho ʻana ma o-in-pad a me nā papa capacitance i hoʻokomo ʻia, e hōʻemi ana i ka radiation electromagnetic interference (emi) e 15-20 db i hoʻohālikelike ʻia me nā hoʻolālā fr4. ʻO nā manaʻo noʻonoʻo e kauoha i ka mana impedance koʻikoʻi, maʻamau 50 ohms ± 5% no nā pālua ʻokoʻa ma 25-56 gbps interfaces, a me nā lula kikoʻī ākea / spacing ma lalo o 50/50 microns no nā kaapuni rf. Loaʻa ka hoʻopau ʻana i ke kamaʻilio cross ma o nā alakaʻi nalu coplanar i hoʻopaʻa ʻia a hoʻopaʻa ʻia ma o ka hoʻonohonoho ʻana, e hōʻemi ana i ka hoʻopili ʻana i lalo o -40 db.

4.ʻO ka nānā ʻana i ka optical automated (aoi) me ka hoʻonā 5-micron, x-ray tomography no 3d void analysis, a me ka time-domain reflectometry (tdr) me nā manawa piʻi 10-ps he mau mea hōʻoia koʻikoʻi koʻikoʻi. ʻIke kēia mau ʻenehana i nā hemahema microvia e like me ka hoʻopaʻa ʻole ʻana a i ʻole ke kākau inoa hewa ʻana ma lalo o 20 microns. ka lōʻihi o 5g nui mimo antenna arrays e koi ana i 20-layer hdi ahu, implantable lāʻau lapaʻau me biocompatible soldermask, automotive lidar modules me 0.2-mm pitch bgas, a me nā ukali uku hoʻokō mil-prf-31032 papa 3 reliability standards.

5.ʻO nā mea hou e hiki mai ana e nānā i nā ʻāpana pitch maikaʻi loa ma lalo o 0.3 mm, e koi ana i ka hoʻonohonoho ʻana i ka laser pololei (dls) no nā wehewehe laina 15-micron, a me ka hoʻohui ʻana i nā mea hoʻohui no ka hoʻokomo heterogeneous o nā photonics a i ʻole make gan. kaiapuni compliance drive noiʻi i halogen-noa mea me aniani hoʻololi wela (tg) oi aku 180°c, a me ke alakai-noa ili pau e like me electroless nickel electroless palladium immersion gula (enepig), compliant me rohs 3 kuhikuhi. ʻO ka hoʻohui ʻana i ka ʻoihana 4.0 hiki ke nānā i ke kaʻina hana i ka manawa maoli ma o ka ʻauʻau ʻauʻau iot-enabled, ʻoiai nā algorithm aʻo mīkini i aʻo ʻia ma 10,000+ kiʻi microvia e loaʻa i ka 99.3% ka pololei o ka wānana defect. Ke hoʻomau nei ka ʻenehana hdi i ka hōʻemi ʻana i ka nui o 30-50% i nā mea uila uila me ka mālama ʻana i nā hua hana ma luna o 98.5% ma o ka mana adaptive laser energy control a me nā kiʻiʻoniʻoni hoʻokuʻu nano-coated e hōʻemi ana i ka drill smear.