1.interconnect iwuwo giga-giga (hdi) awọn igbimọ Circuit ti a tẹjade (pcbs) ṣe aṣoju ilọsiwaju pataki ni imọ-ẹrọ iṣakojọpọ itanna, ṣiṣe iwuwo paati ti o ga julọ ati ilọsiwaju iṣẹ itanna ni akawe si awọn pcbs ti aṣa. Imọ ọna ẹrọ hdi nlo microvias, awọn afọju afọju, ati nipasẹ awọn ọna ti a sin pẹlu awọn iwọn ila opin deede ni isalẹ 150 microns, ngbanilaaye stacking multilayer ati dinku Layer kika. faaji yii dinku awọn gigun ọna ifihan agbara, mu iduroṣinṣin ifihan agbara nipasẹ ipa-ọna impedance idari, ati atilẹyin awọn ohun elo igbohunsafẹfẹ giga to awọn sakani-mimita-igbi ti o kọja 100 ghz. dinku nipasẹ awọn gigun stub ni awọn apẹrẹ hdi siwaju mitigate awọn iṣaroye ifihan agbara, pataki fun awọn atọkun oni-nọmba iyara-giga bii pcie 5.0 ati ddr5.

2.Awọn ilana iṣelọpọ bọtini pẹlu liluho laser pẹlu uv tabi awọn lasers co2 fun dida microvia, iyọrisi awọn ipin abala ti o to 1: 1, ati awọn iyipo lamination lẹsẹsẹ pẹlu awọn titẹ titẹ kekere lati ṣe idiwọ ebi resini. awọn ilana fifin to ti ni ilọsiwaju gẹgẹbi kikun nipasẹ itanna elekitiro ṣe idaniloju ofo ni ofo nipasẹ kikun, lakoko ti awọn ilana afikun-ologbele (sap) jẹ ki awọn iwọn itọpa wa dín bi 25 microns. awọn ohun elo ti o wọpọ ni awọn dielectrics isonu-kekere bi iposii ti a ṣe atunṣe, polyphenylene ether (ppe), tabi polima crystal olomi (lcp), pẹlu awọn itọka dielectric (dk) ni isalẹ 3.5 ni 10 ghz ati awọn ifosiwewe itusilẹ (df) labẹ 0.005. iṣakoso igbona ni a koju nipasẹ awọn vias ti o kun fun bàbà pẹlu adaṣe igbona to 400 w/mk, ati awọn sobusitireti conductive thermally ti o ṣafikun nitride aluminiomu tabi awọn ohun elo nitride boron, ni idaniloju pe awọn iwọn otutu junction wa ni isalẹ 125°c ni awọn ohun elo adaṣe.

3.hdi pcbs ṣe afihan awọn abuda ibaramu itanna eleto giga julọ (emc) nitori awọn igbero ilẹ iṣapeye, gẹgẹ bi awọn atunto nipasẹ-in-pad ati awọn ipele agbara ti a fi sii, idinku kikọlu itanna (emi) itankalẹ nipasẹ 15-20 db ni akawe si awọn apẹrẹ orisun-fr4. Awọn ero apẹrẹ ṣe aṣẹ iṣakoso ikọsẹ ti o muna, ni deede 50 ohms ± 5% fun awọn orisii iyatọ ni awọn atọkun 25-56 gbps, ati awọn ofin iwọn ilafo deede ni isalẹ 50/50 microns fun awọn iyika rf. Ilọkuro ọrọ-agbelebu jẹ aṣeyọri nipasẹ awọn itọsọna igbi coplanar ti o wa lori ilẹ ati tage nipasẹ awọn eto, idinku idapọ si kere ju -40 db.

4.Ayẹwo opitika adaṣe (aoi) pẹlu ipinnu 5-micron, aworan aworan x-ray fun itupalẹ 3d ofo, ati akoko-akoko reflectometry (tdr) pẹlu awọn akoko dide 10-ps jẹ awọn igbese idaniloju didara to ṣe pataki. awọn imọ-ẹrọ wọnyi ṣe awari awọn abawọn microvia gẹgẹbi fifisilẹ ti ko pe tabi iforukọsilẹ ni isalẹ 20 microns. awọn ohun elo ni gigun 5g awọn ohun elo eriali mimo nla to nilo awọn akopọ hdi-Layer 20, awọn ẹrọ iṣoogun ti a fi sinu biocompatible soldermask, awọn modulu lidar ọkọ ayọkẹlẹ pẹlu bgas 0.2-mm pitch, ati awọn fifuye satẹlaiti ti o pade awọn iṣedede igbẹkẹle kilasi mil-prf-31032.

5.awọn idagbasoke iwaju ni idojukọ lori awọn paati ipolowo ultra-fine ni isalẹ 0.3 mm, to nilo iṣeto laser taara (dls) fun awọn asọye laini 15-micron, ati iṣọpọ iṣelọpọ iṣelọpọ fun ifibọ oriṣiriṣi ti si photonics tabi gan ku. Ibamu ayika n ṣe iwadii iwadi sinu awọn ohun elo ti ko ni halogen pẹlu awọn iwọn otutu iyipada gilasi (tg) ti o kọja 180 °c, ati pe dada ti ko ni idari bi itanna nickel electroless palladium immersion goolu (enepig), ni ibamu pẹlu awọn itọsọna rohs 3. ile ise 4.0 Integration kí gidi-akoko monitoring ilana nipasẹ iot-sise plating iwẹ, nigba ti ẹrọ eko aligoridimu oṣiṣẹ lori 10,000+ microvia images se aseyori 99.3% abawọn asọtẹlẹ. imọ-ẹrọ hdi tẹsiwaju lati jẹ ki idinku iwọn 30-50% ni awọn ẹrọ itanna to ṣee gbe lakoko ti o n ṣetọju awọn eso iṣelọpọ loke 98.5% nipasẹ iṣakoso agbara ina lesa adaṣe ati awọn fiimu itusilẹ ti nano ti o dinku smear lilu.